产能释放叠加景气度上行，硅片功率业绩可期

公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完整的产业链。公司主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。 硅片供需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。 自2020年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据SUMCO数据显示，2021年底全球8寸硅片需求约为600万片/月，12英寸硅片需求约为750万片/月，以5G智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12英寸硅片的全球需求量在2025年达到935万片/月，部分海外大厂目前订单已排产到2026年。 伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。2021-2022年全球将新增29座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中16座在中国，带动国产设备材料需求高增长。我们预计2022年中国大陆8英寸及12英寸硅片需求将达到101万片/月及134万片/月，2025年预计达到约160万片/月、180万片/月。目前国内8寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12寸大硅片正片国产化率更是不到10%，急需国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下，我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022及2 023年将迎来黄金发展期。 新能源车及光伏快速发展，拉动功率半导体持续紧缺。公司功率板块主要产品为SBD、MOSFET以及TVS等，其中SBD主要应用于汽车领域，MOSFET应用在光伏领域。 在新能源车以及光伏等下游高速发展下，2021年公司光伏类产品占全年功率器件总发货量46%，占2021年全球光伏类芯片销售43%-47%，沟槽芯片发货量显著增长，同比增幅260%，平面肖特基同比增幅170%，肖特基、MOS芯片订单量远超产能，全年维持满产满销，供不应求。目前，据ECIA最新数据显示，在2022年2月全球半导体平均交货周期里，功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过200天，供需持续供不应求，功率产品有望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品FRD逐步通过客户验证，以及功率板块产能爬坡，叠加2022高景气度下的高价格，公司功率业务将打开第二成长曲线。 产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面：公司6英寸抛光片技改后产能得到进一步提升，8英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大产能，12英寸大硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，伴随12英寸在2022年产能进一步提升，公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面，公司车规级功率器件芯片以及光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，22年产线爬坡将释放更大业绩弹性。化合物半导体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商，技术实力雄厚，拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势，伴随5G、新能源汽车、AIoT等下游需求领域的飞速发展，以及全球晶圆厂扩产对硅片需求的持续性紧缺，在国产替代的大背景下，叠加产能爬坡带来的业绩增量，公司整体发展空间广阔。 投资建议：考虑到硅片行业高景气度，结合公司2022年一季度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预计2022-2024年公司将实现归母净利润10.52亿元、14.24亿元、16. 71亿元，对应PE为38、28、24倍（原22-24年预测为9.73/12.75/15.17亿元），公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示：硅片及功率景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报使用信息更新不及时。 1.立昂微：硅片功率射频，三驾马车齐头并进驱动发展 1.1公司介绍：国内领先的半导体硅片厂商 立昂微成立于2002年3月19日，自设立以来始终专注于半导体硅片和半导体功率器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。经过多年发展，公司已在技术研发、经营管理、客户维系等多个方面积累了丰富的经验和先发优势，形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务三个领域的主打产品，成为国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分行业的领先企业。2015年至2017年，公司在中国半导体材料十强企业评选中连续三年位列第一；2017年，在中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。 图表1：公司发展历程图 公司股权结构稳定，实际控制人为王敏文先生，仙游泓祥与仙游泓万为公司的两个员工持股平台，公司高管个人持股外还间接通过持股平台持有股份，泓祥与泓万分别持有公司股份5.9%与1.81%。 图表2：公司股权结构图（截至2022年3月31日） 多年来公司通过合并和设立子公司，将主营业务拓展至半导体硅片及集成电路芯片行业，由4家控股子公司分别负责不同产品的生产经营。母公司进行半导体功率器件芯片和成品的制造和销售，包括肖特基二极管、MOSFET芯片、TVS及FRD等产品。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事8英寸、6英寸及6英寸以下的硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务。子公司立昂东芯主要从事砷化镓微波射频集成电路芯片业务。 图表3：公司业务布局情况 1.2公司产品：硅片+功率器件+射频三轮驱动，产品结构完善 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司产品应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过多年发展，公司目前成为国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了一条较完整的半导体产业链。 凭借着子公司在半导体硅片行业的制造优势，公司可从原材料端进行产品的质量控制与工艺优化，缩短产品研发验证周期，保障研发设计弹性，并增强自身抵御短期供需冲击、保障一定盈利水平的能力。 图表4：公司业务领域 公司主要产品为硅片及功率器件，硅片占比5成以上，功率器件约3-4成，伴随产能爬坡毛利率不断攀升。公司的半导体硅片产品主要包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片，广泛应用于半导体功率器件和集成电路的制造。公司半导体功率器件芯片产品主要包括肖特基二极管芯片和MOSFET芯片等，功率器件成品主要为肖特基二极管，其中肖特基二极管及肖特基二极管芯片主要应用于电源适配器和保护电路 ， 而MOSFET芯片广泛应用于电源、汽车电子等众多领域。 图表5：公司近年营收构成比例 图表6：近年来公司主要产品毛利率走势 图表7：公司主要产品及应用领域 公司6/8寸半导体硅片规模目前国内前列。在半导体硅片领域公司拥有宁波及衢州两个基地，具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台。2017年1月3日衢州基地正式启动投产。而在此次嘉兴国晶收购完成后，公司在12寸硅片将拥有衢州和嘉兴国晶两条产线。 图表8：公司功率半导体发展历程 功率半导体业务由母公司立昂微电经营，前身立昂有限，2002年3月由立立电子、浙大海纳、杭州经开、宁波海纳共同以货币资金形式出资设立，目前已有二十年的功率器件生产经验。产品目前全部为6寸，硅片采购来自子公司金瑞泓6寸外延片。产品主要有三类：SBD（肖特基二极管）、MOSFET、TVS。柔性产线可随时切换产能并调整产品结构，规划继续提升MOSFET、SBD出货占比，目前仍处于供不应求状态。 此外21H2新增FRD目前已小批量出货。 公司射频芯片业务主要致力于6英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片产品，应用领域包括无线通信和人工智能领域，客户包括华润微、深圳新佰特、江苏宜确半导体、上海坤友等。公司产品布局广泛，应用方向包括智能手机前端放射芯片、无线网络、汽车自动驾驶、扫地机器人等，研发团队是一支成建制的砷化镓射频集成电路高端人才团队，有资深化合物半导体器件设计、加工制造技术背景。 图表9：公司射频业务布局 1.3公司财务：营收稳定增长，盈利能力不断提升 公司业绩稳定增长，2019-2021年分别实现营收11.92亿元/15.02亿元/25.41亿元，21年营收同比增长69.17%。据公司公告显示，2022年1-2月公司实现营业收入约45,836万元，同比增长84%左右；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约13,100万元，同比增长253%左右。自公司上市之后业绩保持稳定增长，2020年下半年以来全球晶圆代工市场产能持续供不应求，拉动半导体硅片需求大增。公司各项业务板块产能顺利爬坡，进入高速成长通道。 图表10：近年来公司营收及同比增速（百万元） 图表11：近年来公司营收按产品划分（百万元） 公司毛利率水平较高，主要得益于技术积累以及产业链一体化等优势。 公司2021年毛利率44.9%，同比2020年增加9.61 pct，主要得益于全球半导体进入高景气度周期，公司业务占比较高的硅片板块价格保持高位，带动整体毛利率不断提升。此外，公司重掺硅片占比较高，相较于轻掺硅片盈利能力更高，因此整体毛利率水平高于行业平均水平。据SUMCO数据，2022年全球硅片市场将继续保持火热，8寸/12寸硅片供应持续短缺，我们判断公司毛利率水平将持续保持高位。 图表12：公司毛利率与同行业上市公司对比 图表13：近年来公司归母净利润及同比增速（百万元） 公司研发费用逐年提高 ，2021年研发投入2.3亿元 ， 同比增长104.04%，主要应用于大尺寸硅片、砷化镓射频芯片、高端功率器件的生产工艺技术研发。截止2021年底，公司拥有64项授权专利，其中发明专利33项，实用新型专利31项。此外公司整体期间费用稳步下降，公司在半导体硅片及功率器件芯片的研发与生产具有较高的行业地位及影响力，与ONSEMI、华润微等下游知名厂商的合作关系稳定，所需市场拓展等销售费用相对较低。 图表14：研发费用情况 图表15：期间费用情况 2.硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速 硅片又称硅晶圆片，由纯度很高的结晶硅制成。通常是以硅为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后切割成片状。与其他材料相比，结晶硅因为很少有自由电子产生，导电性极低，所以分子结构非常稳定，主要应用于化学、光伏、电子等领域。硅片尺寸越大，对设备和工艺的要求越高。硅片尺寸(以直径计算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)与300mm(12英寸)等规格，未来可能会发展到450mm(18寸)。目前，全球市场主流硅片直径为200mm、300mm。 图表16：各尺寸晶圆分类 图表17：2020年全球各尺寸硅片份额占比 图表18：2021年全球各尺寸硅片份额占比 2.1汽车、5G及数据中心等新兴市场拉动硅片供不应求 12寸硅片主要应用在逻辑、存储等领域，下游5G手机渗透率提升以及高速运算带来的服务器需求将拉动12寸硅片市场持续增长。根据SUMCO数据显示，2021至2025年全球12寸硅片需求有望保持8.4%的复合增长率，2021年底全球12英寸硅片需求约为750万