PCB行业报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复

根据报告，覆铜板受原材料影响涨幅明显，后期有望高位震荡下行。铜箔供给/货币/需求推动铜价上涨，预计环氧树脂短期或将维持高位，但供给/成本压力有望逐渐缓解。覆铜板厂商涨价动力有望减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。下游需求高景气，PCB厂商业绩增长确定性强。投资建议：深南电路和胜宏科技业绩有望改善；世运电路恢复弹性较大；深南电路快速发展。我们给予行业“超配”评级。