台积电四季度财报亮眼，2022年景气度展望乐观

本周行情概览： 本周半导体行情跑赢主要指数。本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.89%，同期创业板指数上涨0.73%，上证综指下跌1.63%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.25%，万得全A下跌1.12%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨3.5%，IC设计板块本周下1.3%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌1.8%，半导体制造板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.1%，封测板块本周下跌2.9%。 台积电发布2021年第四季度财报，业绩增长强劲。总营收为4831.9亿元新台币，同比增长24.1%，环比增长5.7%，略高于预期；净利润为1662.3亿元新台币，同比增长16.4%，环比增长6.4%；毛利率达到53%，环比增长1.3%，与预期基本一致。Capex资本支出调升，主要用于采购先进半导体设备材料。为解决订单满载产能不足的局面，台积电宣布将2022年资本支出金额上调至在400亿-440亿美元之间，同比大幅增长。 从制程来看： 5nm 工艺保持强劲增长，四季度占比23%。公司的 5nm 工艺占据了四季 度总营收约23%， 7nm 工艺占比达27%， 16nm 工艺占据13%。另外，2021年总营收按 技术划分， 7nm 工艺占比31%， 5nm 和 16nm 分别占比19%和14%。 按平台分拆：汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%、34%。台 积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡 献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看， 智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长 34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。 台积电预计2022年产能持续保持紧张，下游传导能力将会影响成长分化；景气度仍然向上，板块估值性价比显现。 台积电预计2022Q1营收将达到166亿至172亿美元之间。预计毛利率将在53％到55％之间，营业利润率在42-44%之间。从长期来看，毛利率有望达到53%的目标。 2022年景气度展望乐观，全球需求持续向上，重点关注HPC/汽车/IoT，22年或将维持高增长。进入2022年，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长。公司预计产能将在2022年保持紧张。台积电预测公司2020-2025年的年均增长率将达到10%至15%之间。公司预计HPC、汽车、loT业务增速将高于公司平均增速，智能手机增速与公司平均增速基本持平。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦 2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微； 3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体； 4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微； 风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期 1.每周谈：台积电四季度财报亮眼，2022年景气度展望乐观................................................2 2.本周半导体行情回顾.....................................................................................................................5 3.本周重点公司公告.........................................................................................................................6 4.本周半导体重点新闻.....................................................................................................................8 5.投资建议：.....................................................................................................................................9 6.风险提示：...................................................................................................................................10 从制程来看： 5nm 工艺保持强劲增长，四季度占比23% 公司的 5nm 工艺占据了四季度总营收约23%， 7nm 工艺占比达27%， 16nm 工艺占据13%。另外，2021年总营收按技术划分， 7nm 工艺占比31%， 5nm 和 16nm 分别占比19%和14%。 N5：保持强劲增长，主要系HPC和手机的应用。 N4P：性能较N5有较大提升，22年下半年可看到量产。 N4X：预计23年上半年生产。 N3：采用FinFET技术，应用在智能手机和HPC应用上，22年下半年量产。 N3首年（今年）出货量预计将高于N5首年出货量。 N3E：在N3之后的一年规划N3E的生产，客户在积极参与。 成熟制程：公司将会在中国大陆、中国台湾、日本扩充 28nm 制程产能。 图3：2021Q4按制程分拆 图4：2021全年营收按制程分拆 图5：21Q 47nm 及以下制程收入 按平台分拆：汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%、34% 2021Q4，台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。 图6：2021Q4按平台分拆收入占比 图7：2021Q4各平台环比增长情况 图8：2021年按平台分拆收入占比 图9：2021年各平台同比增长情况 资产端及现金流情况：库存周转天数环比增加三天，库存压力较大 在资产端，四季度结束时台积电具有现金及可交易性金融资产共11884.6亿新台币。流动负债相比上季度增长19.8%，至7395.0亿新台币。公司应收账款周转天数与上季度相比保持不变，在40天，较为稳定。存货周转天数为88天，较上一季度增加3天。库存压力较大。 未来业绩指引：台积电预计2022年产能持续保持紧张，下游传导能力将会影响成长分化； 景气度仍然向上，板块估值性价比显现。 展望2022年第一季度，台积电预计营收将达到166亿至172亿美元之间。基于平均汇率27.6计算，公司预期毛利率将继续上升，预计毛利率将在53％到55％之间，营业利润率在42-44%之间。从长期来看，毛利率有望达到53%的目标。2022年营收按制程分类尚无明确指引，不过N5仍处在ramp产能爬坡阶段，预计占营收比例将会持续增长。N3产能将会在22年下半年释放，预计会在2023年贡献营收。 重点关注HPC/汽车/IoT，22年或将维持高增长。另外，公司预计2022年的业务将受到对公司行业领先的先进和专业技术的强劲需求的推动。公司看到来自智能手机、高性能计算、loT和汽车4个增长平台的强烈需求。进入2022年，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长。在许多终端设备中硅含量更高，包括汽车、PC、服务器、网络和智能手机。因此，公司预计产能将在2022年全年保持紧张。 行业高景气度下游需求强劲：2022年景气度展望乐观，全球需求持续向上。 台积电管理层表示预计2021年全球半导体市场（不含存储器）增长8%，代工行业环比增长10%，而台积电受先进节点/专业需求和智能手机/HPC/汽车/物联网应用增长的推动，优于市场，全年营收同比增长18.5%。公司预计2021年5G移动出货量增长100%，5G移动渗透率超过35%（2020年为18%）。5G移动通信的含硅量相比4G对应的产品继续增加。 技术方面， 5nm 在5G智能手机/HPC应用上的需求依然强劲，而 3nm 也在2021年进入RP，2022年进入VP。在半导体行业高景气度的背景下，受益于5G、智能设备、汽车、家电等相关应用领域需求旺盛，台积电预测公司2020-2025年的年均增长率将达到10%至15%之间。公司预计HPC、汽车、loT业务增速将高于公司平均增速，智能手机增速与公司平均增速基本持平。 综上，我们认为台积电2021年第四季度营收和利润均创下新高。从2022年一季度指引来看，公司预计营收将继续增长。 2.本周半导体行情回顾 本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.89%，同期创业板指数上涨0.73%，上证综指下跌1.63%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.25%，万得全A下跌1.12%。半导体行业指数跑赢主要指数。 表1：本周半导体行情与主要指数对比 图10：本周A股各行业行情对比（%） 半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨3.5%，IC设计板块本周下1.3%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌1.8%，半导体制造板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.1%，封测板块本周下跌2.9%。 图11：本周子板块涨跌幅（%） 图12：半导体子板块估值与业绩增速预期 本周半导体板块涨幅前10的个股为：聚辰股份、宏微科技、纳思达、沪硅产业-U、立昂微、富满微、普冉股份、力芯微、紫光国微、新洁能。 本周半导体板块跌幅前10的个股为：芯朋微、艾为电子、晶丰明源、天岳先进-U、芯源微、中晶科技、敏芯股份、卓胜微、创耀科技、华峰测控。 表2：本周涨跌前10半导体个股 3.本周重点公司公告 【国科微300672.SZ】 公司于2022年1月10日公告《湖南国科微电子股份有限公司持股5%以上股东减持股份预披露公告》。公告显示，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过3,642,426股，即不超过公司总股本比例的2%（采取集中竞价交易方式进行交易的，在任意连续九十个自然日内，减持股份的总数不得超过公司股份总数的百分之一）。公告披露前，集成电路产业投资基金共持22,723,544股（占公司总股本比例12.48%）。 【太极实业600667.SH】 公司于2022年1月11日公告《关于子公司十一科技重大项目合同主体变更的公告》。公告显示，十一科技与浙江海芯微、浙江鸿翔半导体科技有限公司签署了《浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目设计-采购-施工总承包合同主体变更协议》，经过三方平等协商，一致同意将原合同主体“浙江海芯微”变更为“浙江鸿翔”。2020年9月29日，子公司十一科技中标浙江海芯微半导体科技有限公司（“浙江海芯微”）发包的浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线EPC项