2021年报和2022年一季度业绩点评：盈利改善超预期，拟回购彰显信心

维持并更新盈利预测，维持目标价和增持评级。公司是国内稀缺的有源+无源芯片厂商，2021年公司芯片业务开拓顺利，展现较好盈利弹性。我们认为公司发展逻辑是无源芯片拓品类，有源芯片更高端，边际成本下降。 为此，我们维持并更新2022-2024年归母净利润为1.24/1.90/2.47亿元，对应2022-2024年EPS 0.27/0.41/0.54元,维持目标价18元和增持评级。 2022Q1盈利改善超预期，股权回购彰显信心。公司2021年营收8.17亿元，同比增长21.70%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长31.78%。此外，在2022年一季度，公司实现营收1.95亿元，同比增长19.30%；实现归母净利润0.23亿元，同比增长266.38%，盈利改善超预期。同时公司拟规划回购，拟使用3000-6000万元，以不超过16元/股（含）的价格通过集中竞价方式回购，未来或在合适时机用于股权激励，彰显对经营信心。 稀缺芯片平台级企业，受益品类扩张和单位盈利提升。无源领域，硅/石英基芯片元件具备成本低、集成度高、简化组装的优点，有望逐渐替代传统光学元件。公司基于PLC工艺平台，已突破至合分波芯片、VOA芯片和微透镜、光路转换芯片等，品类扩张顺利，上量同时受益单位成本下降。 有源领域DFB芯片有望走向高速率和高毛利。2021年PON应用的DFB芯片批量出货，展望2022年，我国10G PON市场景气度依然很高，且公司10G、25G、CW DFB也有相应进展，未来受益芯片价值量抬升。 催化剂：DFB规模出货、200GAWG出货量维持高位。 风险提示：200G模块需求不急预期、DFB芯片认证不及预期。 1.2021年报及2022年一季报点评 1.1.业绩修复超预期，股权回购彰显信心： 事件：2022年4月22日，公司发布2021年报和2022年一季报。公司2021年营收8.17亿元，同比增长21.70%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长31.78%。此外，在2022年一季度，公司实现营收1.95亿元，同比增长19.30%；实现归母净利润0.23亿元，同比增长266.38%。同时，公司发布股份回购计划，拟使用3000-6000万元，以不超过16元/股（含）的价格通过集中竞价方式回购，未来或在合适时机用于股权激励。 图1：公司营收水平稳健增长 图2：净利润情况连年改善 业务结构上，公司主要有光芯片与器件、室内光缆、线缆材料三项主要业务。其中，光芯片与器件业务占比超过40%，主要包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、隔离器等，主要应用于光纤入户网络、数通波分模块、数据中心连接等领域。室内光缆主要应用于建筑物内的通信息线缆，如数据中心、房屋布线、通信基站等领域； 线缆材料主要应用于通信线缆、汽车线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。从盈利水平看，光芯片及器件毛利率稳定在约37%，室内光缆和线缆材料分别为18%和12%。 图3：主营业务中光芯片器件占比越来越大 图4：芯片毛利率水平维持在高位 2021年前低后高，下半年芯片业务迎拐点。回顾2021年全年，上半年我国千兆宽带网络、海外固定宽带网络建设需求旺盛，公司传统PLC产品、DFB芯片出货增长迅速；但由于下游数通市场短暂放缓，同时主要客户进入100G向200G/400G切换的窗口期，营收占比较大的AWG、光纤连接器产品营收同比有所下滑。进入下半年，国内数通市场需求恢复，开始出现200G/400G需求；海外数通市场持续向200G/400G升级，公司主力产品200G AWG开始规模出货，AWG出货量的提升使单位成本有所下降，同时高毛利dfb芯片在下半年也通过主要设备商认证也开始贡献业绩，一起带动Q3、Q4营收环比向好。 2022Q1修复超预期，继续佐证数通高景气。2022年第一季度公司实现扣非净利润约0.19亿元，环比Q4业绩继续抬升，恢复进度超越此前预期。根据Lightcounting预测，2022年200G模块有望比2021年市场规模翻2番，达到超过6亿美元的规模，且200G模块主要采用FR4合分波方案。根据公司公告，Q1光芯片与器件营收同比增长30.83%，比整体营收增速19.3%要更快，收入和盈利水平的双重提高带来盈利修复的高弹性，也佐证数通产业链Q1淡季不淡。 图5：Q3是公司利润拐点，下半年逐季度环比改善 图6：2021H1较低毛利的芯片器件占比提升 发布回购方案，未来或用于股权激励。公司在发布年报同时发布由大股东提案的股份回购计划，拟采用3000-6000万元以不超过16元的价格进行回购，且回购股份未来或用于进一步股权激励计划。我们认为，近期受市场波动影响，当前股价与公司基本面出现明显背离。在光通信景气大年下，本次股份回购，以及后续可能的股权激励，有望更好激励核心员工，实现更好的经营成果。 1.2.光通信迎景气大年，芯片业务继续开拓。 光通信市场可分为接入、传输网以及数据中心，当前三大市场均朝高景气领域切换。我们认为，行业下游的高景气，在接入网、数据中心、传输骨干网芯片产品全面布局的仕佳光子持续受益。公司PLC、AWG、DFB芯片业务都将有新的进展。 图7：公司芯片业务受益于各市场持续发展 AWG芯片受益数通和电信市场持续发展：AWG芯片应用场景分数通和电信。数通领域，公司应用于数据中心O波段、4筒灯CWDM AWG、LWDM AWG MUX和DEMUX器件实现大批量销售，主要客户为国内外主流数通厂商，是公司当前重要的产品线。电信领域，AWG主要应用于相干DWDM通信，目前已经基于PLC工艺平台开发成功100GHz48波、150GHz40波AWG芯片，已经实现批量出货。波数越多，工艺难度也越大。公司也已经开发出100GHz60波及超大带宽产品，在国产替代需求上升、技术升级的背景下，有望逐步应用于城域网、接入网等领域。 图8：AWG芯片是100G CWDM4、200G FR4等波分模块主流Mux/Demux方案 图9：LC预测200G/400G数据中心模块在2022年迎来大规模应用 DFB芯片：PON领域有望继续批量出货，其他领域进展良好。公司DFB激光器芯片可应用于PON、5G无线、硅光等领域。2021年公司PON应用的DFB芯片批量出货，累计出货量突破1000万颗。展望2022年，我国10G PON市场景气度依然很高，公司主力产品有望继续批量出货。而公司5G前传用的10GCWDMDFB激光器芯片完成 1271nm - 1451nm 芯片级TO器件送样验证，同时适用于5G场景的25G DFB激光器芯片已进入可靠性验证阶段，未来有望受益芯片价值量的持续抬升。硅光应用领域，公司开发出大功率连续波CW DFB激光器，完成了O波段LWDM DFB、C波段DWDM DFB的开发并实现小批量销售，同时完成看 1311nm CW DFB非气密应用验证，且新开发的CW光源结合保偏FA的光发射集成器件开始小批量销售。 图10：公司DFB芯片器件业务营收快速增长 图11：硅光应用大功率CW DFB激光器 PLC光分路器芯片非均分方案成新增量。PLC光分路器主要应用于光纤到户和光纤到房间的建设。国内PLC市场在15-16年移动大规模固网建设后迎来稳定发展期。PLC光分路器通常采用功率均分的形式。但近期随着FTTR光纤到房间的需求兴起，非均分功率的光分路器应用将愈加广泛，且工艺难度也将更大。公司是全球PLC光分路器芯片的主流供应商，目前也已经开发出多种规格非均分PLC光分路器芯片，该业务盈利能力有望提升，也有望配合下游设备商FTTR方案的推广而持续增长。 表1：各运营商发布FTTR全光家庭解决方案 1.3.品类扩张、单位盈利上升是核心成长路线 公司是典型的IDM模式芯片企业，核心竞争优势是具备无源和有源两大IDM工艺平台。从发展历史可以看到，通过与中科院半导体所强强联合，公司从无到有开拓出PLC分路器、AWG、DFB等芯片品类。我们认为未来成长的逻辑将是基于有源、无源两大IDM工艺平台实现芯片品类的有机扩张，是适应未来光芯片集成大趋势下的核心稀缺标的。 硅基/石英基工艺平台往往具备成本低、可批量生产、便于集成和组装的特点，可替代部分传统器件和节省工序。以硅基微透镜为例，可使用半导体工艺来批量生产透镜，单个硅基透镜晶圆上可切割数万颗硅透镜，可逐步取代原来的玻璃透镜。又以可调光衰减器VOA为例，该器件主要应用于骨干网波分场景，或可与DWDM AWG进行集成，在合分波器件上提供更加集成紧凑的的方案。而传统光路对准上，基于硅基90度光路转换芯片可以直接实现激光器/探测器阵列与光纤阵列的对准，节省如下图传统方案两个透镜和贴装工序，耦合精度更高。数通AWG产品方面，一个晶圆可切割数百上千个AWG芯片，可实现低成本的合分波方案，同时相较传统TFF+Zblock方案在光路上更易于装配，节省步骤。 图12：90度光路转换芯片（下）可以节省传统透镜图13：AWG方案节省滤波片+透镜光路对准的步骤，方案（上）易于装配，同时AWG可大规模量产 基于无源工艺平台拓品类的研发或小批量应用正在进行时。公司基于PLC工艺平台，目前已从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片，包括合分波芯片（AWG、MZI芯片）、VOA可调光衰减器芯片和微透 镜、90度光路转换芯片等，未来均可配合其他组件和器件形成产品销售。 表2：公司PLC技术工艺形成较多专利和专有技术 公司具备全流程有源工艺平台，竞争优势明显。最影响良率的工艺为外延生长环节，如何控制组分的均匀性，长出高质量、低缺陷的晶体是重中之重。外延工艺制作的是最为核心的光电转换区域，也是所有后端加工工艺的前置步骤，将直接决定最终芯片和器件的关键性能。而用于通信的DFB芯片由于要求窄线宽和波长选择性和稳定性，其光栅的制作工艺如全息、电子束光刻等环节至关重要。以5G广泛用到的CWDM、MWDM、LWDM等25G光芯片为例，其本质是通过调整光栅的结构和特性来实现波长的偏移效果，如果没有光栅的工艺，很难在较短时间内研发出相关的新产品。业内部分芯片厂商将核心的外延步骤外包给代工厂，流程把控相对更难。公司从2018年对DFB芯片进行大量研发投入，已建立包含外延生长、光栅制作、刻蚀、镀膜、划片、测试、老化、封装等全工艺线，是国内少数掌握MOCVD外延、电子束光栅到耦合封装全产业链的DFB激光器芯片企业，公司电子束光栅精度可以达到业内领先的 10nm 。 图14：部分芯片厂商将外延步骤外包，无法对所有流程进行把控，对研发流程把控难度更高。 有源领域公司DFB芯片主要走向高速率、大功率发展，提供更高价值量。经过持续研发投入，公司在DFB芯片领域逐步形成包括2.5G DFB激光器芯片、10G DFB激光器芯片、大功率连续波（CW）DFB激光器芯片，以及DFB激光器器件在内的一系列产品，未来将重点向更高速率、以及硅光配套DFB大功率光源芯片进行发展。随着速率提升和技术难度加大，产品的价值量也有望持续提高。 表3：公司已经积累众多核心激光器芯片设计、制造、封装技术 总结：公司是国内主要的光芯片企业之一，硅/石英基无源光波导芯片具备广阔的扩品类前景，同时具备着上量后边际成本逐渐降低的特点；有源芯片是高毛利品种，通过认证后规模出货将带来较多毛利增量。品类扩展、单位毛利上升是公司未来核心成长路线。 图15：光芯片厂商的营收模型可以近似为本量利分析模型 2.投资建议 公司是国内稀缺的有源+无源芯片平台厂商，2021年公司芯片业务盈利改善明显，展现较好弹性。当前公司发展路线是无源芯片拓品类，有源芯片更高端，边际成本持续下降。为此，我们维持并更新2022-2024年归母净利润预测为1.24/1.90/2.47亿元，对应2022-2024年EPS 0.27/0.41/0.54元,维持目标价18元,维持增持评级。 表1：主要公司盈利预测与估值 3.风险提示 原材料价格上涨超预期。室内光缆、线缆材料主要