电子行业简评报告：中国大陆IC份额提升，关注材料、设备板块机会

中国大陆IC份额提升，关注材料、设备板块机会 电子|行业简评报告|2022.08.07 评级：看好 何立中 电子行业首席分析师 SAC执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152682 赵绮晖 电子行业研究助理 zhaoqihui@sczq.com.cn 电话：010-81152679 0.2 电子 沪深300 0 -0.2 -0.4 -0.6 4-Aug 24-May 13-Mar 31-Dec 20-Oct 9-Aug 市场指数走势（最近1年） 资料来源：聚源数据 相关研究 【电子行业】周报：GPU国产化步伐加速，新兴团队不断涌现 电子行业：Q2手机出货持续下滑，产业链库存去化有望见底 电子行业：本轮半导体下行周期有望少于5个季度 核心观点 中国大陆本土制造IC市场份额提升。从2005年以来，中国大陆市场已经成为IC行业最大的消费市场。根据ICInsights数据，2021年，中国大陆本土制造IC产品占中国大陆集成电路的市场份额为16.7%，较2011年的12.7%增长4个百分点。2021年，中国大陆本土制造的312亿美元IC中，总部位于中国大陆的公司占比39.4%。 进出口ASP价差缩小，中高端芯片国产水平提升。目前，我国自主制造的芯片主要为模拟、分立器件等低端芯片，而逻辑、存储等高端芯片以进口为主。2012-2021年，中国集成电路进出口ASP价差下降显著。ASP价差的缩小，说明中高端芯片国产水平有所提升。 看好材料、设备国产替代。材料方面，硅片占晶圆制造材料市场的份额为37%，是占比最高的材料。国产大硅片处于放量爬坡阶段，沪硅产业一期产能30万片/月、立昂微衢州基地一期产能15万片/月已投产。设备方面，中微公司目前开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。中国大陆地区代工行业市场份额的提升和新建产能的释放，将推动国产材料、设备的发展。沪硅产业、立昂微、中微公司等达到国内领先水平的材料、设备将受益于国产化进程，稳步发展。 电子板块行情强于大盘 8月1日至8月5日，上证下跌0.81%，电子板块上涨6.72%，跑赢大盘7.52个百分点。年初至今，上证指数下跌11.34%，中信电子板块下跌21.70%，跑输大盘10.36个百分点。 电子各细分行业涨幅 8月1日至8月5日，电子各细分行业板块除面板均有上涨。其中，涨幅前五的细分行业板块为半导体设备、半导体材料、半导体、集成电路、分立器件，分别上涨了22.99%、16.84%、13.35%、11.78%、9.23%。年初至今，电子细分行业均为负收益。 个股涨跌幅：A股 8月1日至8月5日，电子行业涨幅前五的公司分别为芯源微、新益昌、华峰测控、芯原股份-U、敏芯股份，分别上涨了42.34%、41.82%、36.78%、30.46%和29.12%。 投资建议 推荐关注中微公司、立昂微、沪硅产业。 风险提示 行业竞争加剧，行业发展不及预期，下游需求不及预期。 1中国大陆IC份额提升，关注材料、设备板块机会 1.1中国大陆本土制造IC市场份额提升 从2005年以来，中国大陆市场已经成为IC行业最大的消费市场。根据ICInsights数据，2021年，中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元。中国大陆本土制造IC产品的市场规模为312亿美元，占中国大陆集成电路的市场份额为16.7%，较2011年的12.7%增长4个百分点。ICInsights预测，至2026年，中国大陆IC市场规模将达 2,740亿美元，本土制造IC产品的市场规模将达到582亿美元，占中国大陆集成电路的市场份额将达到21.2%。 2021年，中国大陆本土制造的312亿美元IC中，总部位于中国大陆的公司占比 39.4%，TSMC、SKHynix、三星、英特尔、UMC和其他在中国大陆拥有晶圆厂的公司占比60.6%。ICInsights估计，在中国大陆公司制造的123亿美元IC中，约27亿美元来自IDM，96亿美元来自中芯国际等代工厂。 图12010-2026F中国大陆集成电路市场规模情况 资料来源：ICInsights，首创证券 1.2进出口ASP价差缩小，中高端芯片国产水平提升 2012-2021年，我国集成电路进口ASP比较稳定，自2017年以来维持在0.64-0.75 美元/个的水平；出口ASP增速较大，由2017年的0.33美元/个增长至2021年的0.49美元/个。其中，2018年我国集成电路进口ASP为0.75美元/个，为2015年以来的最高值，由中美贸易战我国加速囤积高端芯片所致。目前，我国自主制造的芯片主要为模拟、分立器件等低端芯片，而逻辑、存储等高端芯片以进口为主。 图22012-2021年中国集成电路进出口ASP 单位：美元/个 0.75 0.49 0.33 1.0 进口出口进口yoy出口yoy 50% 0.8 35% 0.6 0.4 0.2 20% 5% -10% -25% 0.0 2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年 -40% 资料来源：Wind，首创证券 2012-2021年，中国集成电路进出口ASP价差下降显著。2019年，我国集成电路进出口ASP价差由2018年的0.36美元/个缩小至0.22美元/个；2020年、2021年逐年缩小。ASP价差的缩小，说明中高端芯片国产水平有所提升。 图32012-2021年中国集成电路进出口ASP价差 单位：美元/个ASP价差yoy 0.4050% 0.3025% 0.200% 0.10-25% 0.00 2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年 -50% 资料来源：Wind，首创证券 1.3关注材料、设备板块机会 中国大陆晶圆代工行业发展迅速。市场份额方面，2014-2021年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升；2021年，中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。新建产能方面，中芯国际的三个新厂项目包括北京、深圳、上海临港项目，均为 12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能分别为10万片/月、4万片/月、10万片/月，折合8英寸产能约54万片/月。 看好材料、设备国产替代。材料方面，硅片占晶圆制造材料市场的份额为37%，是占比最高的材料。国产大硅片处于放量爬坡阶段，沪硅产业、立昂微在半导体硅片领域深耕多年。12寸硅片领域，沪硅产业一期产能30万片/月已投产，合计规划产能60万 片/月；立昂微衢州基地一期产能15万片/月已投产，并购的国晶半导体一期产能15万 片/月预计于2023年投产。设备方面，中微公司独创的双反应台在节约材料成本、提高生产效率等方面具有优势，目前开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。 中国大陆地区代工行业市场份额的提升和新建产能的释放，将推动国产材料、设备的发展。沪硅产业、立昂微、中微公司等达到国内领先水平的材料、设备将受益于国产化进程，稳步发展。 2周报数据 2.1电子指数走势 8月1日至8月5日，上证下跌0.81%，电子板块上涨6.72%，跑赢大盘7.52个百分点。年初至今，上证指数下跌11.34%，中信电子板块下跌21.70%，跑输大盘10.36个百分点。 上证指数 电子(中信) 中证500 创业板指 沪深300 科创50 创业板指 沪深300 科创50 中证500 电子(中信) 上证指数 图48月1日至8月5日电子指数走势图5年初至今电子指数走势 -2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%-25.0%-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0% 资料来源：Wind，首创证券资料来源：Wind，首创证券 2.2A股各个行业涨跌幅 8月1日至8月5日，中信电子板块上涨6.72%，费城半导体指数上涨2.91%。年初至今，中信电子板块下跌21.70%，费城半导体指数下跌22.62%。 图68月1日至8月5日A股各行业涨跌幅 建筑(中信) 家电(中信)房地产(中信) 消费者服务(中信) 汽车(中信) 建材(中信) 煤炭(中信) 钢铁(中信)电力及公用事业(中信)电力设备及新能源(中信) 机械(中信)轻工制造(中信)商贸零售(中信)纺织服装(中信)农林牧渔(中信)交通运输(中信)综合(中信) 综合金融(中信)银行(中信) 非银行金融(中信) 传媒(中信)石油石化(中信)有色金属(中信)基础化工(中信)医药(中信) 食品饮料(中信)国防军工(中信)通信(中信) 计算机(中信)费城半导体指数 电子(中信) -6.00% 6.72% 2.91% -4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00% 资料来源：Wind，首创证券 图7年初至今A股各行业涨跌幅 传媒(中信)综合金融(中信)费城半导体指数轻工制造(中信) 电子(中信)计算机(中信)医药(中信) 非银行金融(中信) 建材(中信)国防军工(中信) 家电(中信)商贸零售(中信) 通信(中信) 钢铁(中信)食品饮料(中信) 机械(中信)房地产(中信) 电力设备及新能源(中信) 纺织服装(中信) 电力及公用事业(中信) 基础化工(中信) 银行(中信) 综合(中信) 建筑(中信)消费者服务(中信)石油石化(中信)交通运输(中信)有色金属(中信) 汽车(中信)农林牧渔(中信) 煤炭(中信) -30.00% -20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00% 资料来源：Wind，首创证券 2.3电子各细分行业涨跌幅 8月1日至8月5日，电子各细分行业板块除了面板均有上涨。其中，涨幅前五的细分行业板块为半导体设备、半导体材料、半导体、集成电路、分立器件，分别上涨了22.99%、16.84%、13.35%、11.78%、9.23%。年初至今，电子细分行业均为负收益。 图88月1日至8月5日电子各细分行业涨跌幅 面板(中信) 安防(中信)消费电子组件(中信)光学光电(中信) 消费电子(中信)显示零组(中信)费城半导体指数被动元件(中信)元器件(中信)LED(中信) 消费电子设备(中信) PCB(中信) 电子(中信)分立器件(中信)集成电路(中信)半导体(中信) 半导体材料(中信) 半导体设备(中信) -0.16% 1.77% 1.88% 2.07% 2.33% 2.50% 2.91% 3.80% 5.46% 5.63% 6.06% 6.53% 6.72% 9.23% 11.78% 13.35% 16.84% 22.99% -5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00% 资料来源：Wind，首创证券 图9年初至今电子各细分行业涨跌幅 -29.61% -28.66% -27.43% -25.90% -25.58% -25.09% -24.93% -22.73% -22.62% -21.70% -21.60% -20.37% -19.66% -17.49% -7.87% -4.59% -0.25% 安防(中信)-34.70% 消费电子设备(中信) LED(中信) 光学光电(中信)被动元件(中信)消费电子(中信) 消费电子组件(中信)集成电路(中信)面板(中信) 费城半导体指数电子(中信) 显示零组(中信)元器件(中信)半导体(中信)PCB(中信) 分立器件(中信)半导体材料(中信)半导体设备(中信) -40.00%-35.00%-30.00%-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00% 资料来源：Wind，首创证券 2.4个股涨跌幅：A股 8月1日至8月5日，电子行业涨幅前五的公司分别