半导体设备系列报告：薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升

本报告主要研究了半导体薄膜沉积设备市场的发展趋势和需求驱动因素。薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备之一，占晶圆制造设备投资的25%。全球半导体设备市场规模在2020年达到712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模为172亿美元。目前，薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，PECVD是市场份额最高的设备类型，占整体市场的34%。多因素驱动国产薄膜沉积设备需求，包括国内产线建设、芯片工艺进步及结构复杂化、制程升级和3D NAND堆叠层数增加等。国产薄膜沉积设备的国产化率估计仅5.5%。建议关注拓荆科技、北方华创和中微公司等半导体设备行业公司。