半导体行业周报：看好新能源、智能汽车产业链机会

投资建议 半导体行业观点：在区域战争消息钝化，美国升息利空出尽，比特币反弹下，全球半导体及科技板块股票这周明显回升，但英伟达高调宣布与英特尔晶圆代工部门合作，SEMI保守预测2023年12“及8”全球大硅片出货量同比增长趋缓到1-3%，美国政府目前尚未决定是否将部分520亿半导体基金补助总部没有设在美国的半导体公司，加上智能手机，消费性笔电需求放缓清库存，这些增量讯息不利于亚洲的晶圆代工制造龙头台积电，三星，中芯国际。根据分析，英特尔跟英伟达在图像处理器，人工智能训练芯片，中央处理器都有严重的竞争问题，英特尔在代工成本及制程工艺也明显落后台积电及三星，英伟达高调宣布找英特尔代工，想要压制台积电先进制程的涨价趋势及了解英特尔内部产品制程工艺的演进。SEMI对2023年半导体需求的预测，我们认为太早下定论，目前服务器及车用芯片仍供不应求，交货周期长达40周以上，虽然智能手机及消费型笔电需求趋缓会陆续释放更多重复下单的产能，但全球8“／12”因半导体设备缺芯及交期仍长达18个月，产能扩充有限，2022/23年全球代工产能扩充在10-12个点，供需变化不至于失控。最后就是美国政府如果选择仅补助美国半导体公司，我们大胆预期台积电及三星将暂缓美国高成本的半导体投资，免得变成竞争者的职业训练所。 电子行业观点：3月新能源车销量保持快速增长，比亚迪停产燃油车，汽车芯片部分料号缺货涨价情况依然严峻，继续看好新能源智能汽车受益电子半导体产业链。国内新能源车主要品牌保持高速增长，小鹏、理想、领跑、蔚来等七大品牌环比增长88%，4月3日，比亚迪宣布停止燃油车整车生产。 受到全球新冠疫情、日本地震瑞萨停产、俄乌冲突影响原材料供给，车载芯片供给减少，再加上汽车电动化和智能化加速，对车载芯片需求旺盛，当前汽车芯片部分料号缺货涨价情况依然严峻，继续汽车芯片大厂瑞萨和英飞凌涨价之后，3月29日，意法半导体宣布今年第二季度上调所有产品线价格。我们认为，中国新能源汽车正在快速发展，电动化+智能化对汽车芯片需求旺盛，但是汽车芯片基本被国外大厂垄断，2021年全球汽车半导体市场规模在370亿美元左右，NXP、英飞凌、瑞萨、TI、ST前五大公司合计市占率50%，未来国内汽车厂商有望加快汽车芯片国内供应商导入力度，在需求增长及国产替代的拉动，国内新能源智能汽车电子半导体产业链将积极受益。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：华为最新年报表明通信产业链“新”“旧”分离加速，关注新一代ICT产业链投资机会。近年来通信行业内部开始分化为“旧”和“新”两个部分，即传统的通信设备产业链以及物联网、云计算、数字能源等新经济部分。华为运营商业务由于与全球5G建设周期紧密相关，随着中国经过5G建设高峰，2021年收入同比下降7.0%。而代表通信产业链新经济部分的华为云、数字能源等业务增速均超过30%。在通信产业价值链加速向新一代ICT产业转移的背景下，建议从两条主线把握相关投资机会。一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物联网模组领域的移远通信、广和通，智能控制器领域的和而泰、拓邦股份；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。二是传统通信领域竞争格局改善或者基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商如中兴通讯，估值上看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块如中国移动等。 推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 晶圆代工，封测及半导体存储器行业（观点，重点讯息，新技术）：归因于智能手机及消费型笔电需求趋缓，但车用及服务器用芯片仍强，我们认为之前模拟及MCU芯片的短料问题可陆续疏解，我们认为台积电，联电，世界先进，中芯国际，华虹二季度产能利用率指引会维持在98-100%，营收环比增长估计落在5个点左右，主要是配合产能微幅提升及产品组合对价格的改变，8“成熟制程工艺价格未来仍有涨价机会。但国内封测厂因缺乏涨价动能，环比及同比营收增长动能也会较低；在存储器方面，虽然Trendforce预期二季度DRAM内存合约价将小跌0-5个点，但镁光却预期二季度环比营收增9-14个点，同比增17个点，明显优于市场预期近6个点。彭博分析师现在预期镁光2022年营收同比增20%，大幅优于去年大摩所说的行业衰退，也优于Trendforce预期的5-8%行业增长，我们归因于高单价DDR5出货及NAND价格高于预期为主因。重点关注对标公司三星，海力士，兆易创新，北京君正，华邦，南亚科二季度及全年营收可能均高于市场预期 2、半导体设计 存储大厂三星、海力士停产DDR3，关注国内利基型存储厂商的机会。4月1日，根据Tom's Hardware消息，三星和SK海力士计划停止生产DDR3内存，且三星已经通知其客户，它将在2022年底之前继续接受DDR3内存订单，并在2023年底之前完成这些订单，1Gb、2Gb和4Gb DDR3芯片预计将停产。同时，SK海力士也会逐步淘汰DDR3 SDRAM的生产。此外，DRAM制造商南亚科技、华邦电子、Etron Technology和ESMT也计划停止向其客户提供DDR3 SDRAM。因此，虽然镁光和其他专业DRAM制造商在可预见的未来将维持DDR3的生产，但总体上来看，存储大厂已在逐步退出DDR3市场。 我们认为虽然大厂退出DDR3，但利基型存储市场仍然存在较大的需求，归因于：1）AIoT的发展推动万物互联终端需求持续提升，带动利基型小容量的存储需求大增；2）虽然主流的PC和笔记本平台早已用上了DDR4/ LPDDR4 /DDR5以及LPDDR5内存。但一些路由器、交换机等产品仍在使用DDR3内存，需求仍然存在；3）工业数字化转型和智能化升级带动工业领域对利基型存储的需求增加；4）汽车智能化转型也带动DDR3需求增加。TrendForce数据显示，21Q1利基型DRAM价格上涨10%-20%，且21 Q1/Q2报价逐季提升5%-10%，虽然从21Q4开始利基型存储价格开始下跌，但韩系DRAM大厂2021Q4加快将旧制程产能转移生产CMOS影像传感器（CIS），利基型DRAM供给量持续降低，而随着消费性电子生产链长短料问题获得纾解，在需求回升及供应链重启库存回补情况下，利基型DRAM合约价已提前在2021年12月止跌回温，且加上标准型DRAM现货价提前反弹带动，预期利基型DRAM价格已提前落底。 TrendForce预计2021年全球利基型DRAM出货量为71.2，同比增长18.35%，预计2022年将持续增长。推荐重点关注国内利基型存储DRAM代表性厂商兆易创新、北京君正、东芯股份的国产替代机会。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：据IC insights预计，2022年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高。SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元增长18%，连续第三年增长。SEMI对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑30%：我们认为这其中包含外资在大陆晶圆厂，这里面三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过，资本开支可能走低，同时全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付，从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张的节奏。但我们认为现在大陆内资晶圆厂仍处在资本开支建设的高峰期，国产替代快速推进，2022年1-2月的经营数据来看，龙头北方华创订单量同比增长60%，其他半导体设备厂商经营及订单数据均或多或少超预期。重点推荐北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控等。 半导体材料行业：随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。2020年底中国大陆内资晶圆厂12寸产能约40万片/月，2021年新增产能约25万片/月，我们认为2021-2023年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为67%/49%/34%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。硅片行业：由于日韩等海外材料龙头企业产能扩张保守，硅片供需紧张持续，预计涨价持续到2023年，国内沪硅产业、立昂微等受益下游快速扩产以及渗透率随着自身的技术进步也在快速提升。在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，选股重点应在两个方向：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的公司；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。重点关注鼎龙股份、江丰电子、立昂微、安集科技、沪硅产业等。 4、新能源、消费电子、功率半导体 3月新能源车销量保持快速增长，智能化加速，继续看好新能源智能汽车受益电子半导体产业链。3月国内新能源车主要品牌继续保持高速增长，小鹏3月交付1.54万台，同比增长202%，理想3月交付1.1万台，同比增长125%，哪吒3月交付1.2万台，同比增长270%，广汽埃安3月销量达到2.03万台，同比增长189%，领跑汽车3月交付1.0万台，月交付量连续12个月同比增长超200%，蔚来3月交付0.99万台，同比增长37.6%，比亚迪3月全系销量10.43万台，同比增长160%，比亚迪表示，目前比亚迪累计未交车积压订单量达到40万辆，且在逐月增加，4月3日，比亚迪宣布停止燃油车整车生产。受到全球新冠疫情、日本地震瑞萨停产、俄乌冲突影响原材料供给，车载芯片供给减少，再加上汽车电动化和智能化加速，对车载芯片需求旺盛，当前汽车芯片部分料号缺货涨价情况依然严峻，继续汽车芯片大厂瑞萨和英飞凌涨价之后，3月29日，欧洲芯片制造商意法半导体宣布，将在今年第二季度上调其所有产品线的价格。上周，由于芯片短缺，全球共减产约96300辆汽车，其中超过80%减产来自欧洲市场，北美市场减产约14200辆汽车。截至目前，2022年全球已累计减产约125万辆汽车。汽车芯片部分料号缺货涨价情况严重，如意法半导体ST L9369芯片是车身电子稳定系统的核心芯片，原本20多元的价格，现在现货市场已经炒到2000多元。我们认为，中国新能源汽车厂商正在快速发展，电动化+智能化对汽车芯片需求旺盛，但是汽车芯片基本被国外大厂垄断，2021年全球汽车半导体市场规模在370亿美元左右，NXP、英飞凌、瑞萨、TI、ST前五大公司合计市占率50%，未来国内汽车厂商有望加快汽车芯片国内供应商导入力度，在需求增长及国产替代的拉动，国内新能源智能汽车电子半导体产业链将积极受益。 中芯国际在2021年报会上表示：“面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。”台积电董事长刘德音公开表示，由于俄乌冲突和亚洲国家的疫情封锁政策，智能手机、个人电脑、电视等消费电子产品在全球的需求开始放缓。 2021年全球碳化硅器件增长率高达57%。根据YOLE数据，2021年全球碳化硅功率器件厂商从第一到第六名分别是意法半导体 、 英飞凌 、Wolfspeed、罗姆、安森美。其中，意法半导体和Wolfspeed的2021同比涨幅高于50%，与全球碳化硅设备市场的57%的增长保持一致。英飞凌凭借逆变器业务，实现了126%的增长，成为2021年最大赢家。Yole预测至2027年碳化硅功率器件市场规模将达到400亿元。 ST二季度全线产品全面涨价。继去年四季度开始全产品线涨价之后，本周MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹