样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发

兴森科技是一家专注于线路板产业链的公司，业务涵盖PCB、半导体两大主线。公司在PCB样板、小批量业务上具有全球领先的多品种与快速交付能力，业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营。在半导体业务上，公司聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。公司具备卡位优势，下游需求旺盛，IC载板行业供不应求。上游晶圆厂扩建加码，国内市场空间巨大。载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。公司国内外双重布局测试板，HARBOR、广州基地珠联璧合。预计2021-2023年公司归母净利润为6.21、7.21、8.92亿元，首次覆盖给予公司“买入”评级。