中芯国际和华虹半导体作为全球晶圆代工双雄,长期滞涨,估值处于板块低位。2021年1月至10月,中芯国际A股和港股分别下跌4.69%和0.45%,华虹半导体下跌10.91%,同期A股半导体指数上涨37.16%,费城半导体指数上涨23.46%。中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产,PB仅为1.39xPB,华虹半导体为2.49xPB,估值在行业中也处于相对低位。我们观察到2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。A股半导体细分板块估值来看,设备最高,封测最低,根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,我们判断主要有两点原因:1)中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯华虹带来了估值折价;2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善,我们重点推荐关注。建议关注:华虹半导体/中芯国际。