海外设备、制造大厂CAPEX指引乐观

市场整体上涨，半导体指数上涨2.92%。 上周（2022/02/14-2022/02/18）市场整体上涨，半导体指数上涨2.92%。其中：半导体设计+1.8%、半导体制造-0.7%、半导体封测+0.5%、半导体材料+1.1%、半导体设备+7.6%、功率半导体+3.4%。上周费城半导体指数上涨，涨幅为0.57%，台湾半导体指数上周下跌1.86%。 截至上周（2022/02/18）, A股半导体公司总市值达27,506亿元，环比+1.94%，对应2022年整体PE为62倍（注：PE为按中泰证券图5统计数据）。 板块跟踪：海外设备、制造大厂CAPEX指引乐观 1）设备：海外设备龙头21Q4营收整体录得同比近20%的增长，利润增幅在30%以上，显现了行业高景气下盈利能力的提升。受季节性因素影响，各家给出的22Q1指引营收、毛利率，环比有所减弱。各家均对于半导体行业22、23年的设备开支持乐观预期。 2）制造：21Q4海外晶圆代工龙头营收、毛利率环比续增。关于22Q1指引，除稳懋外，台积电、联电给出营收环比持续增长的预期，且报出超预期的22年资本开支目标，显现了晶圆代工行业对未来数年需求的乐观。 3）封测：日月光与安靠21Q4净利润环比录得高速增长，增幅远高于营收的增幅，突显了封测环节盈利性的进一步改善。展望22Q1，两家营收预期环比略降，毛利率持平或略降。 4）功率：英飞凌21Q4营收同比增20%，净利增速却高达79%，盈利性显著提升。环比看，21Q4营收、毛利率环比递增，净利环比略降。英飞凌给出持平的22Q1营收指引，显现了景气持续的信心。 5）SOC：海外芯片设计大厂Q4营收环比、同比均保持正增长。分版块来看（1）手机、物联网以及汽车等下游领域需求保持高增长，高通Q4同比大涨30%，环比+15%；博通Q4同比+15%，环比9%，两家公司毛利率均保持上涨来到60%以上，22Q1营收展望均保持增长，显示出公司对于5G将引领行业下游需求持续增长的信心；（2）CPU/GPU板块来看，英伟达持续亮眼，21Q4营收创纪录达76.43亿美元，同比+53%，环比+8%，净利润达到30亿美元，同比+106%，连续12个季度超出市场预期，毛利率来到65.41%；AMD与英特尔两家营收环比同比也均保持正增长；整体来看，CPU/GPU巨头厂商对于2022年展望依然保持信心，对于未来人工智能、自动驾驶汽车以及机器人技术等方面的需求持续乐观。 6）射频：Qorvo与Skyworks营收增速存在分化，主要因为Skywoks以苹果为大客户，Qorvo以安卓系厂商为大客户，而客户发布新机型时间存在差异。Skyworks方面，移动业务10.3亿美元，同比-13%，环比+11%，同比下降主要因为是新机型去年于Q4发布，今年于Q3发布；泛终端业务收入为4.8亿美元，同比+46%，环比+23%，主要是受益于物联网需求增长及新收购的Silicon Labs业务并表。Qorvo方面，移动产品业务收入8.5亿美元，同比+3%，环比-15%；基础设施和国防业务收入2.7亿美元，同比-1%，环比+2%。 7）模拟、MCU：工业、汽车增长强劲。海外模拟、MCU类大厂Q4营收环比、同比均保持正增长，环比增长4%-15%，同比增长10%-75%。其增长的主要驱动力来自工业、汽车1Q22业绩指引基本环比持平，景气度基本维持4Q21水平。 投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨2.92% 上周（2022/02/14-2022/02/18）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.08%，上证综指上涨0.80%，深证成指上涨1.78%，创业板指数上涨2.93%，中信电子上涨2.39%，半导体指数上涨2.92%。其中：半导体设计+1.8%、半导体制造-0.7%、半导体封测+0.5%、半导体材料+1.1%、半导体设备+7.6%、功率半导体+3.4%。 上周费城半导体指数上涨，涨幅为0.57%，2022/01/01-2022/02/18跌幅为14.24%。台湾半导体指数上周下跌1.86%，2022/01/01-2022/02/18跌幅为0.12%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：A股细分板块估值情况（2022） 图表6：A股上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：A股上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：A股上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/02/18），A股半导体公司总市值达27,506亿元，环比+1.94%。其中：设计板块公司总市值11,593亿元，环比+1.8%；制造板块公司总市值5,726亿元，环比-0.7%；设备板块公司总市值4,290亿元，环比+6.2%；材料板块公司总市值4,185亿元，环比+2.1%；封测公司总市值1,712亿元，环比+1.1%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019/7/22乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月市值132亿） 注11：2019/7/22澜起科技（688008.SH）上市（影响当月市值874亿） 注12：2019/7/22中微公司（688012.SH）上市（影响当月市值473亿） 注13：2019/7/22安集科技（688019.SH）上市（影响当月市值103亿） 注14：2019/8/8晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月市值358亿） 注15：2019/11/20清溢光电（688138.SH）上市（影响当月市值41亿） 注16：2019/12/16芯源微（688012.SH）上市（影响当月市值62亿） 注17：2019/12/23聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月市值87亿） 注18：2019/12/26华特气体（688268.SH）上市（影响当月市值53亿） 注19：2020/2/7瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月市值240亿） 注20：2020/2/18华峰测控（688200.SH）上市（影响当月市值155亿） 注21：2020/4/20沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月市值398亿） 注22：2020/6/16金宏气体（688106.SH）上市（影响当月市值262亿） 注23：2020/7/16中芯国际（688981.SH）上市（影响当月市值6115亿） 注24：2020/7/22芯朋微（688508.SH）上市（影响当月市值176亿） 注25：2020/8/10敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月市值72亿） 注26：2020/8/18芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月市值560亿） 注27：2020/9/11立昂微（688126.SH）上市（影响当月市值393亿） 注28：2020/9/21思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月市值203亿） 注29：2020/9/28芯海科技（688595.SH）上市（影响当月市值62亿） 注30：2020/11/11利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月市值78亿） 上周（2022/02/14-2022/02/18）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，12家企业获增持，8家企业被减持。增持金额前三公司为士兰微（5.42亿元）、晶盛机电（5.27亿元）、紫光国微（3.42亿元），减持金额前三公司为兆易创新（-5.31亿元）、斯达半导（-3.53亿元）、全志科技（-2.78亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：英特尔54亿美元收购高塔半导体 1、英特尔54亿美元收购高塔半导体，晶圆制造火爆情况再加码。 2月15日，英特尔正式宣布，将以每股53美元的现金收购晶圆代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元，结合高塔当时市值，英特尔溢价超50%将其收入麾下。英特尔认为，此收购推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合。据相关咨询机构，高塔半导体过去数年一直是全球排名前十的晶圆代工企业。英特尔现任CEO基辛格于2021年2月上任，宣布对现有IDM模式进行彻底变革，推进IDM2.0计划，组件全新独立部门——代工服务事业部，展现了对晶圆代工行业的重视与看好。结合此前台积电宣布2022年400-440亿美元capex、三星电子被报道22年capex为379亿美元，全球代工巨头对晶圆制造的竞争，正愈演愈烈。 新闻链接： 2、SIG：2021年全球芯片销量、销售额创新高，中国仍是最大的单一半导体市场 2月14日，美国半导体行业协会(SIA)表示，2021年全球芯片销量和销售额均创历史新高。其中，销量为1.15万亿；销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%。2021年是全球芯片销量自2018年以来首次超过1万亿。从地区来看,2021年,美国市场的芯片销售额增长幅度最大(27.4%); 中国仍然是最大的单一半导体市场,中国芯片销售额达1925亿美元,同比增长27.1%;欧洲、亚太/其他地区和日本的芯片年销售额分别同比增长27.3%、25.9%和19.8%。 新闻链接： 3、富士康将在印度建晶圆厂 2月14日，富士康（主要的iPhone组装商）表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。 同时，富士康也表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资1.187亿美元并持有40%的股份。Vedanta董事长Anil Agarwal将担任该合资企业的董事长，该合资企业旨在满足当地电子行业的巨大需求。 新闻链接： 4、美光上调NAND芯片报价 继日前西部数据、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染而导致停产之后，2月14日，西部数据向客户发布通知，宣布立即上调所有Flash产品价格，涨幅未知。2月17日，美光已通知客户NAND芯片合约、现货价双涨。其中，合约价上涨17%至18%，现货价25%以上，是目前已知涨价幅度最高的业者，群联、威刚、宇瞻等台厂将因价格上扬受惠。 新闻链接： 5、美光重新调整其DRAM战略 2月16日，美光发布有关其Crucial英睿达内存业务战略变更的信息： 1）该公司将终止其Crucial Ballistix、Crucial Ballistix MAX和Crucial Ballistix MAX RGB产品线。2）加强对美光DDR5客户端和服务器产品路线图的开发，以及Crucial英睿达内存和存储产品组合的扩展。3）将继续通过其屡获殊荣的SSD产品支持高性能计算和游戏社区，例如Crucial P5 Plus Gen4 PCIe NVMe SSD、Crucial P2 Gen 3 NVMe SSD以及广受欢迎的Crucial X6和Crucial X8便携式SSD。 新闻链接： 6、2022年韩国芯片制造商将投资超400亿美元 2月16日，韩国工业部表示，在全球竞争加剧和供应链中断的情况下，韩国芯片制造商承诺今年将扩大国内投资，总投资额将超过56.7万亿韩元(合473.6亿美元)。据产业通商资源部透露，如