全球半导体（6月）：悲观情绪释放

本报告分析了全球半导体行业的最新动态。自5月11日至6月11日，全球半导体板块上涨0.62%，而模拟与电源芯片板块下跌1.86%。晶圆代工行业市值上涨2.24%，上海疫情改善推动中芯国际和华虹半导体领涨。硅片板块上涨0.62%，SUMCO长期合约硅片价格上涨30%。分析师认为，全球半导体行业基本面保持乐观，预计下游HPC和汽车行业的需求将继续增长，但整体消费电子领域可能会经历持续低迷。然而，模拟与电源芯片板块的降价压力以及晶圆代工和硅片的供应短缺可能对行业产生影响。