半导体设备行业月报：预期差仍然存在，板块具备配置价值

晶圆制造环节景气度较高，半导体设备行业景气度有望延续 2022年1-4月全球&中国大陆半导体销售额分别为2023和673亿美元，分别同比+24%和+19%，延续高速增长。短期来看，新能源等需求旺盛&疫情缓解，2022全年本土半导体行业景气度不必悲观。1）2022年5月我国新能源汽车销量、产量分别达到44.7和46.6万辆，分别同比+106%和+115%；2022年1-5月累计销量、产量分别达到199.5和206.3万辆，分别同比+113%和+113%，需求依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升。2）随着上海封控解除、物流全面恢复，短期压制因素也正在快速缓解。 对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，下游客户资本开支下降。然而，我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100%，产能吃紧。2022年下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。 晶圆厂招标追踪：下游招标快速推进，1-5月国产化率约30% 我们以近期规模化公开招标的华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本。1）整体来看，2022年1-5月5家晶圆厂合计完成招标520台，其中1-5月份分别完成招标57、8、171、178和106台，3月份以来明显提升。2）细分设备来看，2022年1-5月份薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备、炉管设备招标完成量较大，占比分别为17%、14%、13%和18%。3）细分晶圆厂来看，2022年1-5月份华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成招标325、170和20台。 国产化率方面，2022年1-5月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标160台，国产化率约31%。1）细分晶圆厂来看，2022年1-5月华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成国产设备招标59、93和8台，国产化率分别为18%、55%和40%；2）细分设备来看，涂胶显影设备、刻蚀设备、CMP设备、炉管设备、去胶机、剥离设备、刷片机等环节国产化率较高，分别为37%、44%、47%、35%、83%、60%和56%。3）细分供应商来看，2022年1-5月北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科在上述5家晶圆厂分别完成中标55、13、12、14和8台，表现十分突出。 行业进入业绩兑现期，国产替代长期存在&空间广阔 短期来看，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。2021-2022Q1十家半导体设备企业合计实现营业收入237和60亿元，同比+56%和+57%，延续高速增长。截至2022Q1末，十家企业存货和合同负债合计分别达到208和95亿元，均达到历史最高值，保障2022年业绩延续高速增长。 中长期来看，晶圆产能东移&国产替代逻辑长期存在，驱动本土半导体设备市场需求稳定增长，行业需求景气度有望长期延续。1）晶圆产能东移：2021-2022年全球新增晶圆厂29座，其中中国大陆8座，占比达到27.59%。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位； 2）国产替代：2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%，国产替代空间广阔。在半导体行业增速放缓的背景下，设备环节进口替代逻辑将日益凸显。中长期来看，本土半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业整体的业绩弹性。 投资建议：下游需求旺盛，叠加国产替代驱动，2022年本土半导体设备龙头业绩有望延续高速增长。重点推荐【拓荆科技-U】、【华海清科】、【长川科技】、【芯源微】、【至纯科技】、【北方华创】、【中微公司】、【华峰测控】、【盛美上海】。建议关注【万业企业】、【精测电子】。 风险提示：下游资本开支不及预期、设备国产化不及预期等。 1.晶圆制造环节景气度较高，半导体设备需求有望维持较高水平 1.1.新能源等需求旺盛&疫情缓解，本土半导体行业景气度不必悲观 受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体行业需求仍处于快速增长阶段。1）全球范围内来看：2022年1-4月全球半导体销售额累计为2023亿美元，同比+24%；2022年4月半导体销售额为509亿美元，同比+21%，延续高速增长，景气度依旧较高。2）对于本土市场：2022年1-4月半导体销售额累计为673亿美元，同比+19%，其中1月、2月、3月和4月分别同比+24%、+22%、+17%和+13%，3月份以来增速有所下降，我们判断主要系上海等地疫情短期拖累所致。 图1：2022年4月全球半导体销售额同比+21.09% 图2：2022年4月中国大陆半导体销售额占比为32.86% 全球范围内来看，智能手机、HPC领域仍为半导体行业主要需求终端，汽车电子行业需求正在持续快速放量。微观层面来看，若以台积电收入构成为指引：1）2022Q1台积电对智能手机、HPC（高性能计算，包含CPU、GPU等）行业的收入占比分别为40%和41%，构成收入主体，仍是半导体行业主要需求来源。2）2020Q4以来台积电对汽车电子行业收入持续增长，2020Q4-2022Q1环比增速分别为+27%、+31%、+12%、+5%、+10%和+26%，市场需求持续旺盛，已经成为半导体行业增长重要驱动力。 图3：2022Q1台积电智能手机行业收入占比约40% 图4：2020Q4以来汽车电子行业收入环比持续增长 对于中国大陆晶圆厂而言，智能手机（电子消费品）行业仍为主要收入来源。1）中芯国际：2022Q1对智能手机行业收入占比约28.7%，较2020Q1（48.3%）明显下降； 2）华虹半导体：2022Q1对电子消费品行业收入占比为66.3%，占据过半份额。 图5：2022Q1中芯国际智能手机行业收入占比约28.7% 图6：2022Q1华虹半导体电子消费品行业收入占比66.3% 短期来看，对于电子消费品等半导体行业主要需求终端，本土市场增长略有承压。 1）智能手机：2022年3-5月份我国智能手机产量累计3.04亿台（1-2月份无统计数据），同比-0.46%，基本持平，其中2022年5月份产量达到9795万台，同比-5%，略有下降。 2）平板电脑：2022年1-4月份我国平板电脑累计销量约355万件，同比+0.2%，其中2022年4月份实现销售79.5万件，同比+10%。3）笔记本电脑：2022年1-4月份我国笔记本电脑累计销量约446万件，同比-21%，其中2022年4月份销量约89万件，同比-28%，明显下降。4）智能手表：2022年3-5月份我国智能手表累计产量1500万个（1-2月份无统计数据），同比+0.85%，其中5月份产量约572万个，同比+14%。 图7：2022年5月我国智能手机产量同比-5% 图8：2022年4月我国平板电脑销量同比+10% 图9：2022年4月我国笔记本电脑销量同比-28% 图10：2022年5月我国智能手表产量同比+14% 然而，新能源等需求旺盛&疫情逐步缓解背景下，我们判断短期中国大陆半导体市场整体需求仍有望稳健增长，2022年行业景气度不必悲观。 1）新能源汽车需求依旧旺盛，已成为本土半导体行业增长新动力。2022年5月我国新能源汽车销量、产量分别为44.7和46.6万辆，分别同比+106%和+115%；2022年1-5月累计销量、产量分别为199.5和206.3万辆，分别同比+113%和+113%，需求依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升，是半导体行业持续增长的重要驱动力。 图11：2022年5月我国新能源汽车销量同比+106% 图12：2022年5月我国新能源汽车产量同比+115% 2）随着上海疫情封控解除（2020年上海集成电路产业收入规模约占全国1/4），物流运输逐步缓解，行业短期压制因素快速解除，本土半导体行业有望重回快速增长通道。 图13：长三角公路物流运价指数已经回落至正常区间 1.2.晶圆厂资本开支仍处于高位，半导体设备需求维持在较高水平 受益汽车电子&IoT等行业高景气，2021年全球半导体设备销售额达历史最高点，中国大陆半导体产业重心趋势愈发凸显。①从行业增速来看，2021年全球&中国大陆半导体设备销售额分别为1026和296亿美元，2012-2021年CAGR分别为12%和32%； 2022Q1中国大陆半导体设备销售额达到75.7亿美元，同比+27%，延续高速增长，明显高于全球增速（+5%）；②从全球占比来看，2012年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅为7%，2022Q1年快速上升至30.6%，产业重心趋势越发明显。 图14：2022Q1全球半导体设备销售额同比+5% 图15：2022Q1中国大陆半导体设备销售额同比+27% 高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，下游客户资本开支下降，对半导体设备需求增长乏力。然而，我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，封测厂稼动率存在分化趋势，先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求，2022年下游客户资本开支仍有保障，半导体设备的需求有望维持在较高水平。 中国大陆晶圆厂开工率依旧较高，产能利用率超100%。1）中芯国际：2022Q1产能利用率达到100.4%，同比+1.7pct，环比+1.0pct；2）华虹半导体：2022Q1产能利用率达到106%，同比+1.8pct，环比+0.6pct；其中12英寸和8英寸产能利用率分别为103.9%和107.7%，分别同比+0.1pct、+3.4pct，分别环比+1.4pct、+0.2pct。由此可见，晶圆产能东移背景下，中国大陆晶圆厂产能普遍吃紧，扩产动力依旧较为充足。 图16：2022Q1中芯国际产能利用率达到100.4% 图17：2022Q1华虹半导体产能利用率达到106.0% 在半导体行业需求景气度较高，晶圆产能吃紧的背景下，下游资本开支仍处于高位。 具体来看：1）台积电：2022Q1资本性支出达到93.8亿美元，同比+6%，环比+11%； 2022年全年资本开支预计为400-440亿美元，同比+33%-+46%；2）中芯国际：2022Q1资本性支出达到8.69亿美元，同比+63%。下游半导体企业持续性高资本开支，对半导体设备的需求度依旧较高，行业景气度有望延续。 图18：2022Q1台积电资本性支出同比+6% 图19：2022Q1中芯国际资本性支出同比+63% 2.晶圆厂招标追踪：下游招标快速推进，1-5月国产化率约30% 2.1.招标量：1-5月份合计完成招标520台，华虹无锡贡献主要份额 我们以2022年以来规模化公开招标的5家晶圆厂为统计标本，包括华虹半导体（无锡）、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力，统计口径为“最终中标公告时间”。 据我们不完全统计：1）整体来看，2022年1-5月份5家晶圆厂合计完成半导体设备招标520台，其中1-5月份分别完成招标57、8、171、178和106台，3月份以来招标完成量明显提升。2）细分设备来看，2022年1-5月份薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备、炉管设备招标完成量较大，5家晶圆厂分别合计完成招标90、72、68和91台，占比分别为17%、14%、13%和18%。3）细分晶圆厂来看，2022年1-5月份华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成招标325、170和20台，扩产力度较大。 图20：2022年1-5月份5家晶圆厂合计完成招标520台设备 1）华虹无锡：2022年1-5月份合计完成招标325台，其中1-5月份分别完成招标52、0、143、88和42台，扩产有序进行。细分设备来看，薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备和炉管设备占比较高，1-5月份合计分别完成招标57、50、47和43台。 图21：2021年1-5月份华虹半导体（无锡）共完成招标325台设备 2）积塔半导体：2022年1-5月份合计完成招标