2021年业绩预告高增长,维持“买入”评级 2022年1月27日公司发布2021年年度业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3亿元~10亿元,同比+174.80%~+195.48%;扣非净利润7.9亿元~8.6亿元,同比+281.35%~+315.15%。计算得2021Q4单季度预计实现归母净利润2.27亿元~2.97亿元,同比+196.14%~+287.50%,环比-24.94%~-1.78%;扣非净利润1.58亿元~2.28亿元,同比+179.92%~+304.26%,环比-41.58%~-15.64%。Q4利润受年底计提费用影响,环比略有下滑,我们下调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为9.82(-0.59)/11.86(-1.08)/16.43(-1.08)亿元,EPS预计为0.74(-0.02)/0.89(-0.08)/1.24(-0.08)元,当前股价对应PE为22.9/18.9/13.7倍,行业高景气,公司产销两旺,成长动力充足,维持“买入”评级。 行业高景气,公司订单需求旺盛,募投增强成长动力 2021年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。公司2022年1月25日发布公告,拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核,其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,5个项目达产后,公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元,技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足 7nm ,进阶 5nm ,目前已实现 5nm 产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”,实力强大,成长潜力较高。 风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要