江丰电子（300666.SZ）是国内半导体靶材龙头，2021年10月28日发布三季报，营收11.23亿元，同比增长32.9%；归母净利润0.95亿元，同比下降13.4%；扣非净利润0.69亿元，同比增长15.9%。半导体行业景气度维持高位，公司靶材技术先进，同时新业务进展顺利，前景可期，我们维持原盈利预测，2021-2023年归母净利润预计为1.77/2.48/3.13亿元，EPS预计0.78/1.09/1.38元，当前股价对应PE为55.7/39.8/31.4倍，维持“买入”评级。公司通过国内多家新设IC制造厂验证，尤其是在国际IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付。公司铜锰合金靶材成功在国内重要客户端通过评价并首次获得批量订单，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单，开发的LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司依托本身强大的机加工能力，开发半导体精密零部件，广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，2021H1营收已超2020年全年水平，在多家芯片制造企业、半导体设备企业实现量产。近年来平板显示产业链加速向中国大陆迁移，上游原材料端的溅射靶材存在较大国产替代空间，据前瞻产业研究院预计，我国平面显示用靶材规模将从2021年的177亿元增长至2026年的395亿元，CAGR达17%。公司可转债发行完成，募资5.2亿元，用于在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，预计2022年建成，届时将增厚公司业绩。公司重视研发，2021Q3单季度共取得10项发明专利，单季度研发费用7189.49万元，同比增长43.74%，有望进一步提升公司核心竞争力。风险提示：产线建设不及预期风险
