本报告主要研究了2021-2023年全球PCB曝光设备行业市场。报告指出,全球PCB曝光设备行业市场规模在2021年达到X亿美元,预计到2023年将达到X亿美元,年复合增长率为X%。报告还指出,中国是全球PCB曝光设备行业的主要市场,市场规模在2021年达到X亿美元,预计到2023年将达到X亿美元,年复合增长率为X%。报告还分析了光刻与曝光的基本概念、图形曝光工艺、光刻的主要工艺流程、光刻技术的应用领域、不同应用领域的光刻技术要求、PCB光刻及曝光设备开料内层图形棕化层压钻孔电镀外层图像阻焊字符成型外层蚀刻表面处理成品检测包装出货图形设计显影蚀刻图形曝光脱模清洗检测完成缺陷处理PCB制造主要工艺流程底片制作主要工艺流程PCB的生产过程较为复杂,涉及多个工艺环节,每个工艺环节对应着相应的专用设备需求。曝光设备是光刻技术的集中载体,决定着PCB产品电路线路图的质量及产品的整体性能,是PCB制造中的关键设备之一。曝光设备通过光刻技术完成PCB制造中线路层、阻焊层和底片制作(如采用传统掩膜曝光技术)的曝光工序,主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB基板或底片上。在PCB制造领域,曝光设备通常被称为曝光机、激光直接成像机、光刻机以及光绘机(主要用于线路层和阻焊层所需的底片制作)。