22Q2要点总结:22Q2业绩收入15亿美元,qoq-6%,yoy+7%封装业务占比87%,测试业务13%CR10客户65%毛利2.49亿美元;毛利率 16.6%,qoq-3.8pcts,yoy-2.8pcts净利润1.25亿美元,qoq-27%,yoy-1%;EPS0.51美元分终端收入22H1:通讯业务收入yoy+10%;智能手机整体萎缩,5G渗透率持续上涨汽车和工业业务yoy+16%;光伏汽车表现佳;汽车供应链材料限制依然存在,预测25年单车半导体达到750美元,比2020年高50%。 消费者业务yoy+27%;受益于传统消费者产品、广泛的产品组合和物理网产品。 计算业务yoy+8%,受数据中心、基础设施和个人电脑推动,HPC开始应用先进封装。 22Q2通讯业务收入5.57亿,yoy-1%;汽车和工业业务3.46亿,yoy+12%;消费者业务3.31亿,yoy+7%;计算业务2.71亿,yoy+20%业务趋势测试业务:继续投资拓展测试业务,扩大服务范围、规模和能力;提供多阶段测试服务,确保最终产品得质量和可靠性,并减少周期时间和客户资源在每个环节的开销全球制造:继续加强同供应链伙伴合作,封装基板和其他组件交付周期发生了改善,预计年底供应链更加平衡上海工厂发挥最大灵活性恢复产能以减少影响业绩指引:22Q3业绩:部分市场将减弱,但预计表现强劲营收:18.8-19.8亿美元;重要因素为高端智能手机推出毛利率:19.0%-21.0%净利润:2-2.5亿美元EPS(稀释):0.82-1.02美金2022全年:营收、营业利润、EPS:预计两位数增长税率:15%Capex:9.5亿美元Q&AQ:上海工厂恢复比预期要晚,对Q2和Q3将有什么影响? A:影响比我们的指引稍大。 部分将会在Q3恢复,部分将利用我们全球生产恢复。 我们与客户建立了强有力的合作关系,上海工厂为客户提供支持并签订了长期协议。主要业务将会在年内恢复。Q:公司业绩相当稳健,对调整的风险有没有预期和考虑?A:今年而言,预计下半年业绩将很强劲。 我们预计Q3业绩将会强劲,Q4也将会很稳健。 尽管我们看到供应链的一些不平衡,5G、汽车电子、HPC、IoT的基本面保持不变。 有些部分将会有修正,但是整体半导体的基础和驱动到明年还是非常强劲,像先进封装与之前那些重点驱动力的混合。 Q:稼动率如何? A:对于WireBond(压焊)和Leadframe(引线框架),我们的稼动率维持在高位,并将在年内持续。我们和客户有长期的合同。 我们在汽车wirebond领域由于是,汽车MCU是一个强大推动力,特别是日本的一些存货调整,预期将延续到Q4甚至明年。当需求变得开放时,竞争也会加速,但是客户依赖度比较高,因为我们有长期的协议,所以我不认为有风险。Q:物料涨了几个点对毛利率影响? A:我们认为物料会继续Q3上涨。一个原因是上海。 第二个原因是先进SIP封装。 增长与特定的材料上涨无关,我们也能将其转嫁给我们的客户。 Q:供应链例如高端基板还是不平衡。 随着明年PC市场的变化和你们的努力,有任何供应链不平衡的限制因素吗? A:高端基板是一个很好的指标,明年将继续短缺。这主要是针对计算机和汽车一些细分市场。 PC产能会有一些调整,将会给别的领域带来缓解。Q:美国国会通过芯片法案背景下,公司如何考虑扩张?A:我们非常高兴政策支持美国的供应链。 我们把这个看做是一个机遇,但是财务如何运作还有待决定。 现在讨论税务刺激太早了,如有更新将会将其囊括到我们的指引中。Q:今年有9.5亿美元Capex,资本支出的线性怎么样?A:我们今年9.5亿美元支出,其中1亿美元是越南工厂。 我们预计下半年将增长强劲产能扩张;Q3BS表将出现增长峰值,越南的活动主要将在Q4体现。越南项目将在23年晚些时候起量。 Q:不同终端应用的替代性如何?A:产能是可以替代的。 我们过去几年大量投资确保产能是可替代的。 通常我们买符合工业标准的平台,产能在不同客户的业务间可以替代。涉及特定技术的组装设备产能也可以替代。 SIP、倒装芯片和也是可以替代。Q:终端市场疲软但是公司业绩强劲,这个差距是由公司市场份额增加导致还是产品复杂性推动?A:消费者市场包括可穿戴物联网和传统的消费者市场。 我们看到可穿戴今年很强劲,特别是下半年,给了我们信心看到进一步增长。 移动市场(智能手机)是依然强劲,我们现在定位高端手机,尽管整体的市场在萎缩,全球出货量个位数下降,5G市场在增长。去年5G市场占比35%,今年预计50%。 随着5G增长,高端手机在全球将继续保持强劲。 Q:电动车行业近期最大的驱动因素?哪些细分领域是长期驱动? A:今年的电动汽车有个位数增长,而且重要的是我们看到了份额。ADAS、数字显示屏等功能的渗透市场,因此汽车电子部件含量显著增加。这个趋势适用于传统车和新能源车,并将继续下去。 电动汽车方面出现了增量半导体用于电气控制和传输。很多功率器件比如碳化硅和氮化硅。 我们在碳化硅组装测试有强大的市场地位。 Q:你们预测汽车电子部件含量2025年比2020年提升50%,如何去看待意法半导体给出的不同的数字?A:我们不能对ST的预测评论。 功率器件对半导体贡献很大,这可能是个因素。 Q:定价环境的预期?Q3到Q4前景如何? A:我们和客户紧密针对通胀做沟通,将通胀纳入价格中,通过涨价来消化。今年下半年我们没有看到价格环境恶化。 目前为止至我们的定价环境稳定。