3月9日,芯源微发布2021年报,公司全年实现营业收入8.29亿元,同比增长151.95%;实现归母净利润0.77亿元,同比增长58.41%;实现扣非净利润0.64亿元,同比增长395.83%。 两大产品线收入亮眼,2022延续高增可期。得益于前道涂胶显影/单片湿法设备顺利推向市场,公司2021年收入增势强劲,同比增长151.95%至8.29亿元。其中,涂胶显影设备收入5.06亿元,同比增长114.40%;单片湿法设备收入2.90亿元,同比增长280.56%。公司整体盈利水平亦提升显著,伴随前道产品的市场开拓,全年设备业务毛利率37.40%,同比下降4.55pct,但收入的高速增长之下,期间费用率从2020年的41.23%下降至30.90%,使得2021年扣非净利润同比高增395.83%至0.64亿元。 资产负债端,公司2021年底存货上升至9.32亿元,同比增长131.73%,主要构成为发出商品和在产品;合同负债上升至3.53亿元,同比增长166.42%,有望成为2022年收入延续高增的保障。 下游资本开支高增,设备景气度持续。SEMI预测,全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂,资本支出超1400亿美元。全球晶圆代工龙头台积电给出了2022年400-440亿美元资本开支指引,同比增长33-46%,同时预测2022年全球代工行业将增长20%。国内晶圆代工龙头中芯国际亦给出2022年50亿美元资本开支指引。上游设备市场将受益于下游资本开支的持续增长。 前道涂胶显影/清洗齐放量,定增加码产品线再拓宽。2021年公司前道设备进展卓著,前道显影、清洗设备均放量增长。涂胶显影方面,公司全年销售158台,同比增长110.58%,其中前道offline设备已实现批量销售,I-line设备已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段,KrF设备已经通过客户ATP验收。单片湿法设备方面,公司2021年全年销售65台,同比增长248.28%,其中前道物理清洗设备获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。而在后道封装市场,公司2021年积极拓展了日月光、矽品科技等封装客户,并将加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。 同时,公司亦于2021年发布定增预案,预计募集资金不超过10亿元投向上海临港和沈阳二期项目,在涂胶显影产品线将进一步拓展前道Arf/Arf-i设备,单片湿法设备将步入单片式化学清洗市场。 投资建议:我们预计公司2022-2024年营收分别为13.22/18.44/24.39亿元,对应现价PS分别为11/8/6倍,公司作为国内稀缺性的前道涂胶显影设备供应商,有望持续获得更高份额的国产替代,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表(百万元)营业总收入 资产负债表(百万元) 现金流量表(百万元)