晶盛机电(300316)-分析师会议

1、公司基本经营情况回顾。 答：晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。 在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、CVD设备、叠瓦组件设备等；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。 同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求；以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供精益制造+数字化 +AI大数据的解决方案；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。 2022年上半年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润108，000万元–125，000万元，比上年同期增长：79.91%–108.22%。 2、公司在2021年年度报告上对2022年的经营目标进行了规划，目前进展如何？公司的发展战略规划如何？ 答：公司基于行业发展形势、市场情况以及公司各业务板块的研发技术创新和经营管理能力，规划了2022年度的经营目标和计划，公司希望在管理层和全体员工共同努力下，能够紧抓半导体设备国产化进程加快的行业大趋势，努力实现新签半导体设备及其服务订单突破30亿元(含税)，同时做好光伏设备和辅材耗材的市场拓展，以及未完成设备订单的交付和技术服务，力争全年实现营业收入规模突破百亿。 2022年上半年，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，积极落实董事会年初制定的各项经营计划，加强研发投入和技术创新，强化全流程质量管理、精益制造和供应链保障，打造柔性定制及规模化的双模生产能力，加强市场开发力度，促进企业经营规模和效益持续提升。 公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。 3、截止今年一季度末公司在手订单金额超过200亿元，这些订单交付情况如何？公司产能能否满足需求？ 客户是否存在履约风险？ 答：公司按照对应合同的具体约定交付计划执行，与下游客户的扩产进度相匹配。 公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。 以价值流图为导向，以现场为中心，推行拉动生产，实现产能和质量提升。目前公司的产能能够满足客户订单需求。 公司在市场开拓过程中，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，确保客户订单按照合同约定履行，降低订单履约风险。 4、目前光伏行业的市场需求如何？ 公司如何看待行业周期性波动可能带来的风险？ 答：对光伏设备而言，其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。 光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产，除了新增的产能外，存量产能替换也会带来一部分设备需求，特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。 同时，在大尺寸硅片降本增效的优势下，下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求，光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。 同时，公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节装备，并基于多年来对新材料领域的了解，将经营范围延伸至部分有发展前景的新材料领域，并开发出石英坩埚、磁流体部件等半导体辅材耗材等新的业务领域，逐步完善产业链产品配套体系，通过逐步延伸先进材料、先进装备领域的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。 5、请介绍公司在半导体设备行业的布局情况？相关客户情况如何？ 答：半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体硅片的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。 随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设持续扩张，各大厂商均纷纷布局扩产计划，但设备国产化率低，综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素，设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。 在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。 公司与国内主要半导体硅片企业都有不同程度的合作，包括中环股份、有研半导体、新昇、奕斯伟、金瑞泓、合晶科技、中晶科技、神工股份等业内知名的上市公司或大型企业，与公司保持了长期的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，共同促进行业快速发展。 6、公司的高纯石英坩埚是否规模化生产？市场情况如何？ 目前石英砂供应紧张，公司是否制定应对措施？ 答：公司于2017年开始布局石英坩埚，并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地，实现了规模化生产，可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。 公司产品在质量和技术水平领先，尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额，目前整体供不应求，公司也在加速相应的产能扩建。 公司使用的高纯石英砂以海外进口为主，同时也采购部分高质量国产石英砂。 公司根据行业发展趋势，基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测，调整供应链战略，与供应商协同进行战略储备，强化供应链保障。 7、公司所在行业属于技术密集型，且各业务板块都在快速发展，公司如何看待核心技术人员流失和核心技术扩散风险？ 答：公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术的核心技术人员，同时不断培养和引进了新产品、新业务方面的技术人才，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。 公司从2015年开始连续实行3期股权激励计划，使公司核心技术人才持有公司股权，保持人才队伍稳定性。 同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力，公司制定有竞争力的薪酬体系和职业发展规划，为人才搭建良好的发展平台。 公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。