2021年报点评：进击的平台型半导体设备厂商

盛美上海发布2021年年报，全年实现营收16.2亿元，同比增长60.9%，归母净利润为2.7亿元，同比增长35.3%。公司是国内为数不多的平台型半导体设备厂商，丰富的产品线能够助力公司业务大步向前迈进。目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。公司面向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，与海力士、长江存储、花红集团、中芯国际及长电科技等国内半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。