半导体行业月度报告：存储原厂提产趋势明确，提振设备、材料、封测需求

行业月度报告●半导体 2024年03月28日 存储原厂提产趋势明确，提振设备、材料、封测需求 核心观点： 行业新闻：英特尔、合晶科技、台积电、DecaTechnologies等厂商纷纷加码半导体制造，投资晶圆厂和先进封装研发中心。美国商务部也发布《国家微电子研究战略》，为微电子研究领域提供指导框架，半导体行业仍是各国发展的重点环节。虽然美国依旧试图加强管制措施，但是我国政府也致力于优化营商环境，为外资企业投资经营提供服务保障。同时，根据国家知识产权局公告，我国光刻环节也有了新突破，打开了高端制造领域的新突破口，国产替代有望进一步加速。重点公司公告：长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，加强了公司在存储封测环节的能力；北方华创也增资北京七星华创流量计，打造集成电路装备零部件产业平台。华海清科、拓荆科技纷纷回购公司股权，彰显公司价值。中微公司2023年营业收入约62.64亿元，较2022年增加约15.24亿元，同比增长约32.15%；归母净利润约17.86亿元，较上年同期增加52.67%，业绩表现亮眼。芯源微发布两款新品，丰富公司产品矩阵。板块跟踪：3月1日-3月27日间，半导体材料板块-5.71%，半导体设备板块 -1.1%，集成电路封测板块-7.01%。从涨跌幅来看，各板块内情况分别为：康强电子、雅克科技、中晶科技、和林微纳小幅收涨；联动科技和华锋测控分别收涨17.33%和15.09%；长电科技以11.28%的涨幅拔得封测板块头筹。从交投活跃度来看，各板块内情况分别为：华海诚科、艾森股份、和林微纳、上海合晶月换手率较高；联动科技、耐科装备、富乐德、华亚智能市场热度较高；蓝箭电子备受关注。 投资建议：展望下一阶段国内半导体材料行业的发展，新的芯片架构及制程，尤其是Chiplet和HBM等新兴工艺将催生新的材料需求，半导体材料有望延续高光表现，建议关注华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）。半导体设备进入新一轮扩产驱动周期，国产光刻技术持续进步也为国内高端设备国产化带来曙光，半导体设备板块有望持续复苏，建议关注北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）。以长鑫、长存为代表的存储厂商布局HBM和台积电CoWos产能吃紧，双轮驱动国内先进封装行业需求提升，建议关注通富微电（002156.SZ）、长电科技 （600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。 风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。 半导体 推荐 （维持） 高峰：010-80927671：gaofeng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130522040001 分析师 相对沪深300表现图 半导体沪深300 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究 www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 目录 一、行业新闻：半导体制造投资不断，美国限制措施再加码3 二、重点公司公告：长电科技收购晟碟半导体，中微公司业绩斐然5 三、板块跟踪：存储原厂提产趋势明确，提振设备、材料、封测需求6 四、风险提示8 一、行业新闻：半导体制造投资不断，美国限制措施再加码 3月2日，英特尔公司近日公布了位于德国马格德堡附近的工厂详细计划，这座工厂最初将容纳两个晶圆厂，并预留了空间以容纳多达6个额外的模块。据报道，这一计划揭示了两座三层楼的大型建筑，将承载一些世界上最先进的晶圆厂设备，生产一些有史以来最复杂的芯片。预计这些晶圆厂将在2027年底投入使用，标志着英特尔的14A(1.4nm)和10A(1nm)工艺节点将迎来新的里程碑。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/iZnl6reWpn2Aykz95WSRzA） 3月5日，据投资中国台湾事务所信息显示，合晶科技看好车用市场，计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。据了解，合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。合晶是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以WaferWorks品牌销售。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/0pPYLJ3WEKmALmA43ytWYA） 3月5日，台湾省高雄市通过了台积电楠梓产业园区设置计划的环境影响差异分析报告，为台积电2nm晶圆代工厂的建设铺平了道路。黄仁昭也在法说会后补充说明，原本规划高雄厂要做28纳米制程，但由于需求一直在变，且在日本已有28纳米制程，大陆28纳米产能也在扩建当中，加上同时与欧洲伙伴讨论28纳米与汽车相关制程，又顾及先进制程产能可能还不够，因此才着手规划将高雄厂改为导入更先进制程。黄仁昭提到，台积电5纳米制程已经有厂区建置中，3纳米制程产能还不足够，高雄厂未来可能是导入3纳米以下制程。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/SRNHXYBFmhmREO-2yO5hdQ） 3月12日，据新加坡《联合早报》报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国有可能进一步收紧对中国获取先进芯片技术的限制。据彭博社报道，雷蒙多11日在马尼拉的新闻发布会上表示：“我们不能允许中国使用我们最先进的技术用于军事发展的目的。因此，我们会不惜一切代价保护人民，包括收紧限制。”（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/nUVbwxUDweeJ0uOfOZXMQA） 3月12日，据英国《金融时报》3月12日报道，随着内存制程技术的快速更新换代，三星、SK海力士等内存制造商经常需要替换旧有的半导体设备。过去，这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而，近期由于担心违反美国针对中俄的芯片出口管制规定，三星和SK海力士已变得极为谨慎，不再将旧有半导体设备转售至外部市场，而是选择将其堆积在仓库中，以免被美方列入制裁黑名单。 （链接：https://mp.weixin.qq.com/s/tJgJf9O9dfVcBkDOL-A5Cw） 3月14日，ASML本周交付了其第一台更新的TwinscanNXE：3800E光刻机，用于晶圆厂安装。NXE：3800E是该公司0.33数值孔径（Low-NA）光刻扫描仪系列的最新版本，旨在制造2nm和3nm制程芯片。更新后的3800E将提供更高的晶圆吞吐量和更高的晶圆对准精度，ASML称之为“匹配机器覆盖”。（链接：https://new.qq.com/rain/a/20240314A0941G00） 3月15日，据美国白宫科技政策办公室（OSTP）报道，OSTP发布《国家微电子研究战略》，加强美微电子研发创新生态系统。该战略概述了美国微电子研究领域未来五年的发展目标、关键需求和行动方案，为美国联邦部门和机构、学术界、工业界、非盈利组织以及国际盟友和合作伙伴提供指导框架。报告提出了四大关键发展目标：（1）促进并加速未来几代微电子学的研究进展；（2）支持、建设和连接从研究到制造的微电子基础设施；（3）培养和维持从微电子研发到制造生态系统的技术劳动力； （4）创建一个充满活力的微电子创新生态系统，加速研发向美国工业过渡。（链接： https://www.las.ac.cn/front/product/detail?id=87c93dfaca8df56890968eb82d0f1be3） 3月18日，据台湾省经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾省。而据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。（链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_26722264） 3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元（约合人民币612亿元）的直接资金和最高110亿美元（约合人民币792亿元）的贷款。美国商务部的公告显示，在未来五年内，英特尔预计将在美国四个州投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。英特尔还有希望再获得250亿美元的税收减免。（链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_26747840） 3月22日，根据金融界消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置“，申请日期为2021年9月。多重曝光即将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成，可以使用相对落后的技术和设备，达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果，比如用7nm设备造出5nm芯片。而自对准四重成像技术通过在硅片上多次蚀刻线路，提高晶体管密度，进而增强芯片性能。（链接：https://www.163.com/dy/article/ITSS0QG10519QIKK.html） 3月22日，我国商务部部长王文涛会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳。双方就博通公司在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。3月23日，商务部部长王文涛会见韩国SK海力士首席执行官郭鲁正。双方就SK海力士在华发展及中韩半导体产业链供应链合作等议题进行了交流。3月23日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。3月23日，商务部部长王文涛会见美国高通公司总裁兼首席执行官安蒙。双方就中美经贸关系、高通公司在华发展等议题进行了交流。王文涛强调，中国政府致力于优化营商环境，为外资企业投资经营提供服务保障。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/C61vKXNShfYZoYEW8ZyB9A） 3月25日，据外媒报道，美国先进晶圆和面板级封装技术公司DecaTechnologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心。据悉，该中心旨在促进美国本土封装技术创新以及扩大半导体制造能力，推动人工智能、机器学习、汽车电子和高性能计算（HPC） 等前沿领域的进步。该中心将结合最先进的先进封装技术、设备、工艺、材料、专业知识和培训，促进从概念验证到中试规模的新能力的发展。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LAfDc72nkHZ16JZA-p0RbA） 二、重点公司公告：长电科技收购晟碟半导体，中微公司业绩斐然 长电科技：3月5日，发布《关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》。2024年3月4日，长电管理公司、SANDISKCHINALIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权。经交易双方充分沟通协商交易对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。本次交易完成后，收购方持有标的公司80%股权，出售方持有标的公司20%股权。 华海清科：3月5