电子行业周报：看好新能源、智能汽车及服务器产业链机会

投资建议 半导体行业观点：在区域战争趋缓及中概股大幅反弹持稳，美国升息利空出尽下，全球半导体及科技板块股票上周明显回升，再加上上周日本福岛地震让闪存大厂Kioxia、瑞萨3座厂，大硅片厂Sumco、信越，环球晶圆及MLCC大厂村田短暂停产检查，这肯定会让全球交期不稳定的芯片及零器件更加雪上加霜，影响3DNAND闪存、MCU、大硅片、MLCC的供给，相应厂商受惠。从芯片交期来看，全球车用MCU及模拟芯片维持52周、服务器市场FPGA维持50周，电源管理、网络、电力功率MOSFET芯片40周,智能手机市场4GSoC35周、A-Gsensor34周，看好代工厂满稼动和涨价机会；今年下半年存储器行业需求及合约价格会受惠于高速运算及车用芯片的需求所带动而反弹。模拟芯片作为智能汽车必不可缺的一部分，需求量大幅增长，我们认为随着需求持续旺盛以及短期产能的紧缺，预计未来2-3年模拟芯片有望成为高景气的投资赛道。日本地震导致全球半导体硅片本身就供不应求的情况更加雪上加霜，有望进一步推进硅片和光刻胶国产化进程。 电子行业观点：车用及光伏用功率半导体需求旺盛，英飞凌代工厂最高涨价50%，Wolfspeed季度接单量大增3倍。车用、工控、光伏等领域功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。英飞凌近期表示，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。由于需求旺盛，产能不足，英飞凌产品的交付周期也有所延长，并在近期发布了调价通知。新能源车的快速发展大幅拉动了功率半导体的需求，新能源车每辆新车平均MOSFET用量约为250颗，达到了传统汽车的约14倍左右。Wolf Speed表示，前10个季度总计取得了60亿美元新品订单，最近一个季度获得了16亿美元的订单，远超之前预计的每季度5亿美元。目前光伏逆变器及储能行业增长较快，光伏IGBT需求强劲，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，行业增长+国产替代，国内功率半导体龙头公司积极受益，很多公司功率半导体产品快速导入光伏领域，目前订单旺盛，正在积极提升产能。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：政策和需求向好，通信板块后市重点关注ICT基础设施和行业数字化细分龙头。政策层面，两会闭幕后，数字经济领域预期会有更多细分政策和落地举措出台，ICT基础设施建设作为推动经济增长的新动力这一判断在一季度后体现将更为显著。需求方面，从近期运营商、主要物联网公司披露的财报看，行业的数字化需求依然旺盛。近期疫情反复，更是体现了ICT基础设施在抗疫保生产方面的重要作用。政策和需求面向好背景下，通信板块今年整体业绩具有较高的确定性，近期板块随大势回调后，部分优质公司已具备明显投资价值。后市建议从两大主线把握投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 推荐组合：兆易创新，立昂微，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 半导体行业观点：在区域战争趋缓及中概股大幅反弹持稳，美国升息利空出尽下，全球半导体及科技板块股票上周明显回升，再加上上周日本福岛地震让闪存大厂Kioxia,瑞萨3座厂，大硅片厂Sumco,信越，环球晶圆及MLCC大厂村田短暂停产检查，这肯定会让全球交期不稳定的芯片及零器件更加雪上加霜，影响3D NAND闪存，MCU,大硅片，MLCC的供给，全球3D NAND(三星，海力士，镁光)，MCU（NXP，STM，Microchip,TI，兆易创新，中颖）,大硅片（沪硅产业，金瑞泓/立昂微），MLCC (国巨，华新科，风华高科，三环集团)等对标公司明显受惠。从下周开始，镁光将成为全球芯片公司首家公布一季度营收/获利及二季度指引的公司，我们预期公司公布一季度营收环比持平，二季度营收环比增长5-7%，二季度毛利率小幅改善，内存/闪存现货及合约价格持稳，主要系归因于高单价DDR5模组上量，闪存份额因Kioxia/西部数据之前的生产过程污染事件及最近的福岛地震而提升。镁光基本面的改善预计将带动存储器公司三星，海力士，兆易创新，北京君正的股价连动。 晶圆代工，封测及半导体存储器行业（观点，重点讯息，新技术）：根据TrendForce及IHS最新出版的全球半导体短料芯片交期报告，全球车用MCU及模拟芯片交期维持52周，服务器市场FPGA（50周），电源管理，网络，电力功率MOSFET芯片（40周）,及智能手机市场4G SoC (35周),A-G sensor（34周）这些短料仍明显处于供不应求，归因于此，我们认为台积电，联电，世界先进，中芯国际，华虹二季度产能利用率指引会维持在98-100%，营收环比增长是配合产能提升及产品组合对价格的改变，8“成熟制程工艺价格未来仍有涨价机会。但国内封测厂因缺乏涨价动能，环比及同比营收增长动能也会较低；而今年下半年存储器行业的需求及合约价格会受惠于高速运算及车用芯片的需求所带动而反弹，因此建议关注国内的存储器公司如兆易创新及北京君正，及美国的镁光。 2、半导体设计 WSTS预计，2021全球模拟芯片市场规模将达到728亿美元，同比增长31%。受益于汽车、工业、个人电子、通信和计算机外围设备等领域迅猛发展，尤其是汽车领域，随着传统汽车电动化和智能化的转型，汽车中包含的半导体元件数量不断增加，而模拟芯片作为智能汽车必不可缺的一部分，需求量大幅增长。据IHS Markit近期预测，2022年全球模拟芯片的产能预计持续增长，但并不足以满足汽车芯片需求的增长，因此供应可能在2023年底前后再次收紧，模拟芯片也或将成为未来3年汽车生产的主要限制因素。同时，全球各大模拟厂商在今年不断加大资本开支，预计2022年 ， 瑞萨/ADI/安森美/ST/TI/英飞凌资本开支增幅分别达到140%/115%/110%/42%/41%。其中全球模拟大厂TI表示到2025年每年的支出约为35亿美元，预计将扩大4家工厂的产能，计划22年完成前两家工厂的建设，2025年第一家工厂投产，第三和第四家工厂的建设将在2026年至2030年之间开始。我们认为随着需求持续旺盛以及短期产能的紧缺，预计未来2-3年模拟芯片有望成为高景气的投资赛道，建议关注国内模拟厂商圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、力芯微等国产模拟厂商国产替代机遇，推荐关注思瑞浦、圣邦股份、艾为电子在汽车模拟芯片领域的进展。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：设备行业景气度持续，多家公司发布1-2月经营数据公告，均超出市场预期。北方华创1-2月实现营收13.66亿元，同比增长约135%，新增订单超过30亿元，同比增长超过60%；华峰测控1-2月实现营收1.99亿元，同比增长171.97%，实现归母净利润1.05亿元，同比增长241.35%；至纯科技1-2月实现营收2.2亿元，同比增长388.14%，年初至今新增订单7.7亿元，其中湿法设备2.9亿元。中微公司增持上海睿励（光学膜厚测量设备、光学缺陷检测设备，及硅片厚度及翘曲测量设备等），客户和供应商均有重叠，有望进一步形成产业链协同效应。持续推荐北方华创/中微公司/长川科技/华峰测控/至纯科技等。 半导体材料行业：日本地震或导致短期半导体供应链受到影响。日本福岛县3月16日发生强烈地震， 材料方面信越化学 （Shinetsu）、 胜高（Sumco）在日本福岛均有生产基地，涉及到硅片和光刻胶的供应链安全问题。信越和胜高是全球硅片前两大供应商，占比接近全球供应的一半，根据公司公告信越白河厂（供应硅片和光刻胶）一度停产，胜高在米泽的工厂没有发生需对外公布的损害情况，停机检查后在陆续恢复。2021年中，日本信越由于产能受限向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶；同时此次地震可能会让全球半导体硅片本身就供不应求的情况更加雪上加霜，有望进一步推进硅片和光刻胶国产化进程。推荐关注沪硅产业/立昂微/彤程新材/南大光电等硅片和光刻胶公司。 4、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 车用及光伏用功率半导体需求旺盛，英飞凌代工厂最高涨价50%，全球碳化硅龙头Wolfspeed季度接单量大增3倍。3月16日台媒报道，由于车用、工控、光伏等领域功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。英飞凌表示，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。由于需求旺盛，产能不足，英飞凌此外产品的交付周期也有所延长，并在近期发布了调价通知。新能源车的快速发展大幅拉动了功率半导体的需求，以MOSFET为例，传统汽车平均每辆新车配备18颗MOSFET元件。但是新能源车每辆新车平均MOSFET用量约为250颗，达到了传统汽车的约14倍左右。3月15日，Wolf Speed组织投资者交流会消息，前10个季度，该公司总计取得了60亿美元的新品开发方案订单，最近一个季度获得了16亿美元的订单，远超之前预计的每季度5亿美元。我们产业链调研了解到，目前光伏逆变器及储能行业增长较快，光伏IGBT需求强劲，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，行业增长+国产替代，国内功率半导体龙头公司积极受益，很多公司功率半导体产品快速导入光伏领域，目前订单旺盛，正在积极提升产能，研判重点功率半导体龙头公司业绩有望超预期，建议重点关注。 Wolfspeed加快8英寸量产。Wolfspeed2024年才会转向生产8英寸碳化硅器件，但是据外媒3月14日消息，Wolfspeed正在向爱思强购买碳化硅外延工具，用于制造8英寸的碳化硅MOSFET和肖特基二极管功率器件。 Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示，这次与爱思强合作，是为了“在世界上第一个8英寸碳化硅工厂增加产量”。从6吋转向8吋晶圆，碳化硅芯片（32mm²）数量有望从448颗增加到845颗，增加了75%。 SK siltron美国碳化硅晶圆工厂正式投入运营，年产量预计在6万片晶圆左右。随着新工厂的投产，该公司将响应当地来自意法半导体，英飞凌和更多厂商的需求。SK siltron有关人士表示:“贝城晶圆厂将灵活应对超低功耗汽车半导体的需求。” 罗姆半导体官网宣布，电动汽车Lucid Air将采用他们的SiC MOSFET，以打造高效车载充电器（OBC）。Lucid Air是美国汽车制造商Lucid的第一辆电动车，已于2021年10月开始交付，公司首席执行官Peter Rawlinson曾预估，2022年的交付量多达20万辆。 我们看好碳化硅在电动汽车行业（主驱、OBC、充电桩）上的应用，随着越来越多的800V车型发布及量产，碳化硅需求有望大幅增长。 新能源汽车的发展将积极带动光伏、风电、储能等新能源产业的发展，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。重点受益公司：法拉电子、欣旺达、斯达半导体、士兰微、时代电气、三安光电、闻泰科技、杉杉股份、天岳先进、纳芯微、晶盛机电、天通股份。 受到智能手机创新乏力、芯片缺货涨价、海外疫情影响需求以及换机周期变