2022年全球碳化硅功率半导体市场规模将达到18.1亿美元,年均复合增长率达到24.5%。碳化硅功率器件具有耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。中国是全球最大的功率半导体消费国,2020年市场需求规模将达到56亿美元,占全球需求比例约为39%。全球市场竞争格局中,美国、欧洲和日本企业居多,国内厂商中,比亚迪集团已经在整车中率先使用SiC器件。