半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇

华安证券研究所半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇。IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约122亿美元，20年国产化率仅5%，国产替代空间巨大。与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间20-26CAGR=13.2%；FC-BGA20-26CAGR=17.5%。IC载板具有多种分类方式：根据IC载板与芯片的连接方式、IC载板与PCB的连接方式、绝缘层材料。Chiplet技术引发的行业变革，主要方式及目的是通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。技术挑战：TSV通孔 、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响、先进封装对FC-BGA基板需求量的增加、Interposer等部件需求量的增加。