银微转债：专注于半导体的高新技术企业

银微转债是专注于半导体的高新技术企业，总发行规模为5.00亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于车规级半导体器件产业化项目等以及补充流动资金。当前债底估值为73.87元，YTM为3.35%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即6月（2023年01月09日至2028年07月03日）。转债条款中规中矩，总股本稀释率为10.86%。我们预计银微转债上市首日价格在115.78~133.19元之间，我们预计中签率为0.0012%。建议积极申购。