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2021Q4业绩预告符合预期,产品进阶步伐加快

2022-01-25刘翔、林承瑜开源证券清***
2021Q4业绩预告符合预期,产品进阶步伐加快

公司公告2021业绩预告,指引符合预期,维持“买入”评级 公司公告2021年业绩预告,预计实现归母净利润7.5-8.5亿元,中枢为8.0亿元,YoY+44.5%~63.8%,非经常性损益影响约5400万元,其中2021Q4单季度实现归母净利润1.28-2.28亿元,中枢为1.78亿元。我们维持此前盈利预测,预计公司2021-2023年营业收入分别为70.9/100.3/127.3亿元,归母净利润为8.4/12.8/16.4亿元,对应EPS为0.97/1.48/1.90元,当前股价对应PE为29.1/19.0/14.8倍,考虑公司不断布局HDI、IC载板等高阶产品,伴随海外客户步入放量期,盈利能力再上新台阶,维持“买入”评级。 2021Q4持续调整产品结构,HDI进阶步伐加快 由于2021Q4环比Q3产能稼动率基本持平,叠加上游覆铜板原材料成本回落,我们预计2021Q4盈利有望落至预告中上区间。2021Q4公司技术迭代并持续调整产品结构,导入服务器、汽车、手机终端品牌新客户,原有全球头部新能源汽车厂商产线认证数量增加,手机类产品已由ODM配板类料号切向品牌厂商直供类料号。HDI产线进阶步伐加快,2021H2相较于2021H1一阶产品占比回落、二阶与三阶产品占比提升,新增笔记本电脑主板、智能驾驶车载服务器、微基站等产品。伴随2022年HDI技改项目落地,惠州工厂投资有望步入收尾阶段。 坚定产品升级之路,人才引进兼容并蓄 公司是内资厂商中产品、规模配套最积极的厂商,与客户未来2-3年的新方案契合度高。公司坚定产品升级之路,预计2022年底南通工厂投产,从传统多层板向HDI、IC封装基板等产品进军,有望受益于AIoT终端应用放量及半导体材料国产化浪潮。公司在HDI、网通类产品领域具备可借鉴的成功经验,管理层积极进取,并且从外部引进台资、外资厂商核心团队成员,及时对接客户产品。 风险提示:汇兑损失风险、定向募资方案仍有不确定性、疫情影响PCB业务需求、HDI订单导入不及预期、高多层PCB硬板量产良率不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要