公司信息更新报告：2021年业绩预告高增，行业高景气下成长动力充足

国内封测龙头，业绩符合预期，维持“买入”评级 2022年1月24日公司发布2021年度业绩预告，预计2021年归母净利润13.2亿元~15亿元，同比+88.11%~+113.76%；扣非归母净利润10亿元~11.6亿元，同比+88.04%~+118.12%。计算得2021Q4单季度归母净利润2.92亿元~4.72亿元，同比+14.51%~+85.10%，环比-29.64%~+13.73%；扣非归母净利润1.81亿元~3.41亿元，同比+15.29%~+117.20%，环比-46.92%~+0%。半导体下游高度景气，公司目前订单饱满，产能利用率维持高位，积极扩产，增长动力充足。我们维持公司盈利预测，预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87/19.55/22.71亿元，EPS0.46/0.61/0.71元，当前股价对应PE26.2/19.9/17.1倍，维持“买入”评级。 下游高度景气，公司产能利用率维持高位，成长动力充足 受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛。根据Gartner数据显示，2021年半导体市场整体销售额增长25.1%至5835亿美元，首次突破5000亿美元。根据IC Insights数据，继2021年强劲增长26%和2020年跃升13%之后，预计2022年全球集成电路市场将增长11%达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400~440亿美元，高于2021年的300亿美元及行业预测的380亿-420亿美元资本开支，晶圆厂资本开支是晶圆产能的先行指标，未来行业晶圆产能将进一步提升，封测需求也将持续提升。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满，南京新厂区产能爬坡顺利，2022年产能将进一增加。2021年9月10日，公司定增获证监会核准批复，拟募集51亿元，其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，有利于公司进一步提升盈利能力。 目前公司在手公司订单饱满，业务规模将持续扩大，成长动力充足。 风险提示：行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要