【中信证券电子】半导体设备及零部件：建厂投资拉动，国产化份额快速提升，持续推荐。

【中信证券电子】半导体设备及零部件：建厂投资拉动，国产化份额快速提升，持续推荐。 我们昨日外发报告《建议关注半导体设备、零部件国产化机会》，核心观点认为当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。 具体而言，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。根据SEMI预估，至2024年底，中国大陆将新建立31座大型晶圆厂，超越中国台湾同期的19座，以及美国的12座。 中国半导体设备市场规模2021年296.2亿美元，近四年CAGR为37.7%，对应全球市场占比28.9%，成为全球半导体设备的最大市场。 接下来，中芯京城（北京亦庄）、中芯深圳、中芯东方（上海临港）、长鑫二期（合肥）、长鑫北京、长江存储二期及三期、华虹八厂及九厂等各大晶圆厂的扩产和新建有望持续拉动设备需求。 同时在外部限制加码背景下，国内持续推进设备材料自主化是必然选择，目前正在加速推进，我们测算了国内主要晶圆厂的设备招标采购数据，设备整体的国产化率已经从2018年的10.34%高速增长至2022年上半年的24.38%。 预计随着国产设备厂商的工艺技术持续升级，产能及产品种类不断扩大，国产设备渗透率有望在未来实现进一步攀升。持续推荐设备及零部件板块机会。 （1）当前重点推荐设备平台型龙头企业北方华创、中微公司、盛美上海；（2）重点关注细分设备领域龙头芯源微、拓荆科技、华海清科；（3）建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业至纯科技、精测电子；（4）关注后道测试、封装领域的新益昌、华峰测控、长川科技、华兴源创、光力科技；（5）关注零部件领域的江丰电子、新莱应材、神工股份、华亚智能等。