化工新材料行业周报：低碳+国产化作为核心驱动，新材料成化工的核心高景气度+成长赛道

电子化学品：预计2022年代工产能吃紧，原厂调涨长单合约价，液晶电视面板价格跌幅收敛。半导体材料方面，国家统计局数据显示，2021年1-11月集成电路累计产量3295亿块，同比+37.1%，环比+11.2%；集成电路产品累计出口2840亿块，同比+23%，环比+9.9%，行业保持高速增长态势。临近签订年单，下游存储器市场DRAM和NAND价格略有上涨，DRAM现货价格，512Mx8 1600MHz存储器价格为2.696美元/块，涨幅为2%；NAND方面，64Gb 8Gx8 MLC现货价格为2.847美元/块，涨幅为5.1%；32Gb 4Gx8 MLC闪存现货价格为2.07美元/块，涨幅为0.4%。明年Q1是需求淡季，TrendForce预测DRAM均价仍将维持下跌趋势，预计2022Q1跌幅为8-13%。而汽车电子用芯片仍然紧缺，尤其是MCU、ECU和ESP供应。原厂方面，晶圆代工厂订单爆满，订单能见度可达2023年，受美国对于中芯国际制裁的不确定性因素影响，原材料及设备供应具有紧张加剧的风险，目前台积电等多家晶圆大厂宣布调涨2022年代工费用。显示器材料方面，一方面终端应用产品如电视、电脑、显示器等消费电子出货量下降，需求疲软，另一方面前期供应充足，整体供过于求，面板价格进入短期下行通道，液晶电视面板价格领跌，但跌幅有所收敛，12月份32/43/50/55/65寸Open Cell:HD单片价格降至39/71/98/121/193美元/片，环比-5%/-4%/-14%/-10%/-6%。 新能源化学品：LFP价格再创新高，光伏化学品价格调整。锂电材料方面，年底下游电池厂备货心态高涨，锂电化学品库存持续低位，产品基本维持满产满销状态。本周黄磷在供应增加下，价格下调，下游多处于观望中，预计价格有进一步下调可能。磷酸铁本周价格暂稳于2.3万元/吨，目前库存始终保持低位，现货仍然紧张，下游对其涨价接受度较高。磷酸铁锂本周价格继续上涨至10.7万元/吨，原料碳酸锂价格再度上调，成本支撑强劲；另外，碳酸二甲酯价格暂稳于1.05万元/吨，6F在原料供应紧张下于55万元/吨高位企稳。风光电材料方面，硅料开工增加，供应逐渐缓和，且原料价格回落，近期价格波动下跌；此外EVA原料成本下降，价格稳定于1.78万元/吨。光伏材料年底降价和供应增加，或将进一步促进明年光伏装机加速；碳纤维本周价格高位稳定，虽然原料成本支撑较弱，且随部分新增产能投产，供应有所增加，但下游风电需求持续，供需仍然紧张。 有机硅深加工产业：供给端收缩，补库备货需求提升，单体价格稳中有升。本周DMC价格上涨至2.58万元/吨，与上周相比涨1300元/吨（+5.3%），在原料端金属硅和甲醇价格仍持跌势情况下，单体利润有所改善。12月开工率在79.7%，环比-2.7%，12月湖北36万吨有机硅装置计划检修，1月份重启，目前已经降负运行，受冬奥会影响，北方地区部分企业或有减产降负操作，工厂库存已降至全年低位水平，为1.77万吨，环比-6.9%，补库+年前备货需求抬升，预计短期价格稳中有升。但2022一季度云南、山东和内蒙古新投产能逐步落地，将对价格造成一定压力。成本端，成本端支撑仍然偏弱，本周甲醇价格呈跌势至2063元/吨，较上周降-9%，动力煤价格有所下跌，支撑进一步减弱，金属硅价格本周降至2.043万元/吨，较上周跌410元/吨（-2%），临近年底，部分持续生产企业需回笼资金，低价抛货现象依旧较多，本周产量为5.22万吨，环比-0.95%，四川、云南地区因电价上涨生产成本增加，部分企业停炉减产，西北地区企业轮流检修，行业开工率下行，库存高筑达到6.35万吨，环比+0.95%。需求端下游多晶硅新增产能投产，有机硅行业库存处于低位相对利好，铝加工行业受冬奥会影响较大，需求偏弱。电价上涨叠加供应端收紧预期，预计后市价格震荡趋稳运行。下游深加工产品价格受原料支撑偏弱+需求不振影响继续下跌，本周跌幅收窄，生胶/107胶/硅油/混炼胶本周单吨价格为2.7/2.63/3.2/2.3万元，较上周单吨分别0/+1300/0/+500元。 含氟新材料：价格暂稳，涨价支撑力较弱。电池级PVDF在下游锂电和光伏的带动下，需求持续扩张，PVDF供应缺口短期内难以弥补，但随着原料新配额开始，叠加新增产能进入市场后，供应或有所缓和。原料端，本周电石和无水 氢氟酸价格因供应较为充足而下调报价，PVDF成本端支撑走弱。本周电池级价格稳定于44.5万元/吨高位，预计在目前的硬性供需缺口主导下，电池级PVDF价格将高位稳定，但下游对高价产品较为抵触，涨价幅度有限。PTFE方面，本周供应有所缩减，且下游在价格多次下调后积极性恢复，本周PTFE价格继续暂稳于5.5万元/吨，预计PTFE价格短期内将稳定整理运行。 可降解塑料行业：BDO高位企稳，可降解价格小幅震荡运行。本周PLA华东地区出厂价格仍然维持在2.6-2.7万元/吨左右，东北地区在2.9万元/吨，PBAT出厂价在2.5-2.7万元/吨。原料端来看，PTA价格涨至4950元/吨，环比+3.8%，受益于原油价格上涨，需求端促销优惠+年前备货，聚酯开工呈上涨趋势，短期对价格形成利好；己二酸受原料纯苯涨价支撑，价格小幅涨至1.27万元/吨（环比+2.4%）。BDO本周降至3.08万元/吨，原料电石价格下跌，延续弱势，部分装置进入检修，本周库存小幅上升，预计未来将高位震荡运行。从需求上看，工信部印发《“十四五”工业绿色发展规划》，提出到2025年碳排放强度持续下降,单位工业增加值二氧化碳排放降18%，制定工业领域和石化化工等重点行业碳达峰实施方案，统筹谋划碳达峰路线图和时间表，发展聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯、聚羟基烷酸、聚有机酸复合材料、椰油酰氨基酸等生物基材料，可降解塑料需求抬升。 投资建议：在2022年的投资思路上，基于对需求端的谨慎，我们整体认为宜先成长后白马，成长的核心在于新材料领域掘金，白马则是那些产业地位凸出+系统性低估的标的，宜在PB回到相对中性的位置以后再大力布局。在新材料领域，国内许多品类全球需求占比超30%，而供应端因为技术等因素供应不足，在技术突破驱动的进口替代浪潮正星火燎原，有望涌现一批超级成长股，在制造业补短板上贡献材料学的力量。具体领域层面，半导体材料在于技术迭代和供应链突破，新能源化学品在于下游需求放量节奏和产品导入，有机硅领域在高端品类的产能利用率提升，含氟新材料重点产品缺规格造成的短缺；可降解关注政策推动需求与一体化企业的超额利润。基于以上的观点，建议关注蓝晓科技、彤程新材、鼎龙股份、斯迪克、皇马科技、硅宝科技、泰和新材、瑞联新材、建龙微纳和金禾实业等标的。 风险提示：成本冲击超预期，国产化趋势受到政策干扰。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 一、半导体材料：全球半导体产业新一轮产能布局开启 （一）半导体材料：晶圆代工厂产能充足，大基金二期加速布局，景气度延续 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。就品类而言，半导体涉及的化学品主要有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，当前自给率分别仅约10%、12%、23%、22%/小于1%和小于10%，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻，行业内错位竞争呈现出百花齐放的局面—— 光刻胶：目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段：上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研发到达中试阶段；晶瑞股份完成KrF（ 248nm 深紫外）光刻胶中试；南大光电研制的ArF（ 193nm ）光刻胶样品处于客户测试阶段；彤程新材收购北京科华、北旭后挺进国内光刻胶技术的第一方阵，产品线覆盖KrF线、I线和G线，ArF和EUV光刻胶处于研发中，当前彤程新材在上海投建1.1万吨平板显示和半导体用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计2022年具备一定生产能力，产能释放后有望进一步扩大光刻胶的国产化。 电子特种气体：纯度为核心指标，国内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。国内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首：华特已具备清洗气、刻蚀气和掺杂气等技术，目前仍在继续扩大产能。 CMP抛光材料：全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，国内抛光垫主要厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技国内市场占比22%。 湿电子化学品：可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品，核心指标为杂质含量和颗粒度，国内领先企业可达国际G3标准，海外老牌企业可达最高国际G5标准。 国内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准；上海新阳的超纯电镀液及添加剂实现在90- 28nm 制程上的应用；江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。 图表1国内部分企业光刻胶布局情况（截至2022年1月2日） 随着十四五规划的进一步落实以及在受全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，看好上游半导体材料领域。 根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，中国大陆地区晶圆产能（折算成8英寸晶圆）市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产地区，日本和台湾地区位列二、三，份额分别为18.1%和17.8%，晶圆厂产能扩张是半导体材料需求增长的核心驱动力。中国半导体行业协会数据显示，2024年前，全球将新建25座8寸晶圆厂以及60座12寸晶圆厂，其中中国大陆将建设14座8寸和15座12寸晶圆厂，占比分别为56%、25%，是全球范围内新建晶圆厂数量最多的地区。 SIA发布《2021年美国半导体行业报告》，数据显示2021年四个季度全球晶圆厂产能利用率均在90%以上，基本为满负荷运行，以缓解全球缺芯现状，但缺芯的本质是芯片需求日益增长，是一个长期性的状况，因此仅靠提升产能利用率，不能从根本上解决问题，需求扩大行业资本开支谋求晶圆生产力提升和技术突破以应对终端需求的增长和革新。SIA预测2021年全球半导体资本开支接近1500亿美元，其中三大晶圆厂台积电、三星电子和英特尔的资本开支占据60%，2022年将超过1500亿美元，彭博社统计未来10年将有7000亿美元投向半导体行业，行业景气度向上较为明确，新建晶圆厂产能和资本开支的扩张将强力拉动上游材料和设备需求。 图表2 2020-2024年全球计划新建晶圆厂 图表3晶圆厂季度利用率 图表4 1984-2021年全球资本开支变化情况 图表5三大晶圆厂资本开支计划 本周半导体材料申万指数为9645.05点，较上周跌5.04点，环比+0.05%，全年平均为8090.06点，同比+284.07%，PE TTM 为84.82，低于历史均值158.81；费城半导体指数上涨，本周平均指数为3985.85点，较上周+132.35点，环比+3.43%，全年平均为3300.24点，同比+60.14%，PE TTM 为31.69，高于历史均值24.54。我国集成电路发展保持高速增长，国家统计局发布数据，2021年1-11月集成电路产品累计产量为3295亿块，同比+37.1%，环比+11.2%；集成电路产品累计出口2840亿块，同比+23%，环比+9.9%。 1.芯片短缺情况跟踪： 半导体材料是我国半导体产业链的短板，全球缺芯，一方面给予国产材料进口替代发展机遇，各材料生产企业进入扩产周期，加速工艺技术突破，下游厂商供应链导入进度加快；另一方面，缺芯也将材料短板问题放大，缺料是芯片交期延长、价格上涨的重要因素。因上游半导体材料产销量和价格数据难以获取，我们对下游芯片交期和价格进行跟踪，在一定程度上来反应原材料需求和价格的变化趋势。 （1）交期：根据Susquehanna Financial G