联瑞新材是一家专注于硅微粉细分赛道三十八年的公司,其生产的硅微粉填料应用广泛,包括芯片封装、覆铜板、热界面材料等半导体、新能源汽车相关业务。受益于电子材料国产化的趋势,公司业绩迅速增长。球形硅微粉市场空间巨大,公司是国内仅有的几家能批量生产球形硅微粉的企业之一,且价格较海外竞对具有一定优势。公司积极扩产保持龙头地位,未来需求量或将进一步提升。预计2021-2023年公司归母净利润为1.77、2.43、3.17亿元,对应市盈率为45.79、33.50、25.64倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。