公司首次覆盖报告：国产大硅片龙头，引领国产替代，成长动力充足

国产大硅片龙头，引领国产替代，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内大硅片领军企业，在大硅片方面成功实现国产替代，且出货量位居国内厂商第一，下游行业高度景气，硅片行业供不应求，同时国产替代需求旺盛背景下，公司积极扩产，技术领先，市场份额有望持续提高。我们预计2022-2024年公司实现净利润2.06亿元/3.11亿元/4.13亿元，EPS0.08/0.11/0.15元，当前股价对应PS17.09/13.04/9.34倍，首次覆盖给予“买入”评级。 硅片行业空间广阔，下游需求旺盛 硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是未来发展趋势。半导体下游需求旺盛，带动半导体材料市场规模创新高，材料中硅片占主要份额。据SEMI统计，2016年至2021年全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元，CAGR达11.85%；中国大陆硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，CAGR高达27.08%；全球硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron占据，CR5近90%。目前硅片厂产能满载，新增产能有限，下游硅片库存持续降低，全球硅片龙头扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出，据SUMCO预计，12寸硅片至少紧缺至2023年底。 公司技术实力强大，积极扩产，成长动力充足 公司持续引进全球半导体行业高端人才，人员素质较高。股权激励绑定员工利益，激发工作积极性。公司12寸硅片可供应 14nm 逻辑产品，19nm DRAM取得突破性进展，64层与128层3D NAND应用抛光片实现大批量供货。截至2021年末公司12寸硅片产能达30万片/月，同时定增扩产，预计2024年产能将达60万片/月。公司8寸及以下硅片发展成熟，SOI硅片竞争力较强，产能利用率持续保持高位。公司定增募投50亿元，提升核心竞争力，市场份额有望进一步提升。 风险提示：下游景气度下滑、市场竞争加剧、技术研发不及预期、产能建设不及预期。 财务摘要和估值指标 1、大硅片行业先锋，积极推动国产化进程 1.1、国内硅片行业领先企业，打破国外垄断局面 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企 业公司。公司成立于2015年，2016年增资上海新昇进军300mm大硅片市场，历经 两年时间，率先成为中国大陆实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，于2020年在科创板上市。公司能够供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片，拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 图1：公司2015年成立，2020年科创板上市 公司通过并购扩张方式快速布局半导体硅片，产品齐全且技术处于国内领先。 公司在2016年通过增资和股权转让的方式持股上海新昇和新傲，同年以要约收购的 方式完成对原全球第八大半导体硅片厂商Okmetic的收购。并且于2019年完成对新傲科技的控股。公司以并购扩张的方式不断丰富集团半导体硅片生产线，目前提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅 片。截至目前子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了 14nm 及以 上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖；子公司Okmetic和新傲科技200mm及以下尺寸MEMS用抛光片和外延片技术水平和细分市场份额均为国内领先，且200mm及以下尺寸SOI硅片为国际主要供应商之一，技术处于全球先进水平。 表1：公司核心子公司为上海新昇、Okmetic和新傲科技 公司国资背景深厚，无控股股东和实际控制人。截至2022年3月3日，公司前两大股东国盛集团以及国家集成电路产业投资基金各持股20.84%，国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系，公司不存在控股股东和实际控制人。 图2：国盛集团和国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东 1.2、公司营业收入快速增长，盈利能力持续改善 营业收入持续快速增长，归母净利润2021年同比高增。公司营收由2016年的2.70亿元上升至2021年的24.67亿元，CAGR为55.65%，整体保持高速增长，2022Q1实现营业收入7.86亿元，同比+47.09%。2021年营收同比增加36.2%，归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%。2022Q1归母净利润下滑主要受公允价值变动影响，公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板上市的股票的公允价值波动及当期确认的政府补助等非经常性损益的变动的影响。 图3：公司营业收入2016年-2021年快速增长 图4：公司归母净利润2021年同比增长67.81% 200mm硅片业务仍占据主导地位，300mm硅片业务蓬勃发展。2021年，公司营收结构中200mm及以下尺寸硅片（含SOI硅片）、300mm硅片及受托加工业务占比分别为57.6%、27.9%、12.1%。300mm硅片从2017年占比3.6%提升至2021年的27.9%。2022Q1，公司300mm半导体硅片收入同比+122%。 图5：2016-2021年300mm硅片业务蓬勃发展（百万元）图6：2016-2021年300mm硅片业务占比持续提升 公司毛利率保持稳定，净利率实现反弹。2021公司毛利率和净利率分别为15.96%和5.90%，下游需求高涨，行业高景气度情况下，公司成功扭亏为盈，且2022Q1毛利率进一步提升至21.19%。300mm半导体硅片毛利率为负，但逐渐回升，主要系公司300mm半导体硅片作为市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面与国际龙头有所差距，销售单价偏低，同时产品认证阶段产销规模较低，而持续的机器设备投入，导致固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加。未来，随着公司产品质量的不断提升，产能利用率持续提升，销售市场的开拓，形成规模效应后，预计300mm硅片毛利率也将得到改善。 图7：毛利率保持稳定，净利率实现反弹 图8：300mm硅片毛利率持续为负，200mm略有下降 公司研发投入力度大，但整体期间费用管理效果显著。公司2021年研发支出1.26亿元，占营业收入比5.10%。公司期间费率逐年保持下降趋势，2021年销售、管理、财务费率分别为2.84%、9.06%、1.92%。 图9：期间费用率逐年下降 图10：研发投入维持在高水平 2、硅片行业空间广阔，下游需求旺盛 2.1、硅片制作工艺复杂，技术要求不断提高 半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同。硅片按照加工方式可分为抛光片、退火片、外延片、SOI片等，其中抛光片是应用范围最广的硅片；退火片、外延片及SOI片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片。半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能，因此需要尽可能地减少晶体缺陷，保持较高的平整度与表面洁净度，从而保证集成电路或半导体器件的可靠性。 图11：半导体硅片的制作流程较长，不同用途的硅片涉及的工艺也不尽相同 图12：SOI片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片 半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，因此大硅片是未来的发展趋势，但是硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片不断向大尺寸方向演进。目前半导体硅片按尺寸主要可分为直径50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）硅片，硅片直径的变大在硅片面积上体现为平方级的增长。硅片尺寸越大，制作工艺的精度要求越高，但单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。 图13：半导体硅片尺寸越大，单位芯片成本越低，大硅片是未来的发展趋势 2.2、半导体行业高度景气，硅片未来需求旺盛 半导体市场规模持续扩大，下游终端需求旺盛。随着个人电脑和智能手机的普及，以及人工智能、区块链、汽车电子、物联网等新兴领域的发展，二十多年来全球半导体行业销售额整体呈现上升趋势，据SEMI统计及预计，2021年半导体行业销售额达到5558.9亿美元，同比增长26%，且2022年将进一步提升至6135.2亿美元，同比增长10%，并且其中亚太地区在其中增速高于全球平均水平，表现出了广阔的市场前景。 图14：2021年半导体行业销售额达到5558.9亿美元 半导体需求提升带动半导体材料市场规模创新高，中国大陆半导体材料规模增速较高，占比提升。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长16.3%，其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，分别同比增长15.5%和16.5%。 图15：全球半导体材料市场规模2021年达643亿美元，同比增长16.3% 表2：全球半导体材料市场规模分地区来看，中国大陆增速较高 半导体制造材料中硅片仍占据主要份额，国内硅片销售额增速高于全球。根据SEMI统计，2016年至2021年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元，CAGR达11.85%；中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，CAGR高达27.08%，增速同期高于全球。 根据SEMI统计，2016年至2021年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至13.7亿美元，CAGR达25.45%；中国SOI硅片市场从2015年的0.01亿美元快速增长至2020年的0.93亿美元，CAGR超100%。SEMI预计，未来三年全球和中国的SOI硅片市场规模仍将稳定在高位水平。 图16：2020年全球半导体制造材料中硅片仍占据主要份额 图17：2016年至2021年全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元 半导体硅片市场增长主因量价的双重提升。量:2021年全球硅片出货量为142亿平方英寸，同比增长14%。价:2021年半导体硅片的平均价格为0.99美元/平方英寸，同比增长9.7%。 图18：2021年全球硅片出货量为142亿平方英寸 图19：2021年半导体硅片的平均价格为0.99美元/平方英寸 一般来讲，300mm芯片制造对应的是 90nm 及以下的工艺制程，200mm芯片制造对应的是 90nm 以上的工艺制程。 12英寸需求增长主要驱动力来自于逻辑芯片和存储。据SUMCO估计，从终端应用来看，12寸硅片的需求主要来自于智能手机和数据中心，同时两者也是到2025年12寸硅片需求绝对值增长最大的部分。5G、远程办公等数字化需求使得全球数据量迅速增长，预计将从2021年的13ZB增长至2025年的160ZB，CAGR达84%，从而推动了对存储和逻辑芯片需求的增长。 图20：从终端应用来看，12寸硅片的需求主要来自于智能手机和数据中心 智能手机方面，我们随着5G到来，移动数据量高速增长，据SUMCO预计，2021-2025年移动数据流量CAGR达26%，同时镜头数量提升、存储容量提升等增加了对12寸硅片的需求，据SUMCO，2020-2025年智能手机对12寸硅片需求增加超过100万片/月。 图21：2021-2025年移动数据流量CAGR达26% 图22：2020-2025年智能手机对12寸硅片需求增加超过100万片/月 HPC方面，需求主要来源于处理数据量、数据中心CPU/AI芯片、5G及智能手机AP及自动驾驶CPU需求的大幅增长。根据SUMCO，2020年至2025年HPC对12寸外延片的需求从80万片/月提升到150万片/月。 图23：2020年至20