电子元器件行业快报：芯片需求持续旺盛，硅片进入景气周期

硅片供不应求涨价持续，积极扩产迎长景气周期：据芯智讯消息，目前全球缺芯的问题仍未有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅片供不应求态势明确。三大半导体硅片厂虽已展开大扩产计划，但新厂最快也要等到2024年才能量产，在此之前硅片都将供不应求并逐年阶段性涨价。根据近期各家硅片厂与客户签订长约状况来看，硅片价格将逐季、逐年调涨到2025年，今年价格平均涨幅超过10%，2023-2024年涨幅仅小幅下调，今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，2024年价格还会续涨5～10%；12寸硅片合约均价有望突破200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。 汽车芯片供应仍趋紧，晶圆厂扩产力度加大：据集微网，台积电获得IDM总汽车芯片订单的70%左右，包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的IDM已将15%的汽车芯片生产（主要是汽车MCU）外包给台积电和其他纯代工厂。台积电宣布扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京12英寸厂正在建设中的 28nm 工艺产线；在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于28/22nm 工艺制造，此后宣布将通过12/16nmFinFET工艺技术增强该合资公司的生产能力，月产能也从此前的45,000片上调至55,000片12英寸晶圆，计划于2024年投产。除了台积电，联电、世界先进和力晶等也已启动扩产计划，据悉这些代工厂都获得了包括汽车IC供应商在内的客户的长期订单承诺。 ADAS/自动驾驶芯片升级，多厂商推出高算力芯片：据佐思汽研，面向智能驾驶的算力芯片发展呈现出以下三个趋势：一是持续堆算力，自研核心IP是各大SoC厂商的竞争重点；二是跨域融合和中央计算平台芯片将引领整车EEA架构演进；三是SoC厂商加速布局自动驾驶AI数据训练。2022年1月，Mobileye在CES上推出了EyeQ® Ultra™系统集成芯片,采用5纳米制程，单芯片算力176 TOPS，虽不如英伟达、高通等竞争对手的算力规划，但其高性价比、高能效比依然可能得到主机厂商的青睐。另外，国外芯片厂商方面：特斯拉推出Dojo超算训练平台，英伟达推出自动驾驶模拟平台，英特尔推出顶级AI芯片Ponte Vecchio。国内芯片厂商方面：地平线推出“艾迪”数据闭环训练平台，华为推出“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台。 新款MacBook Pro畅销，Mini LED在高端笔电市场渗透率大幅提升：Display Supply Chain Consultants报告显示，2021年Q4全球高端笔记本显示器销量达到480万块面板，季度增长298%，同比增长1717%，其中Mini LED显示屏占比大幅提升至54%。MiniLED市场占有率的显著提升得益于苹果公司于2021年10月发布的新款MacBook Pro。MacBook Pro 2021拥有14.2英寸和16.2英寸两种屏幕尺寸，均配备Mini LED背光技术，约有8000-11000颗MiniLED芯片，形成1000000：1对比度，同时保持了轻薄外型。据苹果公司FY2022Q1财务报告，报告期内公司MacBook Pro和MacBook Air产品销售额高涨，Mac业务实现108.5亿美元的净收入，同比增长25%。据DSCC预计，2022年高端笔记本电脑市场中MiniLED和OLED将各自占据50%的市场份额。 上海积塔、华虹无锡新增大量招标：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，本周（2022.03.21-2022.03.25）上海积塔本周新增招标设备41台，中标设备17台，上海华虹本周新增招标设备8台，华虹无锡本周新增中标设备562台，福建晋华本周新增招标设备2台。国产设备方面，烁科中科信中标1台中电流离子注入设备。 投资建议：半导体设备材料零部件推荐立昂微、北方华创、至纯科技、万业企业、新莱应材、和林微纳、华兴源创等，关注沪硅产业、中环股份。SiC关注凤凰光学、露笑科技、三安光电等；功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技，关注时代电气；汽车IC设计关注兆易创新、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 1.半导体：硅片供不应求，高景气有望延续至2025年 1.1.硅片进入长景气周期，晶圆厂设备支出有望创新高 硅片供不应求涨价持续，积极扩产迎长景气周期。据芯智讯3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅片供不应求态势也十分明确。按照近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，硅片价格将逐季、逐年调涨到2025年。据芯智讯报道，今、明两年累计涨幅有望达20～25%，2024年12寸半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。 由于半导体晶圆厂此前三年基本没有扩建新厂动作，自去年下半年开始才有扩产的动作，但扩产的产能开出需要较长时间，现有产能仍无法满足半导体厂整体需求，是造成此次半导体硅片缺货的关键原因。包括日本胜高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、中国台湾环球晶圆等全球前三大半导体硅片厂商，自去年下半年开始与客户签订长约，其中，环球晶圆2024年前产能都已售罄，胜高2026年前产能已被客户预订一空。三大半导体硅片厂虽已向客户收取预付款并展开大扩产计划，但半导体硅片新厂（greenfield）最快也要等到2024年才能量产，所以在新产能开出前，半导体硅片都将供不应求并逐年阶段性涨价。 半导体硅片供不应求且成为卖方市场，以各家半导体硅片厂与客户签订的长约来看，价格将逐季、逐年调涨至2025年。 根据SEMI数据，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额为1,070亿美元，同比增长18％，创历史新高。 在晶圆产能方面，全球晶圆设备业产能连年增长，在2021年提升7％之后，预计2022年持续成长8％，2023年也有6％的涨幅。 在半导体材料方面，SEMI的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。 2021年12月北美及日本半导体设备出货额共计64.03亿美元（按汇率换算），同比增长54.9%，环比增长2.92%。2022年2月日本半导体设备出货额2940.08亿日元，同比增长56.8%，环比增长-4.02%，较上月有所回落。 图1：北美、日本半导体设备出货额（亿美元） 2022年2月台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计1201.49亿新台币，同比增长38.37%，环比增长-12.62%，其中台积电营收环比明显下降。 表1：三大晶圆厂月度营收 2022年2月环球晶圆单月营收53.56亿新台币，同比增长17.63%，环比增长2.7%；日月光单月营收438.31亿新台币，同比增长19.7%，环比增长-9.8%，有较大回落。 图2：环球晶圆月度营收 图3：日月光月度营收 2022年1月全球半导体销售额507亿美元，同比增长26.8%，环比增长-0.29%，中国半导体市场销售额170.4亿美元，同比增长24.4%，环比增长-0.7%，占全球市场份额33.61%； 中国以及全球半导体销售额环比都有所下降。 图4：中国半导体销售额 图5：全球半导体销售额 1.2.碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆，复合增长率达38%，渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布2月份新能源车产销量数据，2022年2月，国内新能源汽车产量36.8万辆，同比增长196.8%，销量33.4万辆，同比增长203.6%，继续保持景气度上升趋势。 新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 光伏方面，全球光伏安装量由2011年的31GW逐年上升至2020年的133.5GW。从国内来看，近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图6：2021年以来新能源汽车产销量 图7：国内光伏安装量（季度） 同光股份进入上市辅导阶段，碳化硅衬底领域有望迎来新一家上市企业。据化合物半导体市场，3月23日，中国证监会披露《关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，同光股份目前已进入了上市辅导阶段。同光股份成立于2012年，专注于第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的研发和生产业务，产品涵盖直径4英寸和6英寸高纯半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底，拥有完整的碳化硅衬底生产线。据化合物半导体市场，同光股份投资9.5亿元、于2021年9月正式投产的碳化硅单晶衬底项目预计于2022年4月满产，将带来10万片/年4-6英寸碳化硅单晶衬底生产能力，未来公司规划投资40亿元建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，2025年末达产后将贡献40-50亿元产值。 据第三代半导体风向信息，3月11日Soitec官网宣布将投资约23亿人民币在法国伯宁总部新建工厂，面向电动汽车和工业市场扩大碳化硅晶圆产能。该工厂将采用公司专有的SmartCut技术生产SmartSiC晶圆，这种新型碳化硅晶圆将有助于提升电源系统的性能和效率，进而提高电动汽车的行驶里程、缩短其充电时间并降低成本，目前Soitec正与主要的碳化硅器件厂商合作，规划在2023年下半年产生第一笔收入。据第三代半导体风向信息， Wolfspeed正在向爱思强购买用于制造8英寸碳化硅MOSFET和肖特基二极管功率器件的碳化硅外延工具，爱思强为其供应的行星反应器将以6×200mm配臵交付，与现有行星系统相比，能够显著增加每批次的总外延面积，Wolfspeed在美国北卡罗莱那州建造的新厂有望提前转向生产8英寸碳化硅器件。 据河北经济日报信息，河北普兴电子总投资16.7亿元的碳化硅外延项目预计将于2022年4月底封顶、2022年年底竣工，总建筑面积约130亩，项目建成后将新增300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延片年产能，贡献年均收入31.38亿元，利润4.07亿元。3月18日，无锡芯朋微电子股份有限公司发布定增预案，据公司公布的2022年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告，公司计划定增募集不超过109883.88万元（含本数）资金，扣除发行费用后约3.8亿元用于建设新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，开发面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括650V/1200V智能碳化硅器件，最终应用于新能源汽车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。项目建设期4年，建成后将帮助公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇、不断优化产品结构、增强核心竞争力。 1.3.本周半导体设备招投标情况：上海积塔、华虹无锡新增大量招标 本周（2022.03.21-2022.03.25）半导体设备招投标情况：国内晶圆厂新增大量设备招标 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备41台，中标设备17