半导体行业：国产半导体设备零部件是否能真的迎来行业春天？

上周行情概览： 上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下降3.32%，同期创业板指数上涨1.10%，上证综指上涨2.19%，深证综指上涨1.29%，中小板指上涨0.99%，万得全A上涨1.25%。 半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块上周下跌2.4%，分立器件板块上周下跌2.8%，半导体设备板块上周下跌2.0%，半导体制造板块上周下跌4.6%，封测板块上周下跌2.4%，IC设计板块上周下跌3.6%，其他板块上周下跌2.1%。 我们坚定看好半导体全年的结构性行情。此前我们在报告《结构性行情持续，6大细分赛道值得关注》2022.03.01中提出“在产能持续紧缺的大背景下，我们持续看好全年板块的结构性行情，汽车电子、服务器芯片、特种IC、材料设备、晶圆厂、IoT芯片，6大细分板块机会值得关注”，当前时点进入年报披露窗口期，相关公司业绩超预期或带来短期股价反应。 半导体设备销售额创新高，市场关注点逐渐从设备向设备上游转移。2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。2021年来半导体产能持续短缺，各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。 国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的发展，零部件的国产化或将成为一种趋势。 设备零部件国产化进程持续推进，相关企业能否能真的迎来行业春天？国际政治不确定性持续提高，半导体全产业链自主化重要性凸显。半导体设备零部件一方面受到下游晶圆厂扩产拉动设备采购需求的影响，同时国产半导体设备厂商也有零部件国产化的需求，看似行业增长逻辑清晰，考虑到设备零部件种类繁多，国产设备零部件是否能真的迎来行业春天，还要取决于设备厂商的国产化比率提升速度，以及相关产业链公司的技术实力。 建议关注： 1）半导体材料设备：有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份； 2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际； 4）半导体设计：东微半导/复旦微电/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/海光信息； 风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。 1.每周谈：晶圆厂集中扩产，国产设备零部件有望受益 1.1.半导体设备市场增长，推动供应链相关行业国产化 根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。由于半导体持续短缺，各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。 图1：2016-2022E全球半导体设备市场规模（亿美元） 集成电路设备领域长期保持寡头垄断的市场格局，通常表现为2-3家行业龙头占在半导体制造各个环节所需设备的大部分市场份额，在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积和刻蚀机这三大设备领域表现尤其明显。在集成电路制造过程中，光刻精度决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率，这三大设备占据整个集成电路前道设备价值的近70%。 图2：全球半导体设备细分产品市场占比情况 而在这三大领域中，ASML独自垄断高端光刻机，泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企业，AMAT更是长年保持行业第一，在多领域都占用重要市场份额。 图3：光刻机厂商市场份额 图4：刻蚀机厂商市场份额 据中国电子专用设备工业协会统计，中国大陆56家主要半导体设备制造商2020年销售额为242.90亿元，同比增长38.7%；总利润为51.92亿元，同比增长80.5%。其中，集成电路设备总销售额为96.77亿元，同比增长59.0%。国产设备不仅营收和利润快速上升，在创新层面也不断突破，例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。 表1：半导体设备领域国内外竞争厂商（按类别） 在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的高速发展，零部件的国产化已然成为一种趋势。 1.2.晶圆产能增加，设备零部件国产化进程持续推进 近半年以来，全球主力晶圆代工厂和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯大环境下，为满足市场需求，各晶圆代工厂加大扩产力度，资本支出也随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548~588亿美元，包括台积电公布资本开支400-440亿美元，联电30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。 表2：主要晶圆代工厂商2022资本支出 聚焦国内市场，2020年中国大陆半导体芯片市场规模为1434亿美元，中国大陆半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标70%。因此，我们认为中国大陆晶圆厂商还有较大空间以提升自给率，扩产势在必行，晶圆厂对设备零部件的需求将持续增长。 图5：大陆半导体制造产能分布 3月30日晚间，据万业企业公告，大基金二期与装备材料基金拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元与0.4亿元。本次增资后，万业企业仍为浙江镨芯第一大股东，持股29.63%，大基金二期持股17.28%。 增资浙江镨芯是大基金首次布局半导体设备零部件领域，意味着其对半导体零部件环节未来发展前景的看好和重视。通过深化与国内半导体设备企业的产业协同，加速国产半导体零部件领域的突破与发展，有助于打造更联动的本土半导体产业生态圈。 2.上周半导体行情回顾 上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下降3.32%，同期创业板指数上涨1.10%，上证综指上涨2.19%，深证综指上涨1.29%，中小板指上涨0.99%，万得全A上涨1.25%。 表3：上周半导体行情与主要指数对比 图6：上周A股各行业行情对比（%） 半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块上周下跌2.4%，分立器件板块上周下跌2.8%，半导体设备板块上周下跌2.0%，半导体制造板块上周下跌4.6%，封测板块上周下跌2.4%，IC设计板块上周下跌3.6%，其他板块上周下跌2.1%。 图7：上周子板块涨跌幅（%） 图8：半导体子板块估值与业绩增速预期 上周半导体板块涨幅前10的个股为：复旦微电、有研新材、安集科技、综艺股份、法拉电子、国民技术、聚辰股份、紫光国微、斯达半导、至纯科技。 上周半导体板块跌幅前10的个股为：闻泰科技、芯朋微、飞凯材料、士兰微、新洁能、亚翔集成、景嘉微、思瑞浦、澜起科技、兆易创新。 表4：上周涨跌前10半导体个股 3.上周重点公司公告 【中颖电子688385.SH】 公司于2022年03月29日发布《中颖电子股份有限公司2021年年度报告》。公告称，报告期内，公司实现营业收入14.94亿元，同比快速增长47.6%；归属于上市公司股东的净利润3.71亿元，同比大幅增长77%。报告期内，客户需求强劲，但全球半导体供应链普遍性的产能紧张，导致公司产品供不应求，销售增长实际受限于公司能取得的上游产能。公司致力维持与上游代工伙伴的紧密合作，为保障取得上游代工产能的持续增长，公司支付了大额的长期产能预付款及保证金，这也体现了经营层对公司的长期展望极有信心。报告期内，家电及电机控制芯片销售占比近半，其次占比依序为锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司AMOLED显示驱动芯片销售同比成长数倍，锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，其他主要产品线并计则同比平稳增长。 【士兰微600460.SH】 公司于2022年03月29日发布《杭州士兰微电子股份有限公司2021年年度报告》。公告称，2021年，公司营业总收入为719,415万元，较2020年增长68.07%；公司营业利润为173,459万元，比2020年增加177,036万元；公司利润总额为173,058万元，比2020年增加176,830万元；公司归属于母公司股东的净利润为151,773万元，比2020年增加2145.25%。 2021年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；（2）2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利； （3）2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。 【芯原股份688521.SH】 公司于2022年03月30日发布《芯原微电子（上海）股份有限公司2021年年度报告》。 公告称，2021年度，公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长20.81%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长55.51%。2021年第四季度单季度实现营业收入6.18亿元，同比增长38.86%。报告期内，公司消费电子领域实现营业收入6.61亿元，物联网领域实现营业收入5.44亿元，上述两类下游行业贡献的营业收入占比合计为56.32%，占比较2020年度的65.90%有所下降，主要由于公司数据处理、计算机及周边、汽车电子三类下游行业收入增速较高，分别为102.42%、100.54%、56.17%。 【通富微电002156.SZ】 公司于2022年03月30日发布《通富微电子股份有限公司2021年年度报告》。公告称，公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2021年，是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位（数据来源：芯思想研究院）；公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。2021年，公司技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品， 7nm 产品已大规模量产， 5nm 产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的高度。 【南大光电300346.SZ】 公司于2022年03月31日发布《江苏南大光电材料股份有限公司2021年年度报告》。公告称，2021年是公司“二次创业”转型成功的关键之年。培养全球产品服务单项冠军，是公司抢抓全球供应链调整机遇，深耕半导体材料产业链的基本战略。报告期内，公司以先进前驱体材料、电子特气和光刻胶三大半导体核心材料为主业的战略布局逐步完善，重大科技攻关项目实现重大突破，核心增长和业务协同效应凸现，市场和品牌形象大幅提升，主营收入和扣非利润实现快速增长。报告期内，公司实现营业收入98,444.63万元，同比增长65.46%；归属于上市公司股东的净利润13,622.66万元，同比增长56.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,042.00万元，同比增长3,225.70%。 【南大光电300346.SZ】 公司于2022年03月31日发布《江苏南大光电材料股