中小盘IPO专题：次新股说，本批华海清科等值得重点跟踪（2022批次18、19、20）

本批核发新股1家，本批科创板和创业板注册8家 本批证监会核发新股1家（上批5家），科创板和创业板注册8家（上批9家）。 主板：铖昌科技。科创板：华海清科、超卓航科、三一重能、海正生物。创业板：维海德、亚香股份、中亦科技、美农生物。其中华海清科值得重点跟踪。 华海清科是国内CMP设备龙头，多年研发建立起12英寸和8英寸CMP设备生产线，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。其中，12英寸系列CMP设备实现批量产业化应用，截至2021年底累计量产晶圆超1,300万片，且其在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。同时，依托稳定的性能、突出性价比和良好的售后服务优势，公司在国内CMP设备市场占有率显著提升，根据SEMI统计，公司在中国大陆地区的CMP设备市场占有率由2018年的1.05%快速提升至2020年的12.64%。未来，公司将对已有12英寸和8英寸的CMP设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额，并借助自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务，为公司创造新的利润增长点。随着5G通信、人工智能等细分应用行业的快速发展及全球产能向我国大陆地区的加快转移，我国半导体产业规模将不断扩大。公司作为国产CMP设备的领军者，将充分受益于国内半导体行业的快速发展和国产替代。 《中小盘IPO专题-次新股说：本批高凌信息等值得重点跟踪（2022批次06、07）》-2022.2.20 《中小盘IPO专题-次新股说：本批和元生物等值得重点跟踪（2022批次03、04、05）》-2022.2.6 《中小盘IPO专题-全面注册制有望铺 本期科创板和创业板上会19家，主板上会11家 来源》-2022.1.11 本期科创板和创业板上会19家，过会率为89.47%。主板上会11家，过会率81.82%。剔除金融股后，本期科创板与创业板平均募资约5.88亿元，低于上期的20.68亿元。新股开板涨幅方面，主板本期开板新股3只，平均开板涨幅92.24%。 本期科创板共有1家新股上市，上市首日涨幅79.8%，高于上期的-7.4%。本期创业板共有2家新股上市，上市首日平均涨幅58.92%，高于上期的30.40%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 经纬恒润（本土汽车电子龙头厂商，自动驾驶业务有望迎来快速增长）、纳芯微（国内模拟IC龙头，车规级芯片有望持续放量）、中复神鹰（国内高性能碳纤维龙头，充分受益于行业国产替代）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达打开千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充分受益于行业渗透率提升和进口替代）、莱特光电（国内OLED有机材料领导者，受益于OLED面板行业的产能释放和进口替代）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期上涨5.71%，表现优于大盘 本期（2022年5月5日至2022年5月20日，下同）深证次新股指数上涨5.71%，表现优于上证指数（4.83%）、沪深300指数（4.32%），不及创业板指数（7.68%）。 新股开板涨幅方面，主板本期开板新股3只，平均开板涨幅92.24%。本期科创板共有1家新股上市，上市首日涨幅79.8%，高于上期的-7.4%。本期创业板共有2家新股上市，上市首日平均涨幅58.92%，高于上期的30.40%。 图1：深次新股指数本期上涨5.71%，表现优于大盘 表1：本期主板共开板新股3只，平均开板涨幅92.24% 表2：本期科创板共1家新股上市，上市首日涨幅79.8% 表3：本期创业板共2家新股上市，上市首日平均涨幅58.92% 表4：本批传统A股核发新股基本面一览 表5：本批科创板注册新股基本面一览 表6：本批创业板注册新股基本面一览 表7：下周科创板询价新股基本面一览 表8：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、华海清科（A20569.SH） 2.1、国内CMP设备领军企业，收入、利润持续增长 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。2021年公司CMP设备、配套材料及技术服务收入分别为6.94亿元、1.11亿元，占总收入的比重分别为86.19%、13.81%。 公司2019、2020、2021年营业收入分别为2.1、3.9、8.0亿元，CAGR为95.3%，对应归母净利分别为-1.5、1.0、2.0亿元。依托庞大的中国终端应用市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策环境，近年来中国集成电路行业实现了快速发展，带动了半导体设备需求的快速增长，推动了公司营业收入的快速增长。此外，由于近几年公司生产规模的增长加大了固定成本的分摊，同时优化选型令直接材料的价格逐步降低，综合降低了生产成本，公司毛利率整体呈稳健上升趋势。2019至2021年，公司毛利率分别为31.3%、38.2%、44.7%。净利率分别为-73.1%、25.3%、24.6%，ROE分别为0.0%、21.5%、28.0%。 图2：华海清科营业收入持续高增长 图3：华海清科毛利率快速提升 表9：华海清科募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：纵向延伸建立国产CMP设备领军地位，横向拓展再生晶圆代工打开新一轮成长空间 纵向延伸建立12英寸和8英寸CMP设备生产线，市场占有率不断提升。公司自成立以来高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，近三年研发投入累计达22,264.11万元，占同期营业收入比例15.88%，保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司先后攻克创新纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，相继研制出具有自主知识产权的12英寸和8英寸CMP设备。其中，12英寸系列CMP设备（Universal-300型、Universal-300Plus型、Universal-300Dual型、Universal-300X型）在国内已投产的12英寸大生产线上实现了批量产业化应用，截至2021年底累计量产晶圆超1,300万片，且其在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平；8英寸系列CMP设备（Universal-200型、Universal-200Plus型）已在国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS制造及科研攻关等领域。与此同时，在国内积极开拓市场阶段，公司的CMP设备单价相较国外同类主流产品价格稍低，性价比更为突出，产品愈来愈受国内集成电路制造商的欢迎和认可。经过多年努力，公司自主研发并生产的CMP设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。 依托稳定的性能、突出性价比和良好的售后服务优势，公司在国内CMP设备市场占有率显著提升。按照SEMI统计的2018年-2020年中国大陆地区的CMP设备市场规模和公司2018年度-2020年度CMP设备销售收入计算，公司2018年-2020年在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%和12.64%。 横向扩展开拓再生晶圆代工等新兴业务，有望打开新一轮成长空间。利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，公司未来将集中力量研发及开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务。一方面，基于自身对CMP技术和设备的长期研发和丰富生产经验的基础上，公司于2020年前瞻性地研制开发出了自主知识产权的Versatile-GP300减薄抛光一体机，此类设备主要适用于先进集成电路制造的晶圆背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求。截至2021年底，公司Versatile-GP 300的产品已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证。未来，公司拟利用募集资金进一步加快12英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发和产业化生产，拓宽公司在集成电路先进制程关键装备市场的布局并形成新的利润增长点。另一方面，目前国内高端12英寸晶圆再生市场被中国台湾、日本的厂商占据，公司凭借在CMP设备上的技术优势、经验优势和成本优势，目前已具备主流先进制程工艺标准的晶圆再生代工服务能力，2020年起已成功获得业务订单并形成规模化生产。未来公司将继续加强晶圆再生业务的技术研发和扩产投入，继续提升晶圆再生业务的工艺水平和服务能力，为公司业绩提升提供新动能。12英寸晶圆减薄抛光一体机和再生晶圆代工业务的拓展有望为公司打开新一轮成长空间。 2.3、行业大观：CMP设备更加精细化、智能化，需求驱动CMP行业高速发展 行业趋势：CMP设备更加精细化、智能化，清洗与维护更加精益化。一方面，为了提高集成度，逻辑芯片特征线宽已经降到10 nm以下，如 7nm 、 5nm ，甚至 3nm ，例如台积电2020年四季度收入中 5nm 节点收入占比已达20%，并预计将于2022年达到 3nm 工艺制程。芯片集成度的提升对抛光的均匀性提出了更高的要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提高到几纳米。为了满足抛光均匀性的要求，需要将抛光头设置更加合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度。由于CMP是一个受多因素影响的工艺过程。抛光盘的转动、承载头的转动、修整器的摆动、承载头各分区的载荷、保持环压力、抛光垫磨损、抛光液供给、抛光液温度等因素的微小变化都会影响抛光结果的变化。在人工智能和大数据的助推下，实现多因素智能控制成为一种可能。CMP设备未来将充分考虑设备运行的多种过程参数对抛光结果的影响，引入智能算法，构建智能控制模型，提升CMP设备的智能化工艺控制水平，减少耗材等因素的影响，提高工艺一致性与产品良率。另一方面，当特征尺寸降至 14nm 以下后，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能会对芯片的性能和可靠性产生重要影响。因此，随着互连线宽特征尺寸的不断减小，对表面污染物残留的控制更加严苛。简单的清洗方式组合难以有效去除纳米级的细微污染物。CMP设备中的清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。此外，CMP设备未来将会配置部件状态监测装置，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态。 根据人工智能和大数据技术，智能预测易损易耗部件的更换周期。在保证部件使用性能的前提下，尽可能延长其使用寿命，控制设备的预防性维护成本。 行业容量：需求驱动CMP设备行业高速发展，未来市场前景广阔。根据SEMI统计，2018年全球CMP设备的市场规模约为18.42亿美元，2013年-2018年全球CMP设备年均复合增长率达到20.11%。2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模出现短暂下滑，2020年市场规模迅速回升至15.8亿美元，较2019年增长5.83%。2020年全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模已跃升至全球第一，约为4.29亿美元，