利扬芯片：2025年年度报告

公司代码：688135 广东利扬芯片测试股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的重大风险因素，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为负数，结合公司经营情况及未来资金投入的需求，为保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益，2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度。 本次利润分配预案已经公司第四届董事会第二十次会议审议通过，尚须提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................16第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................63第五节重要事项............................................................................................................................87第六节股份变动及股东情况......................................................................................................128第七节债券相关情况..................................................................................................................136第八节财务报告..........................................................................................................................138 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）报告期内，公司营业收入自2025年第二季度始逐季增长，全年创成立以来的历史新高；2025年度公司实现营业收入61,839.44万元，同比增长26.69%；主要原因：一方面，部分品类延续2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。 （2）公司持续布局的产能陆续释放，使得营业成本端相关的折旧、摊销、人工、电力等固定成本持续上升。另外，公司发行可转换公司债券仍存续，使得财务费用较上年同期有所增加。 （3）公司研发费用为8,075.83万元，研发投入占营业收入13.06%，公司本报告期研发费用规模保持稳步增长，研发投入占营业收入比重有所下降，主要系报告期内营业收入实现较快增长，增幅显著高于研发费用增幅所致。随着前期技术积累与研发成果逐步落地转化，有效驱动业务规模与收入水平提升，进而摊薄当期研发投入占比。公司深耕集成电路领域，紧抓行业发展机遇，始终坚持以技术研发与持续创新为核心发展驱动力，通过持续稳定的研发投入夯实核心竞争力，以此打造多元优质客户矩阵，既汇聚行业内知名大中型企业，亦赋能高成长潜力中小企业，客户结构兼具行业影响力与发展成长性，为公司长期高质量发展提供坚实技术支撑。 （4）报告期，公司经营活动产生的现金流量净额为27,905.99万元，主要系公司所处行业整体运行稳健，客户资信状况良好，回款情况总体稳定，经营活动现金流量保持较好水平。 （5）公司与合作伙伴构建深度协同的战略合作格局；伴随新老客户各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别为-919.71万元、-1,138.76万元，较上年同期亏损均实现显著收窄。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密、商业敏感信息，披露或者履行相关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，可以暂缓披露或者豁免披露该信息，本报告对公司客户、供应商的名称进行豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。 集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。 芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比 等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。 公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TPMS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器、推理等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通讯等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。 2、主要产品或服务 （1）晶圆测试服务： （2）芯片成品测试服务： （3）晶圆减薄切割服务： 主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术特点如下： ①利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。 ②利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。 ③利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适