电子行业周报：持续看好新能源、智能汽车等产业链机会
投资建议 半导体行业观点：在全球智能手机，电脑，TV弱应用需求陆续下修到出货同比衰退，国内芯片设计公司在2022年Q1建立高达6.5个月的库存，加上短期封控造成的下游电子产品组装的物流瓶颈，我们预测2022年二季度全球及国内设计公司库存将再加超过1个月，而全球芯片短料如车用(模拟，MCU,电力功率)，服务器用（FPGA,电源管理，网络芯片，MOSFET电力功率）,工业/新能源用（模拟，MCU,电力功率）芯片将因长料库存及订单修正而拿到更多的产能，全球芯片短料供应将从2022年二季度开始逐季疏解。观察重点：1.我们测算车用，服务器，工业用短料交期将从一季度的40-50周，下降到四季度的30周左右，明年将持续下降；2.全球及国内芯片设计客户库存月数将从一季度的3.5/6.5个月，到二季度的超过4/7.5个月；3.全球逻辑芯片及晶圆代工行业的同比营收增长将从2022年的15%/30%到2023年的6%/12%;4.为反映人工，材料，设备成本上涨，台积电5月10日对明年客户发出5-8%全制程工艺涨价通知书，彭博社报道三星与代工客户谈下半年15－20%涨价，镁光财务长宣布与10家客户签署实验性存储器芯片供应量固定，价格固定三年长约。这些价格调整都代表芯片强需求仍在，有定锚的效应，2023年半导体需求不至于崩盘。 电子行业观点：新能源IGBT缺口加大，安森美停止车用IGBT接单，国产IGBT替代加速。新能源车的快速增长，IGBT用量大幅增加，风光储需求旺盛，新能源IGBT需求持续强劲。安森美停止车用IGBT接单，2022-2023年产能全部售罄。英飞凌财报显示公司积压订单达370亿欧元（2021财年公司收入为111亿欧元），且80%需求集中于12个月交付，英飞凌Q2IGBT交期在39-50周，艾赛斯IGBT交期从Q1的30-40周延长到Q2的50-54周。日本电装将与联电(UMC)建立功率芯片生产工厂，重点应对电动汽车及新能源需求。我们预测2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元、五年CAGR 16%；其中全球新能源车市场规模将达383亿元（CAGR48%）；风光储用将达108亿元（CAGR 30%）。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。 通信行业观点：稳增长背景下，关注新一代ICT产业链投资机遇。ICT已成为促进经济增长的新引擎，2025年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达到10%。同时，从ICT产业的技术演进看，无论是元宇宙下的VR/AR通用计算平台，还是自动驾驶下的网云协同，都对以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施提出了更高的要求。在此背景下，通信行业的投资机遇向新一代ICT产业转移，建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 计算机行业观点：综合考虑确定性与估值，继续推荐重点关注各细分领域龙头的机会。金融科技赛道资本市场改革回暖。受益于复工复产预期以及汽车板块反弹，近期自动驾驶板块出现明显反弹。信创赛道行业迎来新一轮发展机遇。安防龙头公司因为外媒制裁传闻而显著回撤，综合各方信息，我们认为公司进入SDN List的概率低，大概率存在错杀，一旦负面因素逐步消除，预计将迎来新一轮极佳投资机会。 推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、半导体存储及晶圆代工 因为智能手机，消费型笔电，及TV等弱应用的芯片设计客户调整订单，全球晶圆代工行业二季度美元营收指引环比仅增长3个点，营收同比增长从一季度的40%趋缓到二季度的34%，归因于平均单价环比提升近2个点，同比提升近23个点，全球晶圆代工行业二季度平均毛利率及营业利润率将持续提升近1个点。至于镁光的实验性定量定价长约效应，表示DRAM内存及3D NANDR闪存行业要学晶圆代工业用长约把价格稳定，看起来我们以后开始要观察存储器行业的长约比例，10个客户占了15%营收（vs.晶圆代工业长约目前约占30%营收上下），我们乐见镁光改变合约模式，相信三星，海力士及其他存储器大厂将跟进，对DRAM内存及NANDR闪存行业相当正面。 2、半导体设计 IC设计领域：DRAM合约价提前止跌，下半年有望重回上涨轨道。虽然国内疫情封控造成OEM/ODM厂出货停滞，俄乌战争及美国升息导致消费性电子销售疲软，但集邦咨询数据显示，4月DRAM合约价却意外出现止跌（原预期Q2下跌0-5%）。DRAM合约价提前止跌回稳，主要在于厂商预期下半年价格将重回上涨轨道而提前建立库存。我们预期下半年包括Wi-Fi 6/6E、5G基频、高速以太网等核心芯片供货增加，长短料问题纾解后将推升DRAM强劲出货。 利基DRAM创5年新高，关注兆易创新等国产替代机遇。根据集邦咨询数据，分类型看，4月标准型DDR4/DDR5合约价持平，利基型DDR3价格续涨1~4%，创5年来新高。特别是利基型DRAM，包括消费性电子、汽车、网通、移动式产品等持续拉动利基型DRAM需求，且随着Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E的渗透率逐渐成长，高端产品需要的4G高容量的应用更多。由于韩系大厂三星、海力士等退出DDR3领域，产能调配及产品线移转动作，使得位元供给减少且市场供需趋于平衡，预期利基型DDR3价格上涨趋势会延续到下半年。我们推荐重点关注国内利基型存储DRAM代表性厂商兆易创新、北京君正、东芯股份的国产替代机会。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：中芯国际和华虹半导体本周均公布了一季度业绩，一季度ASP环比均继续增长，产能利用率分别为100.4%及106%。同时海外龙头台积电2022年Q1实现收入176亿美元，环比增长11.6%；联电2022年Q1实现收入22.2亿美元，环比增长7.3%；力积电营收7.03亿元，环比增长5%，整体晶圆代工厂2022年Q1增长动能强劲。台积电预计2022年资本支出约在400-440亿美元，同比增长33%-47%，同时台积电5月宣布明年涨价8%，反映对下游需求乐观预期。大陆内资晶圆厂8/12英寸潜在扩产产能约分别为42/120万片/月，晶圆厂扩产进程持续推进，上海积塔半导体临港二期投资项目新增固定资产投资预计超过260亿元。看好设备企业国产化替代进程，建议重点关注北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，长川科技，华峰测控等。 半导体材料行业：2021年全球半导体材料市场规模为642亿美元，同比增长16%；中国大陆增长22%。随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。2020年底中国大陆内资晶圆厂12寸产能约40万片/月，2021年新增产能约25万片/月，我们认为2021-2023年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为53%/48%/39%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。我们认为在半导体材料领域1）硅片行业22-23年景气度高持续供不应求，推荐立昂微和沪硅产业；2）除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，推荐产品品类拓展顺利，具备建设半导体材料平台的技术基础，打开长期成长空间的公司，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等。 4、新能源、消费电子、功率半导体 新能源IGBT缺口加大，国产IGBT替代加速。国外很多IGBT大厂交期都有延长的情况，英飞凌二季度IGBT的交期在39-50周，艾赛斯的IGBT交期从一季度的30-40周延长到二季度的50-54。价格方面，去年10月至今，部分厂商IGBT价格最高涨幅已达20%。新能源用IGBT需求强劲，全球IGBT大厂纷纷扩产，英飞凌、安森美、ST及海外大厂均有不太程度的扩产，其中英飞凌的12寸晶圆产线已经开始投产，但产能仍在爬坡中，前期扩产产能约为2-3万片/月，产能提升约10%，无法满足大量的新增需求，大量产能预计要到2023年-2024年才能出来。国内IGBT厂商迎来了国产替代良机，我们从产业链了解到，国内IGBT厂商电动汽车、光伏用IGBT订单旺盛。除了IGBT外，薄膜电容也需求旺盛，新能源汽车、光伏风电已成为薄膜电容的主要增量市场，未来三年这两大领域的薄膜电容市场规模将分别实现CAGR约38%、16%的增长，此外还有工控、充电桩（超充电桩薄膜电容价值量大幅提升）、储能等领域的拉动。中国在新能源领域（电动汽车、风光储）优势明显，本土薄膜电容厂商已初步实现技术+产能双突破，在新能源领域份额不断提升，新能源需求旺盛+国产替代，国内薄膜电容厂商迎来新一轮发展良机。 汽车缺芯情况延续，博世中国总裁陈玉东博士表示5月被催芯片焦头烂额。 博世是全球最大的零部件供应商，根据多家研究机构的统计数据，博世在全球汽车电子市场份额中位居首位，占比达到16.6%，二到五位分别是大陆占比10.8%，电装占比9.8%，德尔福占比7.7%，伟世通占比3.6%。目前上海正在加紧进行汽车产业恢复，芯片又成了产业沙漏的“卡口”能够预见的是，2022年依然是汽车产业缺芯的一年。 国产替代加速，2022年1-4月中国芯片进口同比下降11.4％。海关总署数据显示，1-4月中国进口集成电路1860亿片，比去年同期的2100亿片下降11.4%。与2021年一季度33.6%的增幅相比大幅回落。然而，由于全球芯片短缺推高了价格，进口价值跃升10%至1345亿美元。中国半导体正在发力，加速国产替代，根据美国半导体行业协会的一份报告，在政府的大力支持下，到2024年，中国的半导体销售额在全球市场的份额可能达到17.4%，使中国成为仅次于美国和韩国的全球最大芯片制造商之一。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。消费电子建议关注AR/VR、折叠手机、被动元件等方向。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、立讯精密、歌尔股份、纳芯微、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、士兰微、三安光电、唯捷创芯、欣旺达、顺络电子、三环集团、天通股份、洁美科技。 5、车载光学及连接器 4月新能源车渗透率达26%，新能源重卡快速增长。 1）2022年4月我国新能源车产量达31.2万辆，同增43.9%，环减32.9%，渗透率达25.9%，销量达29.9万辆，同增44.6%，环减38.2%，渗透率达25.3%。1~4月我国新能源车产量达160.5万辆，同比增长113.7%，销量达155.6万辆，同增112.2%。考虑目前各家车企订单饱满，4月产销量取决于生产端。 2）最新的交强险终端销量数据显示，2022年4月，国内新能源重卡行业销量为1123辆，同比增幅达264.6%；1~4月，国内新能源重卡行业销量达5852辆、同增531.3%。2021年新能源重卡销量达1万台，同增3倍，渗透率不足1%，行业处于快速爆发期。 激光雷达在爆发前夕。 1）5月初Innoviz宣布获得某整车厂（全球市占率超10%）40亿美元激光雷达订单，新协议将从2025年开始、为期8年。目前Innoviz合作订单达66亿美元。 2）2021年速腾聚创拿下40款车前装订单，包括威马M7、小鹏G9等。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。 长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75
