利扬芯片：利扬芯片2022年半年度报告

公司代码：688135公司简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理33 第五节环境与社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况76 第八节优先股相关情况81 第九节债券相关情况81 第十节财务报告82 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的财务报表。载有公司法定代表人签章的2022年半年度报告全文。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司 上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司 香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/LEADYO(HONGKONG)ICTESTINGCO.,LIMITED 东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司 上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司 海南利致 指 海南利致信息科技有限公司 分公司、长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司 全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙） 扬宏投资、扬宏 指 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙） 扬致投资、扬致 指 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙） 中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所、交易所 指 上海证券交易所 RMB 指 人民币，RenMinBi的缩写 USD 指 美元，UnitedStatesdollar的缩写 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》 报告期 指 2022年1-6月 报告期末 指 2022年6月30日 元、万元 指 人民币元、万元 股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会 董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 三会 指 股东大会、董事会、监事会的统称 保荐机构、主承销商、中信证券 指 中信证券股份有限公司 会计师、天健会所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆 指 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 CP 指 CP是ChipProbing的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 FT 指 FT是FinalTest的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和 功能指标的测试 测试机、ATE 指 AutomaticTestEquipment的缩写，即自动测试设备 探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡 指 ProbeCard，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 治具 指 探针卡、KIT和Socket等的统称 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列，在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 CPU 指 CentralProcessingUnit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能，是计算机科学的一个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感知、认知功能 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 IoT 指 InternetofThings的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 存储器 指 Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取 测试平台 指 通常指ATE测试机与探针台、机械手等组件的测试系统 稼动率 指 机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大负荷时间的比率 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广东利扬芯片测试股份有限公司 公司的中文简称 利扬芯片 公司的外文名称 GuangdongLeadyoICTestingCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 LEADYO 公司的法定代表人 黄江 公司注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 公司注册地址的历史变更情况 2019年11月6日，公司注册地址变更，变更前为东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号；注：变更原因为使用标准地址，实际经营地址未变。 公司办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 公司办公地址的邮政编码 523000 公司网址 www.leadyo.com 电子信箱 ivan@leadyo.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 辜诗涛 陈伟雄 联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 电话 0769-26382738 0769-26382738 传真 0769-26383266 0769-26383266 电子信箱 ivan@leadyo.com chenwx@leadyo.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（http://www.cnstock.com）中国证券报（http://www.cs.com.cn）证券时报（http://www.stcn.com）证券日报（http://www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 226,232,880.86 159,507,396.83 41.83 归属于上市公司股东的净利润 13,599,237.10 39,632,483.79 -65.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,782,888.15 35,523,276.52 -69.65 经营活动产生的现金流量净额 119,279,143.75 91,193,135.33 30.80 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,029,244,835.54 1,050,689,997.99 -2.04 总资产 1,384,674,407.49 1,260,044,307.09 9.89 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.10 0.29 -65.52 稀释每股收益（元／股） 0.10 0.29 -65.52 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.08 0.26 -69.23 加权平均净资产收益率（%） 1.28 3.98 减少2.70个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.02 3.57 减少2.55个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 15.34 10.50 增加4.84个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入为22,623.29万元，较上年同期增加41.83%，主要原因系公司坚持加大市场开拓力度，特别是中高端领域客户的开发，客户和产品结构发生变化，在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为1,359.92万元，较上年同期减少 65.69%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,078.29万元，较上年同期减少69.65%。 主要原因系：截止报告期，公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕并陆续释放产能。另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段；公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元，较上年同期增长482.69%；综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅