电子行业8月周报：国产替代引发强势反弹，关注先进封装带来新机遇

本周电子板块表现：国产替代引发强势反弹 本周大盘指数中，上证指数下跌0.81%，深证成指、创业板指分别上涨0.02%、0.49%；电子板块本周强势反弹，上涨6.44%，在各板块中位居首位。在电子行业细分板块中，大多数细分板块本周涨幅为正，其中半导体设备、材料、电子化学品上涨较多，为22.10%、17.20%、11.62%；本周下跌的主要是品牌消费电子、面板，分别下0.70%、0.04%。从个股表现来看，概伦电子、大港股份、广信材料领涨，分别上涨52.90%、51.37%、51.21%；卓翼科技、春兴精工、宝明科技领跌，分别下跌28.63%、17.65%、15.32%。 Chiplet应运而生，关注先进封装带来新机遇 后摩尔时代，Chiplet以耗时短、成本低和良率高等优点将大放异彩。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet给当前中国带来了新的产业机会，Chiplet降低了芯片设计门槛，带动IP设计厂商转换为Chiplet供应商，并且推动了先进封装、测试环节的需求，建议关注通富微电/兴森科技/芯原股份/华峰测控。 投资建议 本周我们发布了和林微纳的深度报告《致力于成为世界级精微制造商的国产先锋》。美芯片法案、佩洛西窜台等事件凸显半导体产业链自主可控的紧迫性，未来国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。 此外，电子行业下游需求景气度分化，新能源汽车/双碳/AIOT等行业景气度持续，我们认为相关公司业绩有望持续增长，重点标的国芯科技/新洁能/闻泰科技/华润微。 风险提示 新冠疫情反复的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险； 晶圆厂扩产不及预期的风险；Chiplet发展不及预期的风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数下跌0.81%，深证成指、创业板指分别上涨0.02%、0.49%；电子板块强势反弹，本周上涨6.44%，跑赢上证指数7.25pct。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为6.44%，在31个申万一级行业中涨幅位居首位，本周板块涨幅为正的仅6个行业，其余25个行业涨幅为负。本周涨幅前三名的行业分别为电子、计算机、国防军工，分别上涨6.44%、2.47%、1.70%；跌幅前三名的行业分别为家用电器、房地产、汽车，分别下跌5.14%、4.50%、4.36%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，大多数细分板块本周涨幅为正，其中半导体设备、材料、电子化学品上涨较多，为22.10%、17.20%、11.62%；本周下跌的主要是品牌消费电子、面板，分别下跌0.70%、0.04%。年初至今，电子行业各版块仍然跌幅较大，回调较深。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块概伦电子、大港股份、广信材料领涨，分别上涨52.90%、51.37%、51.21%，公司主要业务分别为EDA、集成电路测试业务、光刻胶。其中概伦电子公司是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块卓翼科技、春兴精工、宝明科技领跌，分别下跌28.63%、17.65%、15.32%，公司主要业务分别为3C产品、精密结构件、显示屏背光源及触摸屏。其中卓翼科技周涨跌幅（-28.63%）、月涨跌幅（-28.63%）和年涨跌幅（-29.30%）均为负，公司专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为26.62倍，自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，电子板块估值依然处于近5年的低位。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周行业新闻 1）8月5日，CINNO Research发布报告称，在俄乌战争、全球通胀及各地疫情反复等因素影响下，全球经济及市场需求进入疲软期，这导致AMOLED智能手机面板需求增速放缓。2022年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约2.78亿片，较去年同期下滑10.5%。按地区来看，国内厂商的份额占比为23.5%，相比去年同期19.7%的份额增加了3.8pct，市场份额稳步提升；京东方（BOE）的出货量同比增长15.4%，凭借10.3%的市场份额位居全球第二，稳居国内第一。 2）8月4日，长江存储晶栈（Xtacking）3.0荣获2022年闪存峰会（FMS 2022）“异构存储集成”类别下的“最具创新存储技术奖”，再度收获全球闪存行业对其在三维异构集成领域持续探索的认可和肯定。 3）8月3日，SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层的238层NAND闪存，即向客户发送了238层512GbTLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。 4）8月3日，美光科技宣布，公司车规级高性能LPDDR5DRAM内存和基于3DTLC NAND技术的UFS3.1产品已被应用于理想L9车型，可助力L9的ADAS实现最高L4级自动驾驶。与LPDDR4相比，LPDDR5带宽提升达50%，能耗最高降低60%。 5）8月2日，自然资源部办公厅印发《关于做好智能网联汽车高精度地图应用试点有关工作的通知》（以下简称《通知》），在北京、上海、广州、深圳、杭州、重庆六个城市开展智能网联汽车高精度地图应用试点。 6）8月1日，CINNO Research最新报告显示，2022年第二季度中国市场折叠屏手机销量达58.7万部，同比大幅增长132.4%，上半年累计销量达130万部，超过2021年全年的116万部成绩。 2.2本周重点公司公告 本周部分公司发布了业绩报告、定增、股权激励等公告。其中气派科技、南亚新材、艾比森等发布了2022年业绩中报，新洁能、兴森科技发布了定增公告，韦尔股份发布了股票期权激励的公告。 图表7：重点公司公告 3本周专题：关注先进封装带来新机遇 3.1Chiplet将为先进封装带来新机会、新机遇 摩尔定律逐渐放缓，“后摩尔时代”已经到来。根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18到24个月将增加一倍。但摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。芯片制程工艺发展到 10nm 以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难， 5nm 往下的 4nm ， 3nm 等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。 图表8：制程工艺发展和晶体管密度增加导致开发成本急剧上升 图表9：制程工艺发展和晶体管密度增加导致开发成本急剧上升 “Chiplet”生逢其时，延续摩尔定律新法宝。IP的复用性和多样性带来SoC芯片和Chiplet技术的革新。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。作为先进封装技术的代表，Chiplet走向了和传统SoC完全不同的道路。它将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭积木，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。 图表10：基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图 图表11：通过die-to-die堆叠出系统芯片 Chiplet具有耗时短、成本低和良率高等优点。在节约成本方面，The Linley Group的白皮书《Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small》中直接提出，Chiplet技术可以将大型 7nm 设计的成本降低高达25%；在 5nm 及以下的情况下，节省的成本更大。在芯片制造的良品率方面，芯片的良品率与芯片的面积有关，随着芯片面积增大,良品率会下降。掩模尺寸700mm的设计通常会产生大解决 7nm 、 5nm 及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。 图表12：AMD 2019年就采用Chiplet架构进行降本增效 图表13：AMD凭借Chiplet大幅降低成本 UCIe产业联盟带来Chiplet行业互联标准，中国企业相继加入联盟。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。目前，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中AMD已经率先实现Chiplet量产。此外，行业内以ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关组织或战略合作项目也开始着手制定Chiplet行业标准，促进Chiplet生态系统的形成。 今年3月，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光十家半导体产业上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。UCIe产业联盟已经推出UCIe 1.0标准，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。截至目前，芯原微电子、超摩科技、芯和半导体、芯耀辉、摩尔精英、灿芯半导体、忆芯科技、芯耀辉、牛芯半导体、芯云凌、长鑫存储、超摩科技、希姆计算、世芯电子、阿里巴巴、OPPO、爱普科技、芯动科技、蓝洋智能等多家国内企业已成为UCIe联盟成员。 图表15：国产自主研发物理层UCle标准的IP解决方案-InnolinkChiplet 图表14：针对Chiplet技术建立的UCle标准 Chiplet市场规模将迎来快速增长，为中国带来新的产业机会。根据研究机构Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet给中国带来了新的产业机会，符合中国国情。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。 图表17：未来十年Chiplet市场空间将迎来快速增长 图表16：2018-2024E Chiplet市场规模及预测 Chiplet需要更多的测试工作，带来测试机、探针高需求。对于Chiplet来说，将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相比单个大的SoC可以更好的提升Chiplet的良率，但是这也会带来更多的测试工作。众多的芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。2021年12月，英特尔创新科技前总经理谢承儒也表示，以目前芯片复杂程度与更复杂的封装，需要相应更复杂的测试技术。Chiplet的挑战对于探针卡来说，为了维持最终良率更高一个系统晶片分拆四个小晶片