半导体行业由于COVID-19、自然灾害、地缘政治冲突等因素受到严重干扰,导致全球芯片持续短缺。汽车制造商、近200个下游行业都受到严重影响。全球没有一家公司能够实现端到端的半导体独立,短期内无法获得国内/陆上代工产能。尽管COVID-19延伸了半导体价值链,但其脆弱性早在大流行之前就出现了。半导体制造变得异常复杂,每个终端应用都取决于成百上千个精心规划、设计和制造的半导体芯片。虽然这些芯片中的每一个都可能来自不同的公司,但它们都是更大解决方案的一部分。当单个芯片的供应存在风险时,整个终端应用的生产就会延迟。