2021Q4业绩预告符合预期，产品进阶步伐加快

公司公告2021业绩预告，指引符合预期，维持“买入”评级 公司公告2021年业绩预告，预计实现归母净利润7.5-8.5亿元，中枢为8.0亿元，YoY+44.5%~63.8%，非经常性损益影响约5400万元，其中2021Q4单季度实现归母净利润1.28-2.28亿元，中枢为1.78亿元。我们维持此前盈利预测，预计公司2021-2023年营业收入分别为70.9/100.3/127.3亿元，归母净利润为8.4/12.8/16.4亿元，对应EPS为0.97/1.48/1.90元，当前股价对应PE为29.1/19.0/14.8倍，考虑公司不断布局HDI、IC载板等高阶产品，伴随海外客户步入放量期，盈利能力再上新台阶，维持“买入”评级。 2021Q4持续调整产品结构，HDI进阶步伐加快 由于2021Q4环比Q3产能稼动率基本持平，叠加上游覆铜板原材料成本回落，我们预计2021Q4盈利有望落至预告中上区间。2021Q4公司技术迭代并持续调整产品结构，导入服务器、汽车、手机终端品牌新客户，原有全球头部新能源汽车厂商产线认证数量增加，手机类产品已由ODM配板类料号切向品牌厂商直供类料号。HDI产线进阶步伐加快，2021H2相较于2021H1一阶产品占比回落、二阶与三阶产品占比提升，新增笔记本电脑主板、智能驾驶车载服务器、微基站等产品。伴随2022年HDI技改项目落地，惠州工厂投资有望步入收尾阶段。 坚定产品升级之路，人才引进兼容并蓄 公司是内资厂商中产品、规模配套最积极的厂商，与客户未来2-3年的新方案契合度高。公司坚定产品升级之路，预计2022年底南通工厂投产，从传统多层板向HDI、IC封装基板等产品进军，有望受益于AIoT终端应用放量及半导体材料国产化浪潮。公司在HDI、网通类产品领域具备可借鉴的成功经验，管理层积极进取，并且从外部引进台资、外资厂商核心团队成员，及时对接客户产品。 风险提示：汇兑损失风险、定向募资方案仍有不确定性、疫情影响PCB业务需求、HDI订单导入不及预期、高多层PCB硬板量产良率不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要