ASM Pacific（00522）：受益于先进封装强劲需求，1Q22新增订单超预期

事件：公司发布1Q22业绩，收入6.75亿美金对应52.67亿港币，环比下滑15%，位于指引区间6.4-6.9亿美金区间，其中半导体解决方案业务实现收入29.43亿港币，环比下滑28%，SMT业务实现23.25亿港币，环比增长10%。 毛利率从41.3%环比下滑至40.6%，主要由于毛利率更高的半导体业务收入占比下降，以及SMT业务的毛利率出现下滑。实现净利润8.3亿港币，环比下滑9%。公司指引2Q22收入区间6.7-7.4亿美金，对应环比增速区间为-0.7%-9.6%。 受益于下游先进封装和汽车业务需求强劲，1Q22半导体业务订单量环比高增长47%：1Q22公司整体业务新增订单9.03亿美金，环比增长34%。新增订单强劲驱动公司BBration从4Q21的1.19回升至1.34，对应公司目前未完成订单量16.22亿美金。1）半导体业务新增订单为5.27亿美金，环比增长47%。由于上游封测厂产能扩张放缓，传统封装业务面临周期回落，因此自2Q21开始公司半导体业务新增订单量连续三个季度下滑，此次出现环比高增长主要得益于先进封装和汽车业务的高增长；2）SMT业务新增订单3.75亿美金，环比增长19%，主要是由于SMT业务相比半导体业务在周期中具有一定滞后性，我们认为2022年SMT业务仍具有增长动力，将一定程度对冲半导体行业景气度边际下行的风险。 长期看好先进封装和Mini-Led持续渗透带来的业绩增长动力：短期来看，由于先进封装客户群体仍然较小，且受1Q22高基数影响，我们预期公司2Q22先进封装新增订单环比或有所减弱；但长期来看，受益于下游HPC、AI、5G等应用的驱动，先进封装业务仍然具有高成长空间。公司新产品Hybrid Bonding（混合键合技术）已于2022年开始交付验证，公司预计将在23年成为收入增长的重要驱动力。我们预计公司整体盈利能力将随着高毛利率的先进封装业务占比提升而提升。同时，随着下游客户对高清显示的需求提升，Mini-LED业务正迎来拐点，公司预期其订单量将迎来增长，进一步驱动公司业绩增长。 盈利预测、估值与评级：我们认为由于下游消费电子需求下行，2022年公司传统封装或出现回落，但先进封装、汽车领域相关业务、SMT业务仍将保持高增长，维持22-23年净利润预测32.2/28.6亿港币，对应同比增速分别为1.5%/-11.2%，新增24年净利润预测26.2亿港币，对应同比增速-8.2%。维持目标价117港币，对应22年15倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、miniLED渗透不及预期； 客户拓展不及预期 公司盈利预测与估值简表 表1：ASM Pacific（0522.HK）损益表 表2：ASMPacific（0522.HK）资产负债表 表3：ASM Pacific（0522.HK）现金流量表