年报点评：收入高增，产品线拓宽与海外市场扩张并举

3月1日，盛美上海发布2021年报，公司全年实现营收16.21亿元，同比增长60.88%；实现归母净利润2.66亿元，同比增长35.31%；实现扣非净利润1.95亿元，同比增长110.67%。 多产品线收入高增。得益于2021年设备市场的高景气和公司产品的成熟，公司全年实现营收16.21亿元。其中，清洗设备收入10.56亿元，同比增长29%； 其他半导体设备（电镀、立式炉等）收入2.74亿元，同比增长352%，先进封装湿法设备收入为2.18亿元，同比增长121%。清洗以外的设备收入占比已达30%，同比提升14pct，接力成为增长主力。 利润端，公司2021年实现扣非净利润1.95亿元，同比增长110.67%，增势强劲。与此同时，公司亦加大了研发投入，全年研发费用达2.78亿元（均为费用形式，无资本化），研发费用率17.18%，同比上升3.2pct。 平台化初具规模。公司在湿法清洗领域持续保持领先优势，Gartner2020年数据显示，公司在全球单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。2021年10月，公司湿法设备累计第2000腔顺利交付，清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。除湿法设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局，覆盖80亿美元的设备市场。2021年，公司镀铜设备出货量达到20台，并于2022年2月18日进一步宣布获得了13台前道及8台后道电镀设备的采购订单，其中10台为国内龙头晶圆厂的追加订单。2021年，公司炉管设备出货8台，主要集中在LPCVD领域，氧化扩散炉、炉管ALD等新产品亦在积极储备中。此外，两款新的前道设备产品有望在2022年面市，产品线有望进一步拓宽。 海外市场开拓顺利。在维持国内市场领先地位的同时，2021年公司亦新增了五家大陆地区以外的知名客户，国际市场开拓迅猛。10月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单，和全球龙头半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备DEMO订单；11月，公司用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单；12月，公司宣布获得美国龙头国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备2台订单。捷报频传之下，控股母公司ACMR给出了2022年3.65-4.05亿美元的收入指引，中枢增幅48%，增长展望乐观。 投资建议：盛美上海为国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.96/39.76/48.53亿元，对应现价PS为16/11/9倍，我们看好公司平台型发展和海外市场扩张，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）