公司信息更新报告：公司拟发行可转债募资扩产，成长动力充足

拟发行可转债募资扩产，成长动力充足，维持“买入”评级 公司2022年6月2日发布公开发行可转债预案公告，拟发行可转债券募集资金不超过33.90亿元，债券期限为6年，其中11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。本次募资将投向公司主业，有利于公司巩固在行业的领先地位，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司订单饱满，产销两旺，我们上调2022-2024年盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为10.52（+1.10）/13.62（+0.23）/16.84（+0.11）亿元，EPS预计为1.55（-0.51）/2.01（-0.91）/2.49（-1.17）元，当前股价对应PE为40.0/30.9/25.0倍，维持“买入”评级。 下游高度景气，公司募资扩产，提升公司竞争力，成长动力充足 （1）“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”由金瑞泓微电子作为实施主体，通过新建厂房扩产，建设期2年，据公司预计完全达产后每年收入约17.78亿元。硅片市场大尺寸硅片仍为主流，据SEMI，12寸硅片份额在2019年提升至67%，预计到2022年份额将占80%以上。5G、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩和工业互联网等新型基础设施均要大量使用功率器件和CIS、PMIC等模拟器件，上述领域投资建设规模的扩大将带动硅外延片市场需求持续增长。项目实施后，公司将进一步提升12寸硅外延片产能，迎合多元化市场需求，提升公司的综合竞争力。（2）“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”由衢州金瑞泓作为实施主体，通过新建厂房扩产，建设期2年，据公司预计完全达产后每年收入6.6亿元。在功率器件以及PMIC、CIS等模拟器件领域，由于产品的使用周期较长且需应用在高电压、大电流环境中，更重视可靠性、降低失真、减少功耗等，使用小硅片有助于提升质量稳定性及优化成本控制。国内小硅片制造工艺更为成熟，需求仍呈上涨趋势。同时由于发达国家小硅片已不再新增产能，国内机会较大，项目将进一步增强公司的盈利能力。 风险提示：下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、行业竞争加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要