迎半导体设备国产化东风，2022年二季度利润超5亿元

2Q22归母净利润超5亿元，盈利能力大幅增强。公司发布业绩预告预计1H22实现营收50.5-57.7亿元(YoY40%-60%),归母净利润7.1-8.1亿元(YoY 130%-160%),扣非归母净利润5.9-6.9亿元(YoY165%-205%)。2Q22实现营收29.2-36.4亿元(YoY33.5%-66.5%，QoQ36.5%-70.3%),归母净利润5.1-6.0亿元(YoY113.7%-152.9%,QoQ 145.7%-190.8%),扣非归母净利润4.4-5.3亿元(YoY128.7%-175.4%，QoQ183.7%-241.6%)，业绩同比大幅提升主因2022年上半年受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。 21年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021年公司电子工艺设备营收79.5亿(YoY63.2%)，毛利率33.0%(YoY3.6%)。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon关键设备批量供应，Mini/Micro LED设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21年实现营收17.2亿元(YoY47.2%)，毛利率68.9%(YoY+2.8pct)，公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势； 高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。 2021年非公开发行募集资金85亿元扩充产能迎本土晶圆扩产大周期。近期，华虹半导体协大基金II等完成华虹无锡增资；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期 90-44nm 制程产线建设；中芯集成科创板IPO申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目；晶合集成科创板IPO注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。2021年10月公司非公开募集85亿资金，以推进“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高端半导体装备研发项目”关键核心设备开发，有望本土晶圆扩产大周期中受益。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 预计公司22-24年营收为145.1、199.4、263.6亿元(前值145.4、195.4、258.0亿元)，归母净利润20.3、28.4、37.7亿元(前值17.7、23.9、33.6亿元)，当前股价对应22-24年10.9、7.9、6.0倍PS，77.6、55.5、41.8倍PE维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 盈利预测和财务指标 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司季度营业收入及同比增速 图3：公司年归母净利润及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司期间费用率 图6：公司毛利率、净利率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明