2021年业绩预增公告点评：IDM+代工双轮驱动，功率龙头业绩持续高增

事项： 2022年1月20日，公司发布2021年度业绩预增公告： 公司预计2021年实现归母净利润22.09-22.33亿元，同比增长129%-132%；预计实现扣非后归母净利润20.40-20.65亿元，同比增长139%-142%。 评论： 业绩持续高增长，功率龙头厂商显著受益于行业高景气。受益于行业高景气，公司订单饱满，产能利用率保持高位，IDM模式优势明显。公司预计2021Q4实现归母净利润5.25~5.49亿元，同比+89.49%~98.24%，环比-14.79%~-10.86%； 预计实现扣非后归母净利润4.86~5.11亿元，同比+92.81%~102.41%，环比-9.71%~-5.22%，环比有所下滑预计主要是由于年末员工奖金等费用计提增加。 展望2022年，我们预计8寸晶圆产能依然持续紧缺，MOS等功率器件仍将面临结构性供不应求，公司凭借产能优势料将持续巩固国内功率龙头地位。 成熟制程产能依旧紧缺，公司“IDM+代工”双轮驱动有望显著受益。供给端，全球8寸晶圆产能扩产有限；需求端，8寸晶圆主要用于功率器件、CIS、PMIC、驱动IC等产品的生产。新能源汽车、光伏等领域的蓬勃发展带动成熟制程产品的需求旺盛，全球8寸产能持续紧张。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系MOSFET的企业，自身晶圆产能充沛且能够对外提供代工服务。公司高端产品在自有产能保障下有望充分受益于行业高景气，同时持续强劲的晶圆代工业务也将支撑公司业绩保持增长。 携手大基金开拓12寸产能，充沛的产能支撑公司远期发展。根据公司公告，2020年公司拥有6寸产能约248万片/年，8寸产能约144万片/年，整体产能规模居国内前列。公司正携手大基金二期于重庆西永新建12寸产能3万片/月，约占公司2020年产能的29%（折合8寸），预计2022年下半年可以贡献产能增量。在产品结构上，公司高压MOS正积极向工业级进军，IGBT芯片正实现从6寸到8寸的转移，碳化硅产线亦有布局。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体领域的龙头地位。 盈利预测、估值及投资评级。“IDM+代工”双核驱动战略带动公司营收规模持续扩张，中高压产品持续突破带动公司产品结构的改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，有望持续受益于行业高景气。基于公司2021年业绩预告，我们将公司2021-2023年归母净利润预测由23.06/26.66/30.89亿元下调至22.20/24.25/28.67亿元，对应EPS为1.68/1.84/2.17元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；海外疫情蔓延；中美关系存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。 主要财务指标