光伏组件设备龙头开启多元化征程，确定性与弹性兼备

1、始于光伏组件设备而不止于光伏组件设备。奥特维是国内光伏组件设备龙头企业，以光伏组件串焊机产品为起点，在夯实传统主业竞争优势的前提下，不断沿光伏产业链上下游进行产品延伸，并进军锂电、半导体的新兴领域开启多元化征程。复盘公司10余年发展历程，我们认为公司并非单纯的专用设备产品公司，其发展路径是对底层技术的深刻理解，强化核心应用技术，使得应用场景横跨光伏、锂电、半导体三大赛道并实现产品多元化的扩张之路，未来成长性十足。 2018-2021年，公司收入端CAGR达51.72%，利润端CAGR达94.32%，2021年收入达20.47亿元，yoy+78.93%，归母净利润3.71亿元，yoy+138.63%。收入、利润两端增长同时加速，标志着公司已顺利驶入高速发展的快车道。 2、主赛道光伏组件串焊设备是当前光伏全产业链博弈的时点下，产业不确定性中确定性相对较强的板块。光伏组件作为中游制造环节的‚终端产品‛，承接硅片及电池片环节众多技术变化而相应变化，并传导至设备端带来技术升级。从投资角度看，组件环节暂无电池片环节明显的技术分流带来价值分流，且行业颠覆性技术（如叠瓦、拼片等）产业化进程尚不明朗，因此组件设备环节的技术升级更多是众多价值增量的叠加，组件串焊机作为组件端核心设备短期确定性最强。 我们认为，奥特维作为组件串焊机龙头，在高速机与SMBB时代竞争优势已然十分显著，未来稳定受益于下游扩产与技术升级带来的双重行业红利。 3、领衔半导体封装铝线键合机国产化进程，带来新的利润增长点与估值重构。 引线键合是半导体封装的重要工艺，引线中有大电流通过的功率半导体常用铝线键合的方式。公司从最初2018年产品立项，到2021年获得无锡德力芯的首批订单，短短3年完成产业化进程，并于2022年获得头部客户通富微电订单，关键技术指标能够媲美海外龙头厂商，彰显了公司强大的研发实力。我们估算半导体铝线键合机当前约58亿人民币市场空间，公司先发优势明显，且公司伺机突破其他半导体高端封装设备，长期成长空间广阔。 投资建议：预计2022-2024年，公司收入分别为32.46、45.53、60.77亿元，同比增长58.6%、40.3%、33.5%，净利润分别为5.48、7.94、10.86亿元，同比增长47.8%、45.0%、36.8%，考虑到公司业务横跨光伏、锂电、半导体三大领域，采用分部估值方法：①预计光伏板块2022-2024年贡献利润CAGR达36%，保守给30X PE，至2024年市值约302亿元；②预计锂电板块2024年贡献利润0.33亿，参考可比公司先惠技术、利元亨估值水平，按30X PE计算，至2024年市值约10亿；③预计半导体板块2024年收入有望达3.24亿元，按半导体设备公司行业平均10X PS估值水平计算，对应市值约32.4亿。综合来看，我们预计公司对应2024年市值约344亿元。由于公司各项所处赛道均为高速成长的新兴板块，市场预期有望提前反映到公司股价当中，12个月目标价324.31元，对应2023年PE40X，首次覆盖，给予‚增持-A‛评级。 风险提示：下游组件扩产不及预期，下游电池厂扩产不及预期，市场竞争加剧，电池片互联技术变化公司未能及时适应。 1.深化底层技术应用，以光伏组件串焊设备为核心不断延伸应用领域 1.1.公司介绍：以光伏组件设备串焊机起家，产品已覆盖光伏、锂电、半导体三大领域 光伏组件串焊设备龙头，完善光伏产业链布局，进军锂电、半导体领域开启平台化征程。无锡奥特维科技股份有限公司（简称‚奥特维‛，股票代码：688516.SH）成立于2010年，公司主要从事高端装备的研发、设计、生产和销售，目前公司产品主要应用于光伏行业、锂动力电池行业、半导体封装行业。 （1）光伏领域：公司在硅片、电池片、组件相关的设备均有所涉猎，其中核心产品组件串焊机及硅片分选机在行业内具有领先的市场地位，产品获得了隆基集团、晶科能源、晶澳科技、天合光能等国内外知名企业的青睐。 （2）锂电领域：公司锂电PACK线已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了良好的合作关系。 （3）半导体封装领域：公司于2018年3月立项铝线键合机项目，2020年完成公司内部验证，2021年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单，领衔半导体铝线键合机国产化进程。 图1：2021年光伏设备是公司营业收入的主要来源 1.2.发展历程：基于底层核心支撑技术，拓展不同应用领域，产品逐步多元化 复盘公司10余年发展历程，我们认为公司的发展，是基于底层技术，强化核心应用技术，拓展产品多元化的扩张之路。公司基于底层4项核心支撑技术（包括：①特种材料加工技术； ②智能装备精密位臵控制技术；③高速精密光学及电学检测技术；④基于特定行业的高速高精密智能制造技术），结合部分行业通用技术手段，形成了8项与核心支撑技术有较为明确对应关系的核心应用技术（包括：①光伏组件先进串焊技术；②高效组件叠瓦串焊技术；③光伏电池片激光划片技术；④光伏电池先进加工技术；⑤光伏硅片精密检测技术；⑥锂电模组PACK先进组装技术；⑦锂电电芯外观检测技术；⑧半导体引线键合技术），在独到的核心应用技术之上不断开拓光伏、锂电、半导体领域的应用场景并完善产品体系，且产品之间底层技术具有同源性与延伸性。我们认为，按照其主营业务范畴及产业链布局的深度与广度，可以将公司的发展历程分为四个阶段： （1）业务初创期（2010-2012）：此阶段公司刚刚成立，主要从事工业自动化集成、改造业务。 （2）转型发展期（2013-2015）：以组件串焊设备为突破口，成功切入光伏设备领域。在2012年，光伏组件仍主要靠人工焊接，开发高性价比的全自动串焊机替代部分人工市场机会较大。 公司在此背景下自主设计了可控红外焊接技术装臵和闭环控制算法，对焊接工艺进行了大量研究，形成了核心技术，成功于2013年推出了具有较强市场竞争力的第一代单轨串焊机产品，2014年获得市场广泛认可，当年凭借该单款产品取得了订单2.08亿元，2014年公司收入仅0.73亿元，随着该订单在2015年陆续确认，2015收入就达到了2.35亿元。 （3）多元探索期（2016-2017）：此阶段公司在夯实光伏组件设备竞争优势的前提下进行产业链配套设备延伸，成功拓展光伏硅片/电池片设备，并积极布局锂电模组PACK线等产品。 光伏产业链纵向拓展：公司积极关注光伏产业链其他方向的业务机会，积极沿产业链向上游研发布局，进而掌握部分光伏硅片精密检测技术及光伏电池片先进加工技术。2016年，公司开始研发硅片分选机，由于该产品对光学检测技术要求较高，常规机器视觉难以满足检测要求，2017年以前，硅片分选机市场基本被进口设备垄断。公司组建了光学和算法团队对硅片厚度、线痕、隐裂、表面脏污等多项高难度检测技术进行攻关，于2017年向市场推出硅片分选机产品，成功打破海外垄断。2017年，公司将核心应用技术‚光伏电池激光片技术‛转化为激光划片机产品，在光伏电池片环节陆续启动‚湿法黑硅制绒设备‛‚光注入退火设备‛等研发项目并逐步产业化。 横向拓展至锂电领域：公司结合行业工艺需求集成了全数字化电芯分选和配组、电芯智能排版和入支架、高压插件自动插接等技术，于2016年推出了圆柱模组PACK和软包模组PACK线产品。 （4）多元深化期（2018-至今）：2018年以来，公司组件端设备积极适应技术变革而不断推陈出新，向超高速、大尺寸、叠瓦工艺等方向进阶，市场竞争地位不断增强。2020年5月公司于科创板上市，之后通过投资控股松瓷机电进入单晶硅拉晶领域。半导体封装领域，公司于2018年5月立项研发半导体铝线键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、在线拉力检测等多个技术难题，2021年年初陆续在客户端验证，同年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单。 图2：基于底层技术，拓展产品多元化的扩张之路 1.3.公司治理：民企典范，双实控人架构，大范围股权激励绑定公司核心骨干 公司暂无控股股东，董事长兼总经理葛志勇先生、技术总监李文先生双实控人合计持有公司47.40%股份。公司现任董事长兼总经理葛志勇先生，直接持有公司2110.25万股，占公司总股本的21.39%，其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份450万股，222万股，占公司总股本的4.56%、2.25%，葛总共占公司28.2%的表决权；技术总监李文先生直接持有公司1894.88万股，占公司总股本的19.20%。葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》，合计控制公司47.40%表决权，为公司的实际控制人。 图3：葛志勇、李文双实控人合计控制公司47.40%表决权 公司拟向实际控制人葛志勇发行5.5亿定增。2021年6月公司发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股份数量不超过781.36万股，占比不超过发行前总股份的7.9%，拟募集资金总额不超过5.5亿元，按照发行数量上限测算，本次发行完成后葛志勇控制比例将增加至33.47%，李文控制比例下降至17.80%。截至2022年6月，本次定增已获证监会批复。葛志勇用于认购资金来源于借款等自筹资金或自有资金，实际控制人通过以现金增资上市公司，彰显对公司长期发展信心。 图4：定增完成后葛志勇持股比例增加至33.47%，李文持股比例下降至17.80% 双实控人分工协作，各有侧重，搭配得当。公司现任董事长、总经理葛志勇先生负责公司的经营管理活动及公司战略规划。葛志勇先生出生于1970年6月，自动化控制专业硕士，工程师。1995年至2006年，历任无锡邮电局工程师、科员，储汇业务局（现无锡邮政储蓄银行）副局长；2006至2009年，任无锡华信副总经理。2010年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的执行董事、总经理，现全面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。公司现任董事、副总经理、技术总监李文先生主要负责研发。李文先生生于1970年4月，电气专业工程硕士，高级工程师。1992年至1997年，任核工业部第五研究设计院助理工程师、工程师；1998年至2003年，任无锡市三保实业公司工程师；2003年至2009年，任无锡市同威科技有限公司总经理。2010年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的监事、技术总监。现任公司董事、副总经理、技术总监，负责公司的研发工作，根据公司发展战略，指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。其余公司高管管理、技术经验丰富，公司治理结构良好。 表1：公司重要高管经验丰富，分工得当 大范围推行股权激励，绑定公司核心骨干人员。公司上市以来，分别于2021年10月和2022年3月实施了两期股权激励计划。一期共授予56万股，占当时总股本的0.57%，激励对象包括公司董事、高级管理人员和核心技术人员15人及董事会认为需要激励的其他人员455人。二期共授予95万股，占当时总股本的0.96%。二期激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员14人及董事会认为需要激励的其他人员834人。公司两次股权激励计划涵盖面广，分别占当时员工总数的26.17%和38.64%，有利于公司健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性与创造性，有效地将股东利益、公司利益和个人利益结合在一起。同时，股权激励较高的行权条件彰显公司未来发展信心。以最新2022年股权激励计划而言，公司业绩考核目标以2021年扣非净利润3.25亿为基数，2022年净利润增长率不低于50%，2023年净利润增长率不低于100%，2024年净利润增长率不低于150%，则2022-2024年公司扣非归母净利润底线分别为4.88/6.51/8.14亿元。 表2：奥特维2021年股权激励情况概览 表3：奥特维2022年股权激励情况概览 1.4.财务分析：成长性突出，盈利能力随公司市场地位持续提升 公司收入端与利润端均实现快速成长，利润端增