至暗时刻已过，关注下游需求逐步改善

投资建议 电子行业观点：电动汽车800V时代来临，碳化硅迎来甜蜜时刻，国内碳化硅衬底公司签订大单。在电动汽车800V、高压快充及光伏储能的拉动下，碳化硅需求旺盛，目前SiC MOSFET出现了供不应求的情况，随着蔚来ET5\ET7、小鹏G9等搭载碳化硅车型的交付及放量，而衬底及晶圆厂技术壁垒较高，产能扩张较慢，SiC MOSFET紧缺情况有望进一步加剧。天岳先进发布公告，公司与某客户签订长单，约定2023年至2025年交付6寸导电型碳化硅衬底，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。台积电Q2 HPC营收占比提升，手机业务占比下滑。台积电2022Q2业绩说明会表示，HPC业务增长表现强劲，22Q2 HPC营收环比增长13%，占比由Q1的41%进一步提升至43%， 7nm 及以下的先进制程占比合计已经高达51%；手机需求疲软，台积电22Q2占比由一季度40%下滑至38%，根据Canalys数据，2022Q2全球智能手机出货量同比下降9%。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好IGBT、碳化硅、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。 通信行业观点：通信板块三季度基本面向好，重点关注数字新基建和高成长。结合通信板块公布的二季度业绩预报和产业链调研情况判断，5G、云等数字新基建板块二季度保持平稳增长，光通信、物联网模组、数字能源相关上市公司增速较快，展望三季度我们预计物联网智控器、智能汽车相关公司将出现较大边际改善。同时随着下半年稳增长举措的不断落地和推进，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。建议重点关注移远通信、和而泰、拓邦股份、光庭信息、经纬恒润、中国移动、宝信软件等。 计算机行业观点：近期计算机指数表现靠后，主要临近中报，更多的开始反应Q2业绩受疫情影响的预期，叠加市场风险偏好的回落，因而总体表现偏弱；本周反弹幅度靠前，主要是受鸿蒙3.0发布事件催化主题投资；目前板块主线还是下游高景气或映射A股热度的智能驾驶、工业软件、电力IT等，夹杂一些题材热点，若综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，人工智能、信息安全、金融科技下半年的机会值得关注。 推荐组合：澜起科技、立昂微、北方华创、兆易创新、法拉电子、移远通信光庭信息、海康威视、恒生电子、奇安信。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、半导体设备及材料 半导体代工制造：台积电公布二季度业绩，HPC/汽车业务增长强劲，小幅下调22年资本开支。台积电7月14日发布2022年第二季度财报，22Q2营收181.6亿美元符合预期，毛利率59%超预期，22Q3营收指引中值环比增长11%。 16nm 及以下先进制程收入占比环比继续提升，HPC/汽车业务增长强劲。先进制程方面，预计N3将于22年下半年生产， N2 预计2024年风险量产， N2 相比N3E在速度提升10%-15%，功耗降低20%-30%。原计划2022全年资本支出400-440亿美元，预计今年公司的一部分资本支出将被推迟到2023年，2022年全年资本支出水平可能会接近全年指引下限（400亿元），但是2022年扩产计划不会受到影响。智能手机和PC等消费类需求下降，数据中心和汽车需求稳定，去库存周期预计持续几个季度。 半导体设备行业：ASML在手订单创新高，美国半导体法案初步通过限制对中国大陆投资。7月19号美国“芯片法案”在国会参议院通过，用520亿美元的财政支持来提振美国的半导体行业，同时规定获得美国相关补助的企业，在美国建立了工厂，就不能在10年内扩大对中国先进制程芯片的投资。此外美国也正在推动荷兰禁止ASML向中国出售DUV光刻机及其他设备以遏制中国半导体的崛起。我们持续看好半导体设备和材料国产化大趋势，国产替代有望进一步加速。ASML二季报情况来看，目前在手330亿欧元订单，Q2订单85亿欧元还是创了历史新高，其中EUV订单54亿欧元。根据ASML，虽然部分客户在一些消费导向的细分市场中透露出需求放缓的信号，但在汽车、高性能计算和绿色能源转型等全球大趋势的推动下，市场对光刻机的需求仍然强劲。从目前公布的中微公司、北方华创、华海清科中报预告来看，营收保持较高增速符合预期，业绩均超预期增长，国产设备公司利润陆续开始释放。国产份额的提升仍然是半导体设备的核心逻辑，关注部分产线的建设及招标进展。持续推荐北方华创，长川科技，拓荆科技，华海清科，中微公司，华峰测控等公司。 半导体材料行业：持续推荐具备建设半导体材料平台的技术基础，打开长期成长空间的公司，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等。江丰电子国内半导体靶材龙头，2022H1业绩高增长超预期，2022Q2单季度实现归母净利润1.15-1.33亿元，环比+244.2-298.6%，预告中值对应归母净利率20.8%，同比+11.5pcts，环比+14.8pcts，公司积极推进原材料国产化带来成本下降，通过对半导体靶材产线智能化改造提升产能。零部件需求旺盛，公司零部件产品供不应求，销量迅速增长，同时规模效应下，盈利能力持续提升。 2、半导体设计领域 汽车电动化与智能化加速，关注智能座舱Soc需求增长。7月18日，工信部装备工业一司组织召开智能网联汽车推进组（ICV-2035）2022年度工作会议。装备工业一司强调，要进一步把握产业变革趋势和发展脉络，持续加强重大问题研究评估，强化各方资源力量协调，加快开展智能网联汽车准入管理试点，推动关键核心技术研发应用，组织更大范围更多场景测试示范，同步推进法规政策完善、技术标准制定、产业生态建设等各项工作，努力推动我国智能网联汽车产业更好更快发展。7月22日，乘联会表示，据7月厂商零售目标调研和周度销量走势等数据，初步推算出7月狭义乘用车零售销量177万辆，同比增长17.8%；新能源零售销量45万辆，同比增长102.5%。汽车智能化与电动化持续加速，我们看好智能座舱Soc的需求增长，根据IHS数据显示，2021年全球/中国市场座舱智能配臵水平的新车渗透率约为49.4%/53.3%，预估到2025年国内渗透率将超过75%，高于全球59.4%的水平。2021年，全球汽车SoC市场规模为48亿美元，预计2025年将达到82亿美元。 从供给端看，主要为传统座舱芯片厂商与消费电子厂商两类：1）传统汽车芯片厂商，主打中低端市场：NXP、德州仪器、瑞萨电子等，出于对研发成本的考量，制程、算力升级积极性较差。2）消费电子厂商，主打高端市场：高通、联发科、三星等，凭借性能及迭代优势在中高端市场快速发展，市场份额有望持续提升。如高通的座舱SoC芯片融合了GPU、CPU、AI等模块和全面的网联能力，在智能化发展之初获先发优势，目前已成功供货国内造车新势力如领克、理想和小鹏等，并打入大众、本田、路虎等海外客户供应链。最新推出的第四代座舱平台SoC采用了目前最为先进的5nm 工艺，算力继续升级的同时亦提升了可支持的显示屏及摄像头数量，未来领先优势有望持续。2021年，高通在智能座舱Soc领域占据超70%份额。 国内芯片厂以地平线、芯驰科技、华为、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等为代表入局智能座舱SoC芯片市场。华为麒麟990的CPU算力超过75KDMIPS； 芯驰科技最新推出的座舱芯片X9U的CPU算力达到100KDMIPS；瑞芯微最新推出的智能座舱芯片RK3588M CPU算力也达到100KDMIPS；地平线基于征程2打造包括DMS、人脸识别、语音识别等功能在内的智能座舱解决方案，已搭载长安UNI-T、理想ONE。我们认为，随着越来越多的主机厂倾向于硬件预埋、主机厂间的算力竞赛越来越白热化，高算力SoC芯片厂商的议价权也将进一步提升。推荐关注地平线、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等国产智能座舱Soc芯片厂商， 3、新能源、消费电子、功率半导体 继续看好新能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。 台积电Q2业绩说明会表示高性能计算、物联网和汽车等行业需求继续强劲。在台积电Q2业绩会上，CFO黄仁昭（Wendell Huang）表示，Q2受益于高性能计算、物联网和汽车等行业的强劲需求，拉动公司营收环比增长8.8%，毛利率环比增长3.5个百分点至59.1%，高于市场预期。财报显示，台积电Q2营收5341.41亿台币（181.6亿美元），同比增长43.5%； 净利润为2370亿元台币（85.04亿美元），同比增长76%。 ASML确认创纪录的季度预订量。全球最大的光刻工具生产商ASML公布其2022年第二季度收入为54.31亿欧元，同比增长53%。在第二季度，该公司共提供（确认收入）91个新光刻系统（高于2021年第二季度的59个），其中12个是EUV系统（高于2021年第二季度的3个）。 降低缺芯影响，大众、特斯拉、上汽有大动作。在特斯拉2022财年第二季度财报会上，CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。大众集团联手意法半导体与台积电，确保未来芯片供应。7月20日，大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC），根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局；同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、纳芯微、新洁能、天通股份、士兰微、晶盛机电、时代电气、东微半导、立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、三安光电、唯捷创芯、欣旺达、杉杉股份、顺络电子、三环集团、洁美科技。 4、汽车电子 7月新能源车需求环比趋弱，智能车渗透率持续提升。1）根据乘联会，由于大量消费需求已于6月快速释放、7月内购臵税减半政策对车市整体支撑性趋弱，短期刚需购车迫切性下降，中高端需求成主力，预计7月乘用车销量为177万辆、同增18%、环减9%，新能源车销量45万辆、同增103%、环减15%，渗透率为25%。2）根据高工智能汽车研究院的数据显示，2022年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车新车整体ADAS（L0-L2）搭载率达47%；其中L2级ADAS前装搭载率已达27%、较去年同期提升11pct。在行车ADAS份额方面，本土Tier 1供应商占比达8.9%，较去年同期提升3pct。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。短期建议关注永贵电器。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像