安靠业绩会纪要-调研纪要

会议时间：北京时间2023.8.1（北京时间） 23Q2要点总结 23Q2业绩 收入14.6亿美元（QoQ-1%，YoY-3%），市场预期为在第二季度对先进封装尤其是消费可穿戴产品和高性能计算设备的需求有所增加；总体业务继续受到宏观经济环境、高库存和终端市场需求疲软的影响 毛利1.87亿美元（QoQ-4%，YoY-25%），毛利率12.8%（QoQ-0.4pcts，YoY-3.8pcts） 运营费用（Operatingexpense）1.11亿美元（QoQ-12%，YoY+5%），得益于较低的薪酬激励及其他成本控制措施，Q2运营费用低于预期 净利润0.64亿美元（QoQ+42%，YoY-49%）；EPS摊薄0.26美元（QoQ+44%，YoY-49%） 23Q2分终端收入 通讯业务：收入YoY+7%，QoQ-11%；终端市场需求疲软，客户尤其是安卓客户去库存时间拉长，预计今年智能手机销量将下降5%；但公司在高端智能手机先进封装领域处于领先地位，预计半导体内容将持续增加 汽车和工业业务：收入YoY-3%；ADAS和电气化应用保持了创纪录的季度收入水平，传统汽车和工业应用的收入有所放缓 消费者业务：收入YoY-27%，QoQ+33%；可穿戴设备的高级SIP方案相比Q1增长，但消费者需求减少、库存仍然过剩 计算业务：收入YoY+5%，QoQ+15%，占总收入的20%，支持AI应用的高性能计算设备的前沿先进封装的需求持续增长，公司提供2.5D异构集成技术，支持数据中心和网络领域的领先客户；公司将继续投资于高性能计算市场，包括容量和技术 全球制造 在较低的产能利用率下，公司专注于成本管理，专注于质量和供应商可靠性 地缘政治继续影响半导体供应链，公司利用多元化的地理分部位客户提供可靠且具有成本效益的支持 越南新工厂投资按计划进行中，预计在今年年底投产 公司已经在日本建立了碳化硅产能，并正在将其扩展到包括葡萄牙在内的其他工厂 公司将扩大在葡萄牙的晶圆加工、（更多纪要加微：Syfbbd123）先进的封装芯片和测试技术，与代工伙伴密切合作，以无缝支持欧洲半导体供应链 在韩国，公司正扩大2.5D技术的产能，以支持客户为人工智能应用开发设备在美国，继续积极与客户、合作伙伴和经济发展机构讨论在美建立制造工厂 业绩指引23Q3指引 得益于支持高端智能手机全面推出的先进封装技术，预计公司Q3业绩强势增长，半导体行业增长趋势仍然保持，公司将在半导体市场发力 营收：17.25~18.25亿美元，市场预期为18亿美元毛利率：13.5%~15.5% 运营费用：1.15亿美元 净利润：0.9~1.3亿美元，市场预期为1.3亿美元EPS摊薄：0.36~0.53美元 FY2023年度指引 资本支出：进行微调，减少0.5亿美元至7.5亿美元有效税率：约17% Q&A Q:在下半年的财务前景中，智能手机的季节性增长情况如何？今年的增长趋势是否正常？在汽车、工业、计算、消费等其他领域的趋势是如何的？对于第四季度是否有持续增长的预期？ A:首先，在通信市场，iOS生态系统呈现正常的季节性增长模式，而Android生态系统下半年表现疲软，整体市场还未完全恢复正常季节性。不过，我们看到下半年季节性模式正在向正常状态恢复。在汽车市场，尽管第二季度出现库存调整，但预计下半年将保持强劲，我们正在研发多款新产品，包括 ADAS、电气化等应用。计算市场可能会在第三季度波动，因为一些客户正在更换产品。但总体来看，我们对下半年的业务表现持乐观态度。 Q:通信市场今年早些时候出现了调整，第四季度的情况会有所改善吗？ A:在Android市场，今年下半年仍存在一定不确定性。我们预计在今年下半年的第四季度能够看到恢复正常季节性的初步迹象。 Q:公司杠杆利润率受到了哪些因素的影响？ A:第三季度的利润增长主要受到产品混合转向更高材料成本产品的影响，尤其是在通信领域。另外，电力和价格在第三季度有季节性增长，但毛利润总额增速显著高于收入的增速，第三季度的每股收益预计将增长70%。 Q：您能否详细讨论一下AI领域的合作机会？公司可以提供哪些处理能力？这对收入的影响又是如何的？如果接到订单，公司能否及时增加产能？ A:我们已经在2.5D技术领域为多个设备和客户服务了好几年。由于AI的采用，我们看到AI算法正在推动最新的硅技术节点，进而大大增加了2.5D的产量。我们已经有了一定的产能基础，计划在明年提升这个数字，目标是将2.5D的产量提升至三倍。（更多纪要加微：Syfbbd123）同时，我们提供端到端的处理流程，服务多个客户，并预计随着数据中心对AI的采用，这种技术将会得到更广泛的应用。 Q：明年的增长计划中，能否给出百分比贡献以及与公司平均值的比较？另外，你们正在减少总体的资本支出，这对投资会有何影响？ A:利润率在很大程度上取决于我们的利用率。从价值增值的角度来看，2.5D的工艺步骤远高于我们的平均工艺流程，因此我们在这里产生的价值增值收入以及价值增值利润率都高于平均水平。至于投资水平，今年和明年都有一些增量投资。值得注意的是，我们在这项技术上的投资是可转换的，即设备可以应用于多个技术领域。整体而言，由于下半年的季节性较弱，我们将资本支出从8亿美元下调至7.5亿美元。 Q:你提到下个季度的毛利率增长略低，这是因为像消费品或者一些低端产品的利用率仍然很低吗？A:是的，我们对第三季度的预期是，其他产品线的利用率仍然存在明显的不足。我们对第三季度的目标利用率将低于70%，相比去年同期的85%有明显下降。这就是部分导致利润压力的原因，即在这个周期内利用率的持续低迷。 Q:最近消费品和低端产品利用率的趋势是什么样的？是在继续下降还是开始恢复了？ A:在第二季度，我们看到利用率相比第一季度有轻微下降，然后在我提到的第三季度的低于70%的利用率中看到了不错的增长。所以我们认为，这已经触底了。 Q:之前提到过贵司利息开支正在下降。我想知道能否再详细解释一些？ A:这主要是因为我们的净利息开支减少了。实际上，我们在现金和投资余额上的利息收入有了很大的增长。 Q:您计划将包括分立器件和功率模组在内的碳化硅制造业务从日本扩展到葡萄牙。在这个过程中需要投入哪些资源，并且，您是否观察到从分立器件转向模组化的趋势？ A:公司的碳化硅制造服务有两种类型，一种是分立器件，另一种是碳化硅模块。从日本向葡萄牙转让的技术实际上是双重的，两个技术领域都需要在特定设备和特定技术方面进行增量投资。在转让技术的同时也会转让到现场的人员，（更多纪要加微：Syfbbd123）并且将技术转移到不同的工厂，有标准的操作程序。在产能安装方面，我们购买并安装了专用设备。另外，我们确实观察到了从分立器件向模组化转变的趋势。虽然我们认为分立器件和模组两种产品形态将在一段时间内并存，但未来的发展趋势肯定是向模组化方向发展。 Q:在计算部门，客户集中度如何？某一客户数量的增加对你们的整体业务有何影响？ A:计算领域的客户集中度很高。我们有满足所有主要客户的产品和渠道。对于我们第二季度的业绩，这个领域的贡献率在中等个位数范围内。