年报点评：软硬件研发双轮驱动，物联网平台型公司可期

事件：公司3月11日发布2021年年报，2021年，公司实现营收13.86亿元，同比增长66.77%；实现归母净利润1.98亿元，同比增长90.7%；实现扣非后归母净利润1.73亿元，同比增长133.85%。对应21Q4单季度，公司实现营收4.08亿元 （YoY+46.8%，QoQ+17.53%）， 实现归母净利润0.5亿元（YoY+116.37%，QoQ+7.74%）。同时，公司发布2022年限制性股票激励计划（草案），拟以120元/股价格向激励对象授予160.32万股限制性股票。 全年营收大幅增长，产能紧张和产品结构变化带来毛利率波动。2020年下半年起，随着疫情得到控制，市场逐步恢复正常，物联网行业景气度持续提升，公司2021年全年产品销量和收入同比实现大幅增长。毛利率端，2021年公司综合毛利率为39.6%，同比下降1.69pcts，主要由于模组出货量占比提升（由2020年的22.8%提升至35.7%），而模组毛利率较低导致。分产品来看，2021年芯片毛利率为48.94%，同比提升3.24pcts，主要由于在上游晶圆制造和封测产能供应紧缺、成本上升的情况下，公司对芯片价格进行一定幅度调涨；模组毛利率为33.48%，同比下降2.52pcts，主要由于行业上游产能紧张，且模组产品使用的存储芯片容量呈扩大趋势，模组配套物料采购成本上升导致。 软硬件研发双轮驱动，“四梁四柱”构建物联网平台型之路。乐鑫科技坚持软硬件研发双轮驱动，产品以“处理+连接”为方向，“四梁四柱”构建公司物联网生态（“四梁”包括连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案、繁荣的生态；“四柱”指产品开发环境、工具软件、云服务、丰富详细的文档支持）。2021年，公司发布ESP32-C6、ESP32-C2和ESP32- H2 三款芯片，涵盖AI、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thread/ZigBee等芯片设计技术，产品边界也从Wi-FiMCU扩大至WirelessSoC领域。除此之外，公司的云产品ESPRainmaker研发成果也已商业化，从最初的云中间件进化为完整的AIoT平台，实现硬件、软件和云端一站式产品服务战略。 重视研发投入，推出新一轮股权激励。公司重视研发投入，2021年研发费用2.72亿元，同比增长40.92%，占收入比重19.6%，期末研发人员人数达到388人，占公司总人数75%。同时，公司发布2022年限制性股票激励计划，拟以120元/股价格向激励对象授予160.32万股限制性股票，其中首次授予133.82万股，总人数212人，主要为公司核心技术人员，占公司员工总数的41.01%。 投资建议：预计公司2022/23/24年归母净利润分别为2.9/3.92/5.14亿元，对应现价PE分别为43/32/24倍，公司在物联网Wi-FiMCU领域全球领先，随着产品矩阵和技术逐渐完善，物联网平台型公司可期，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期的风险；原材料上涨的风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）