利扬芯片：2023年年度报告

公司代码：688135公司简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本200,121,220股，以此预计分配现金红利总额为人民币20,012,122元（含税），本年度公司现金分红占2023年度归属于母公司股东净利润的92.13%。本次利润分配不送红股，不以资本公积转增股本。 如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，调整分配的总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年利润分配预案已经公司第三届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析14 第四节公司治理57 第五节环境、社会责任和其他公司治理83 第六节重要事项91 第七节股份变动及股东情况130 第八节优先股相关情况139 第九节债券相关情况140 第十节财务报告140 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有公司法定代表人签章的2023年年度报告全文载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司 上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司 香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/LEADYO(HONGKONG)ICTESTINGCO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司 东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司 上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司 海南利致 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司 分公司、长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司 上海光瞳芯 指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 毂芯科技 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司 利阳芯 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合 伙） 千颖、千颖电子、东莞千颖 指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司 扬宏投资、扬宏 指 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙） 扬致投资、扬致 指 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙） 中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所、交易所 指 上海证券交易所 RMB 指 人民币，RenMinBi的缩写 USD 指 美元，UnitedStatesdollar的缩写 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》 报告期 指 2023年1-12月 报告期末 指 2023年12月31日 股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会 董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 三会 指 股东大会、董事会、监事会的统称 中信证券 指 中信证券股份有限公司 广发证券 指 广发证券股份有限公司 会计师、天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，将一定数量的电子 元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、 测试后的结果 晶圆 指 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结 构，成为有特定电性功能的集成电路产品 激光隐切 指 隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。 CP 指 CP是ChipProbing的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 FT 指 FT是FinalTest的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试 测试机、ATE 指 AutomaticTestEquipment的缩写，即自动测试设备 探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、 专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设 备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡 指 ProbeCard，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实 现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 治具 指 探针卡、KIT和Socket等的统称 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列，在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit，一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 BMS 指 电池管理系统（BatteryManagementSystem）的简称，用于提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电 DDR 指 DoubleDataRate的缩写，指双倍速率同步动态随机存储器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM NANDFlash 指 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 NORFlash 指 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性 强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即图像处理器，是一种专门 在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运 算工作的微处理器 CPU 指 CentralProcessingUnit的简称，微处理器，是一台 计算机的运算核心和控制核心 DSP 指 DigitalSignalProcessing的缩写，即数字信号处理， 将信号以数字方式表示并处理的理论和技术 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能，是计算机科学 的一个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感知、认知功能 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/ 数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单 元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意 指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 IoT 指 InternetofThings的英文缩写，即物联网，意指物物 相连的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网 采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统，是微 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。MEMS传感器中的MEMS芯片主要作用为感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号 ISP 指 ImageSignalProcessor，图像信号处理器，主要用来 对前端图像传感器输出信号处理的单元 5G 指 第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术， 5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模数据连接 CIS 指 CMOSImageSensor，即CMOS图像传感器，是一种典型 的固体成像传感器，可将光像转换为与光像成相应比例关系的电信号 系统级封装（SiP） 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片， 以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个 基本完整的功能 圆片级封装（WLCSP） 指 WaferLevelChipScalePackaging，在晶圆上封装芯 片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 存储器 指 Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。 主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取 测试平台 指 通常指ATE测试机与探针台、机械手等组件的测试系统 稼动率 指 指机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大 负荷时间的比率 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广东利扬芯片测试股份有限公司 公司的中文简称 利扬芯片 公司的外文名称 GuangdongLeadyoICTestingCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Leadyo 公司的法定代表人 黄江 公司注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 公司注册地址的历史变更情况 2019年11月6日，公司注册地址变更，变更前为东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省