利扬芯片：2023年年度报告

公司代码：688135 广东利扬芯片测试股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本200,121,220股，以此预计分配现金红利总额为人民币20,012,122元（含税），本年度公司现金分红占2023年度归属于母公司股东净利润的92.13%。本次利润分配不送红股，不以资本公积转增股本。 如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，调整分配的总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年利润分配预案已经公司第三届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................14第四节公司治理............................................................................................................57第五节环境、社会责任和其他公司治理.........................................................................83第六节重要事项............................................................................................................91第七节股份变动及股东情况........................................................................................130第八节优先股相关情况...............................................................................................139第九节债券相关情况...................................................................................................140第十节财务报告..........................................................................................................140 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注：公司于2023年4月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《关于变更保荐机构和保荐代表人的公告》，公司申请公开发行可转换债券另行聘请保荐机构，终止与原保荐机构（中信证券）的保荐协议，由另行聘请的保荐机构完成原保荐机构尚未完成的持续督导工作。因此，自公司与广发证券签署保荐协议之日起，中信证券尚未完成的持续督导工作将由广发证券承接，中信证券不再履行相应的持续督导职责。广发证券已委派保荐代表人袁军、易达安共同负责公司的保荐及持续督导工作。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注： 1、报告期内，公司实施了资本公积转增股本，以资本公积向全体股东每股转增0.45股，故按照调整后的股数重新计算各列报期间的每股收益； 2、由于2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，追溯调整了2022年及2021年的相应财务数据，详见“第十节财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“40、重要会计政策和会计估计的变更”。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2023年归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别下降32.16%、47.06%，主要原因系公司提前布局高端测试产能，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加所致。 2、2023年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别下降31.25%、31.25%、45.45%，主要原因系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 为保护公司商业秘密，保护本公司投资者利益，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。 公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电 子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是多光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局。 集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。尽管目前外部宏观经济影响行业景气度，但芯片国产化率不断提升的趋势未因此改变；另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步扩大公司的营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。 报告期内，虽然集成电路行业受2022年“寒冬”延伸影响，消费电子领域景气度从低迷过渡到缓慢复苏阶段，公司营业收入增长迎来一定压力与挑战，但2023年公司在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化，在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域的技术和产能取得先发优势和积累，相关测试收入大幅增长对冲消费电子的下滑并成为公司增长引擎，推动公司营业收入总体保持增长的趋势。 （1）经营成果 报告期内，公司实现营业收入50,308.45万元，创下自成立以来历史新高，同比增长11.19%，实现公司在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”第一阶段的营收目标；归属于上市公司股东的净利润2,172.08万元，同比下滑32.16%。 （2）着力提升效率及精益化运营管理 公司不断加大自动化智能工厂的建设力度，强化精益生产管理，提升生产运营效率，着力推进信息系统升级换代，持续加大对高可靠性芯片三温测试专线的投入，进一步规范符合车规级要求的测试体系建设，扎实推动全面质量管理体系建设。未来，公司将提升财务管理能力，深入各业务部门，深化业财融合理念，提高经营管理效能。 （3）优化财务结构，搭建多元融资渠道，驱动规模稳健成长 为弥补国内集成电路高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大高端测试产能资本支出。一方面，公司通过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.30亿元；另一方面，充分利用上市公司平台，截至本报告披露之日，向不特定对象发行可转换公司债券已获得相关监管部门批准，后续择机发行；通过前述融资