奥特维(688516.SH)中标晶科1.45亿元TOPCon订单,SMBB串焊引领组件封装降本增效。公司中标晶科能源(海宁)有限公司尖山新建项目1.45亿元订单,中标设备为公司最新款多主栅串焊机及无损划片机,未来这批设备将承担晶科Tiger Neo N型TOPCon电池细焊丝的组件生产。金属化优化成为N型电池技术降本增效关键,SMBB串焊技术持续迭代。SMBB多主栅指主栅线数量在9栅及以上,甚至达到15栅、20栅以上水平的电极制备及组件封装技术,采取更细的金属化栅线结构,可以降低表面复合,增加受光面积,减少银浆用量。对于TOPCon、HJT等双面N型电池,对转化效率提升、银浆耗量减少等方面较PERC有更高要求,SMBB技术成为N型电池技术降本增效的关键环节,有望持续推动串焊机的升级迭代。晶科、华晟等TOPCon、HJT厂家SMBB推进顺利。截至2021年12月8日,公司21Q4已披露大单6.41亿(去年Q4约为6.1亿),包括晶科1.45亿串焊、划片机,宇泽半导体1.4亿元单晶炉,蜂巢1.3亿元锂电模组PACK,协鑫1.2亿元串焊机,正泰1.06亿元串焊机,叠加无锡德力芯半导体键合机、晶科LED光注入退火炉及其他未披露订单,预计公司Q4新签订单将继续维持高位,有望带动明年业绩持续高增。受21年硅料涨价影响,组件环节成本压力较大,扩产进程受阻,Q4大厂新单频繁释放预示明年组件扩产有望保持高景气。同时随着公司半导体键合机、单晶炉、锂电模组PACK等新业务订单持续落地,组件扩产+串焊机迭代+多元化业务订单释放,有望推动公司22年订单持续高增。预计2021-2023年公司归母净利润3.2/5.0/6.