核心优质赛道三轮驱动，2021年度业绩高增长

事件：公司发布2021年度业绩预增公告；预计2021年度实现归母净利润为5.9亿元至6.4亿元， 同比增长192.14至216.90%。预计扣非净利润为5.47亿元至5.97亿元，同比增长264.20%至297.49%。 点评：硅片+分立器件+射频芯片，三轮驱动未来可期。公司2021年度业绩预增亮眼原因包括：1） 公司较早布局且完成了6、8、12英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改 提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，公司各生产线满负荷运转。2）持续加大新产 品新技术的开发力度，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产 品结构。3）通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果 显著，有效的提升了产能与品质，降低了成本费用，增强了公司的盈利能力；4）公司依据市场供 需状况和原辅料的采购成本变动情况适时提高产品售价。 看好公司持续受益“半导体硅片+分立器件”行业高景气度+国产替代机会。行业景气度提升,受 益于半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加等多种因素，公司8英寸 硅片市场占有率稳步攀升。随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分 立器件行业未来发展前景广阔。根据SEMI预测，2021年全球硅片出货量达到125亿平方英尺，同 比增长5%，2022年将会达到132亿平方英尺，同比增长5.3%。受益于国家产业政策支持，我国半 导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。功率半导体在各应用领域快 速增长：一方面新能源汽车快速增长，另一方面清洁能源业务快速增长，两方面业务带来对半导体 功率器件需求的拉动，另外新的电子化、智能化的应用场景越来越多。从整体看我们认为功率半导 体行业的市场景气度仍继续维持。公司较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了 功率器件芯片制造产线的产能技改提升，有望受益于半导体景气周期+进口替代所带来的市场空间。 持续加大新产品新技术的开发力度使公司具备长期竞争优势。公司不断优化产品结构：12英寸硅 片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传 感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货。截止2021年11月，公司12英寸硅 片产品建成的产能为2万片/月，公司2021年底达到15万片/月的12英寸硅片产能。目前建成的 2万片/月的12英寸硅片产能一方面已经实现大规模出货，另一方面也在持续进行客户的验证工作； 8英寸硅片方面，产销量进一步放大，市场占有率进一步提升；半导体功率器件芯片方面，车规级 功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升；化合物半导体射频芯片方面，产销量 也稳步提升。公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造，目前已建成7万片 /年的产能并已实现批量出货。公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射 频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月）的规划布局，目前 尚在规划阶段，公司将根据公司实际情况和行政审批情况，尽快启动海宁基地的建设。 52亿定增落地，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目。公司募集资金总额52亿元，投 向年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年 产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。公司将丰富产品种类、扩大产品产能， 完善产业布局，提升综合竞争能力。具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基 功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。 投资建议：基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能，我们 上调预测，将21/22/23年净利润预测由5.8/6.3/8.2亿元调为6.3/9.3/12.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示：业绩预增数据仅为初步核算数据，具体准确财务数据以公司正式披露的2021年度报告 数据为准、销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失 财务数据和估值